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恩智浦FTF未来科技峰会:全面引领安全智能时代

2016-10-08 15:06:41 来源:|3 作者:陈英韬 点击:2626

9月28日至29日,2016恩智浦FTF未来科技峰会于中国深圳顺利召开,峰会除了能够与恩智浦、长安汽车、小米手机等多家国内外知名企业的高层面对面交流外,同时还发布了在安全物联网、智能家居、互联汽车和移动支付方面的创新解决方案和合作成果。

峰会期间在峰会主题演讲中,恩智浦总裁兼首席执行官Rick Clemmer强调了推动公司增长的几大重要趋势:ADAS、物联网(IOT)、安全、汽车和支付。他表示:“我们更深刻地意识到安全和连接领域的创新、合作伙伴、以及整个生态圈的融合在推动智能化世界的演化及公司自身发展过程中的重要性。我们在FTF峰会上展示了恩智浦在汽车、物联网、支付和交易技术方面的最新成果,因为我们不但想与客户、员工及合作伙伴共同庆祝公司走过的十年,更希望和业界同仁一起展望充满创新、更加智慧的未来。”

智能汽车:人身+信息安全的双重保障

恩智浦FTF未来科技峰会:全面引领安全智能时代

恩智浦汽车事业部首席技术官Lars Reger 现场演示了应用在宝马7系上的智能汽车系统方案,据其介绍,应用在宝马7系列上的智能车匙模块集成了100多颗芯片,可以实现汽车的自动泊车、检测物体、避障、行人识别以及自动泊车等多种功能。

恩智浦FTF未来科技峰会:全面引领安全智能时代

除了自动泊车等功能外,由于互联网在智能汽车上的应用,智能汽车的控制、网络安全、信息分享等方面的安全保护变得尤为重要。峰会期间,恩智浦携手长安汽车、东软集团共同宣布成立“中国汽车信息安全共同兴趣小组”,致力于加速汽车信息安全行业标准的起草,推动汽车安全架构体系的完善。这也是恩智浦在全球市场发起的首个以硬件安全为核心,并与当地汽车产业、软件伙伴联手制定标准的行业合作组织。

按照三方共同制定的规划,小组成立初期将发起“汽车安全需求分析与可行性研究”、信息安全管理架构设计、起草《中国汽车信息安全指南(草案)》、《汽车硬件安全分级测试指南》等工作。小组未来还将邀请更多车厂、车联网服务商、标准组织等加入,进一步扩大行业影响力,最终为车厂提供分层级、可拓展的安全行业标准。

在“安全互联汽车”行业论坛上,Lars Reger表示,恩智浦从汽车的硬件设计开始,从接口到网关再到的数据处理,每一层都有相应的安全保障方案,不仅能够确保汽车的行驶安全,同时能够保障汽车的行使信息、通信等信息都得到安全保障,这也是“中国汽车信息安全共同兴趣小组”成立的原因,通过和车厂和软件伙伴的合作,从硬件基础上就开始保障汽车安全。

移动支付:体验升级,智能手机依然是移动支付主力

峰会期间,恩智浦与小米公司共同宣布,双方通过深入整合经验和尖端技术,在中国多个主要城市的地铁、公交线路上实现了安全、便捷的公共交通移动支付体验。此外,小米近期发布的“小米支付”中也内置了恩智浦eSE解决方案,该解决方案经检验证明可抵御各种侵入式、半侵入式和非侵入式攻击,为终端用户、支付使用的发卡行和手机制造商提供了最高等级的数据保护和加密。

恩智浦FTF未来科技峰会:全面引领安全智能时代

根据恩智浦全球销售与营销执行副总裁Steve Owen在峰会上的报告,自6月份以来,上海和深圳两地使用“小米5”进行公交移动支付的用户激活率分别增长了超过15%和20%。9月初,恩智浦与小米又联手在北京、广州、武汉和苏州等城市进一步拓展“小米支付”的公交卡和银行卡应用,未来恩智浦计划在2017年年内,将移动公交支付推广到中国15座大型城市。

Steve Owen表示,目前中国是智能手机发展最快的市场,同时由于中国年轻一代的消费习惯,移动支付方式也发展迅速,中国移动支付在全球领域内遥遥领先,目前主流机型使用的都是恩智浦的NFC芯片,通过恩智浦在这方面的丰富经验,恩智浦和小米的合作将会为用户带来更多的安全保障。同时可穿戴设备支付由于技术、信息安全、续航能力等方面依然无法取代智能手机成为移动支付的主力。

RF射频:半导体射频元件将发力智能家电

作为全球最大的射频功放半导体厂商,恩智浦在峰会期间也展示了射频方面的最新技术进展。在峰会上展示的“半导体加热魔方”是恩智浦与美的集团在“智慧厨电”合作研发应用上的首款产品,它结合恩智浦创新的射频烹饪元件技术与美的“为人们打造更舒适生活”理念,实现了质量、精度和性能之间的完美平衡,使用户在几分钟内就能烹饪出加热均匀的美食。

产品应用了基于恩智浦RF射频技术的MHT1004N方案,其中采用的最新一代RF烹饪元件MHT1004N是一个低电压半导体烹饪晶体管,它以高效节能的方式实现能量的管理和输出。这一智能方案采用半导体烹饪方式,可以更好地控制加热过程,让电器以闭环方式控制能量来实现对食物的均匀加热,并且更加节能。

恩智浦副总载兼射频业务总经理Paul Hart表示说:“未来半导体射频元件将大量进入家电市场,改造以往真空管主导市场的局面,我们的产品具有制造成本低、操作简易等优势,通过和美的合作,进一步增加对市场方面的了解,下一代的智能家电产品将会取得更多的市场份额。”

物联网:全面迎接智能时代

随着电信网络特别是无线网络的扩展、传感技术的发展,以及产业链布局逐渐完善,物联网万亿级市场爆发在即。据IDC预测,到2020年,全球物联网连接数将达到281亿,收入规模将超过7万亿美元。

恩智浦FTF未来科技峰会:全面引领安全智能时代

为了更加直观了解智能互联产品对我们生活的影响,此次峰会恩智浦通过“IoTT大篷车”的方式展示了大量物联网方面的产品,恩智浦的工程师为参观者讲解了恩智浦在其中的解决方案。

恩智浦的“IoTT大篷车”上展示了大量智能家居、智能交通、智能网络、智能汽车、可穿戴设备和健康医疗等领域的诸多产品,其中包括智能家庭相关的智能锁、智能灯、智能水杯、智能无线充电等;智能汽车相关的环视系统ADAS、智能仪表、车联网等;智能城市相关的NFC应用、智能路灯系统、传感器等;智穿戴医疗相关的血糖仪、儿童定位手表、智能鞋、安全支付健康手环等;智能网络相关的网络管理路由器、网关等。

智能汽车、移动支付、智能家电……峰会上恩智浦众多智能互联方面的产品和解决方案都直指物联网,借助多年在智能芯片上的耕耘,恩智浦广泛布局多个领域,未来将发力物联网,竭力渗透居民生活的方方面面,迎接物联网时代的到来。

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