大比特商务网 |资讯中心 |技术论坛 |解决方案 登录 注册 |数字刊 |招聘/求职
广告
广告
您的位置: 半导体器件应用网 >>行业要闻 >> 行业新闻 >> 究竟AR/VR需要怎样的IC?企业要如何助力市场的发展?

究竟AR/VR需要怎样的IC?企业要如何助力市场的发展?

2016-03-01 10:31:39 来源: 智慧产品圈

【大比特导读】随着物联网浪潮的不断推动,IC业变迁正在悄然进行。原有的主力军手机市场已趋于饱和,可穿戴等智能产品还未真正接力。相比而言,新兴应用虽未成熟,却来势汹汹。其中,AR/VR最为典型。据Digi-Capital统计显示,预计到2020年AR/VR市值将达到1500亿美元以上。

随着物联网浪潮的不断推动,IC业变迁正在悄然进行。原有的主力军手机市场已趋于饱和,可穿戴等智能产品还未真正接力。相比而言,新兴应用虽未成熟,却来势汹汹。其中,AR/VR最为典型。据Digi-Capital统计显示,预计到2020年AR/VR市值将达到1500亿美元以上。另据高德在最新的统计报告中显示,到2025年AR和VR硬件软件营收将达800亿美元,如果从小众市场走向大众市场,年营收最多可以达到1820亿美元。对于IC企业而言,抓住AR/VR发展先机,将在下一轮的产业浪潮中笑傲江湖。

究竟AR/VR需要怎样的IC?IC企业目前有哪些技术方案,能否满足AR/VR的应用需求?IC企业下一步需要做哪些准备,方能助力这一新兴主力市场的发展?请看记者在采访了多家IC业和AR/VR领域主流企业之后呈现独家的报道。

AR/VR侧重算法和显示 对芯片需求比手机要高

对AR/VR想要快速地从行业应用走向大众应用,主要取决于产品体验,体验效果好则很容易走向大众;而这种良好的体验效果,则依赖于IC如CPU、GPU、音视频处理、传感器、显示驱动IC等的全力“配合”。

在芯片需求上,AR/VR与手机有所不同。“通信功能是手机芯片最为核心的模块。而AR芯片要满足的功能排序是CV/AI算法>显示>通信(CV为Computer Vision, AI为Artificial Intelligence)。AR更关心对输入信息的认知与理解,需要处理目标识别、定位、跟踪和建模等人工智能和计算机视觉问题,计算量大,对CPU和GPU有较高要求;有些应用可能还需要增加DSP、FPGA和定制芯片来满足大运算量。”AR眼镜企业亮风台联合创始人&COO唐荣兴告诉记者。

对于VR硬件而言,“VR耳机会用到MCU、传感器、音频处理器。在传感器上,需要实现位置、触摸等功能。”VR耳机企业Coolhear创始人兼CEO李斌告诉《智慧产品圈》记者。

此外,VR头盔根据不同需求集成不同传感器。从事移动VR生态的Nibiru CEO赖俊菘指出,这主要包括九轴陀螺仪、红外定位传感器、眼球追踪传感器,甚至像Nibiru与视友合作的脑电波、与微动合作的手势识别等传感器。

当前,受制于半导体技术的影响,AR/VR硬件发展面临一些瓶颈。“VR讲究体验,需要在轻便的硬件上实现足够的计算速度、存储空间、传输速率和续航能力,这也需要芯片、传感器、存储器等IC的升级换代。”焰火工坊CEO娄池表示。

与此同时,“一体机在移动性和沉浸感的提升上有待于IC的升级优化。”爱客科技COO孙涛指出,“移动性方面的难度是如何让机器不需外接PC或其他主机处理芯片就能达到很好的移动性以及处理、显示和交互效果。同时,如芯片处理能力高,散热量就比较大,会影响移动性的体验。沉浸感方面的难度表现在如何让用户真正通过身体去交互,而不是用鼠标、键盘、手柄去触摸。”

IC厂商开始关注AR/VR 但重视程度不一

AR/VR的应用起量如此依赖于IC,而IC企业是否已做好准备了呢?

