TI推出首款支持所有 CPRI 与 OBSAI 数据速率的分立式双通道串行器／解串器
多功能接口解决方案支持无线基站远程无线电头端应用
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款 6 千兆位每秒 (Gbps) 的双通道串行器-解串器 IC (SerDes)，其可为无线应用提供 高达470 兆位每秒 (Mbps) 至6.25 Gbps 的连续数据速率。该 TLK6002 支持从原有速度到最新更快速度的升级，符合所有无线基站设计所需的 OBSAI 与 CPRI 标准要求。TLK6002 可用于各种无线基础设施应用，其中包括 WiMAX、TD-SCDMA、WCDMA 以及 CDMA2000 等。
最新 SerDes 使用统一 122.88 MHz 或 153.6 MHz 固定参考时钟频率，可支持通用公共无线电接口 (CPRI™) 与开放式基站架构发起组织 (OBSAI) 速率。此外，TLK6002 的 20 位并行单端接口还可便捷地连接至现场可编程门阵列 (FPGA)。与具有高速串行链路的 FPGA 相比，更经济的 FPGA 与 TLK6002 组合方案可显著降低系统成本。
TLK6002 的主要特性与优势：
• 接收机均衡与收发器预加强功能可通过对线缆振幅损失与码间干扰 (ISI) 的补充来提高信号完整性，从而可支持超过 50 厘米的线迹范围；
• 集成型自动 CPRI/OBSAI 速率感测功能可自动调谐适应于系统设置，无需其它硬件或软件；
• 集成型高精度时延测量（6.144 Gbps 时为 0.6510 ns）功能可简化系统设计，为设计人员减少工作量；
• 支持 CPRI/OBSAI 数据速率：0.6144、0.768、1.2288、1.536、2.4576、3.072、4.9152 以及 6.144 Gbps；
• TLK6002 可为众多 TI 数字信号处理器 (DSP)、数据转换器以及时钟产品提供补充。
供货与价格情况
采用 324 焊球 BGA 封装的 TLK6002 现已开始批量供货，可通过 TI 及其授权分销商进行订购。
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