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NEPCON展商FUJI推出新型NXT III贴片机

2014-04-22 09:32:57 来源:半导体器件应用网

【大比特导读】亚洲表面贴装技术和电子制造 行业盛会—NEPCON 中国电子展将于2014年4月23至25日在上海 世博展览馆1号馆举办,展会涵盖:SMT表面贴装技术、表面焊接 技术、电子测量 测试、电子制造自动化、防静电等相关技术和产品。展会上,FUJI(展位号C-1E01)携带模组型高速多功能贴片机 NXT III 首次亮相上海。

亚洲表面贴装技术和电子制造 行业盛会—NEPCON 中国电子展将于2014年4月23至25日在上海 世博展览馆1号馆举办,展会涵盖:SMT表面贴装技术、表面焊接 技术、电子测量 测试、电子制造自动化、防静电等相关技术和产品。展会上,FUJI(展位号C-1E01)携带模组型高速多功能贴片机 NXT III 首次亮相上海。

NXT III是一款由FUJI(富士)机械研发的、继承NXT II 的理念并进一步提高了生产率和贴装质量的新型贴片机。使用了高速化的XY机械手和供料器以及新研发的“飞行影像”元件相机,提高了所有元件的贴装能力。

 

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配备最新H24高速工作头后,单个模组的元件贴装能力达到35,000CPH,比NXT II 提高了约35%。并且对应于03015的小型芯片,使用大幅提高机械刚性的机器构造、以及独自的伺服控制技术和影像识别技术,将小型芯片元件的贴装精度提高至达到行业顶级精度25μm,以此开启了以0201为代表高速高精度贴装微型元件的新纪元。继承图形用户界面,采用触屏,提高了操作性。沿用拥有成熟技术和可靠性的NXT组件和功能,构筑与NXT相同生产形态配套的机器配置。

此外,新研发的HX工作头实现对应从极小元件到大型不规则元件的各种贴装,也可始终以最佳状态灵活对应变种变量的生产模式。通过最新研发的机器与工具向客户提供符合Q(Quality)C(Cost)D(Delivery)要求的先进贴装技术与生产的提案。除此之外,FUJI现场还准备了以「无论何时何地何人」为主题,通过实现生产支援系统“智能操作(Smart Operation)”展望下一代贴装技术。

 

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本文由大比特资讯收集整理(www.big-bit.com)

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