在半导体IP技术方面,“为实现移动AR/VR对低功耗的需求,ARM的CPU与Mali GPU力推低功耗。同时,ARM推出一系列兼顾计算图形能力与低功耗的处理器IP,如Cortex-A72、Mali T760、Mali T880。”ARM业务产品线事业部负责人章立表示。据悉,今年1月ARM还推出4K移动显示处理器,可支持全高清(1920x1080像素)以及更高的分辨率,同时保持图像质量和更长的电池寿命。

此外,Imagination则推出视觉IP平台,集GPU、Power VR视觉平台、图像编解码于一身,可为摄像头应用节省功耗,还可为面部和手势识别、增强实境技术等情景感知应用奠定基础。

在SoC集成方案商环节,也有相应的AR/VR解决方案。据高通介绍,骁龙820能应用到AR/VR领域,可调度组合系统级芯片上不同的功能性内核,例如CPU、GPU和数字信号处理器内核,使用同一内核处理不同任务,可实现良好的性能。

英特尔的Edison开发板也能够应用在AR/VR方面。英特尔介绍,这是一款已经开发完成的、具备无线功能的通用计算平台,拥有1G RAM、4G内存以及Wi-Fi和蓝牙功能。

MARVELL(美满)针对VR产业的策略是,“基于Mochi的Virtual SoC建立优化的开发者平台,加速开发进度。同时,开发一系列的北桥(计算)和南桥(连接)Mochi, 组合出适合不同新兴应用的虚拟SoC,借助端到端的平台让开发者快速实现创意。” Marvell Seeds产品市场总监Lance Zheng告诉《智慧产品圈》记者。

除国外芯片企业在抓紧布局之外,国内芯片企业也在发力。联发科主推的HelioX20集成了ARMMali-T880MP4图形处理单元,频率达到700MHz。不过,该GPU只能满足对2K分辨率屏幕的支持。

君正当前主推的AR芯片为M200,基于VPU+ISP设计,基于M200平台的智能眼镜采用200mA电池即可实现两个小时的视频录像。同时,君正正在研发下一代AR芯片。“下一代AR芯片将会把芯片面积做到更小,功耗做到更低,性能还将翻倍,此外将大幅降低电路板面积。因而采用新芯片方案的智能眼镜将在外观、体积和重量上跟普通眼镜几乎没有区别。”北京君正智能眼镜事业部总监刘睿指出。

针对AR/VR硬件对动作的评估能力,目前也有相应解决方案。意法半导体(ST)已有测量距离的连接器件,第一代产品测量距离是40cm。“第二代产品将在半年内推出,测距范围是1米,AR/VR硬件对动作的评估能力将得到提升。”ST该产品的开发负责人Jerry Chang表示,“目前正在研发第三代产品,测距范围将提升至2米以上,后续AR/VR的应用场景将更加多样化。”

另外,针对AR/VR设备的延时问题,IC企业正在着力推出非接触式高速数据和视频传输技术。今年1月底,固态芯片连接器开发商Keyssa推出这项技术。“可实现低延时、低功耗来传输大数据,其采用极高频,运转速率达每秒6Gbits,耗电量低于无线式,可嵌入到任何设备中,设备之间只要互相‘贴近’,可以极快地速度传输数据。”其CEO Eric Almgren告诉《智慧产品圈》记者,“AR/VR是我们关注的重点应用领域。”

以往的产业发展,一般是随着IC的更新换代,随后会带动市场应用。而当前则是市场应用驱动技术的提升。对于AR/VR,一些IC企业虽已给予重视和跟进,但从整个IC业来看,还未集体发力,只有重视程度高的企业在推进。

AR/VR企业对IC期待值大于满意度 双方有效对接成关键

对于AR/VR的发展应用,需要AR/VR领域与IC领域双方充分地互动对接才行。这样,一方面能够推动AR/VR应用的快速普及,另一方面也为IC企业找到一个有力的战略高地。

ARM全球执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂对此表示:“每一个新应用的出现,都需要很多创新的技术,而不是现有技术的拼凑。物联网到来后,新兴应用与新技术交叉在一起一定会产生火花。”

对于目前的IC解决方案,AR/VR企业的期待值大于满意度。焰火工坊娄池认为,手机芯片厂的每代产品立项到研发都需要几年时间,一些最近的IC解决方案是在项目晚期针对AR/VR做了优化,并不是专门针对VR应用推出的方案。

在AR方面,“AR图像识别、语音、手势等计算需要大量运算资源,现有芯片的性能可能还不够。”亮风台唐荣兴表示,“面向AR/VR硬件的芯片技术需要向‘四更’方向努力:体积更小、传输更快、功耗更低、能力更强。”

VR对主控芯片综合能力还有较大需求。“目前的移动端主控芯片技术基本能满足AR/VR的硬件发展需求,但是还存在较大的提升空间。在保证功耗的情况下,主控的CPU处理能力、图形渲染能力以及各模块之间的传输带宽都需要进一步提升。同时传感器和存储也需要进一步优化。”赖俊菘表示。

当前,已应用或可以预见的AR/VR应用领域主要包括娱乐、游戏、教育、医疗、新闻等领域。其实,AR/VR的应用领域更为广阔。“手机诉求是有限的,是基于人类的信息诉求,极致体验是‘更快、更久、更薄’;而 AR/VR承载的诉求是无限的,做到‘以假乱真’的体验。现在看来,硬件范畴只是与眼睛、手脚有关,未来可能与神经、大脑甚至心性有关。”爱客科技COO孙涛表示。

AR/VR无限的应用可能,对IC技术提出了更高的要求,同时也意味着一种机遇。吴雄昂表示:“我们很喜欢AR/VR,它需要很大的运算能力,这让CPU的作用充分展现出来。而在手机上,通讯功能只是一部分,CPU都在给照相等功能做支持了。”

从“PC时代”到“手机时代”,有多少IC企业意气风发,又有多少黯然退场,到而今已然“剩者为王”,试问谁又将在未来AR/VR时代“一骑绝尘”呢?物联网正在引发新一轮的产业变迁,企业不仅需要在技术上有优势,还需要产业跨界意识和产业生态思维,方能在第一时间找准定位、捕捉到市场先机并快速行动,从而成就新产业机遇下的最大赢家。

本文由大比特资讯收集整理(www.big-bit.com)

分享到:
阅读延展
物联网 半导体技术 芯片技术
  • 人工智能系统的新型计算机芯片,可在极大提高性能的同时减少能耗需求

    人工智能系统的新型计算机芯片,可在极大提高性能的同时减少能耗需求

    该芯片基于内存计算技术,旨在克服处理器需要花费大量时间和能量从内存中获取数据的主要瓶颈,通过直接在内存中执行计算,提高速度和效率。芯片采用了标准编程语言,在依赖高性能计算且电池寿命有限的手机、手表或其他设备上特别有用。

  • 5G芯片时代,看好这两种封装

    5G芯片时代,看好这两种封装

    台湾工研院产科国际所预估,未来5G高频通讯芯片封装可望朝向AiP技术和扇出型封装技术发展。法人预期台积电、日月光和力成等可望切入相关封装领域。

  • 又一AI芯片问世,主要用于哪方面?

    又一AI芯片问世,主要用于哪方面?

    通过改变计算的基本属性,美国普林斯顿大学研究人员日前打造的一款专注于人工智能系统的新型计算机芯片,可在极大提高性能的同时减少能耗需求。

  • 应用材料公司成立新研发中心 帮助客户克服摩尔定律的挑战

    应用材料公司成立新研发中心 帮助客户克服摩尔定律的挑战

    加利福尼亚州圣克拉拉 – 应用材料公司今日宣布成立材料工程技术推动中心(Materials Engineering Technology Accelerator, META 中心),这是公司研发能力的一次重大扩展。在传统摩尔定律挑战日益严峻的今天,该中心将继续为应用材料公司及其客户在驱动创新上提供新的方法。

  • 长春经开区光波导多功能集成光子芯片项目签约

    长春经开区光波导多功能集成光子芯片项目签约

    11月18日,长春市华信科瑞光电技术有限公司与吉林大学在长春市国际会议中心举行光波导多功能集成光子芯片项目签约仪式,双方就该项目达成长期合作意向。

  • 开疆拓土的互联设备市场

    开疆拓土的互联设备市场

    “低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)”的出现为需要数据传输的互联设备在市场中的大规模应用奠定了基础。自2010年以来,低功耗蓝牙互联设备一直在稳步增长,人们对这项技术的需求,已经影响了包括日常家居、健康医疗,到企业级创新等在内的许许多多全新细分市场的诞生。

微信

第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“大比特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得大比特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!

发表评论

  • 最新评论
  • 广告
  • 广告
  • 广告
广告
Copyright Big-Bit © 1999-2016 All Right Reserved 大比特资讯公司 版权所有      未经本网站书面特别授权,请勿转载或建立影像,违者依法追究相关法律责任