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台湾最大ISP华晶科技状告欧菲光侵权

2017-06-19 14:47:47 来源:国际电子商情网

【大比特导读】当初,指纹IC成为手机标配,汇顶和新思有过一场专利战;如今,双摄向千元机快速渗透,大陆和台湾供应链专利战也开打,华晶状告欧菲光侵权。

华为、苹果、小米引爆双摄之后,日前OPPO也推出高通定制ISP的双摄旗舰R11紧跟趋势,三星NOTE8的双摄像头设计草图流出,下半年将有一大波双摄像头手机上市,双摄像头产业链起飞在即。当初,指纹IC成为手机标配,汇顶和新思有过一场专利战;如今,双摄向千元机快速渗透,大陆和台湾供应链专利战也开打,华晶状告欧菲光侵权。

台湾华晶状告欧菲光侵权,双摄专利战开打

日前,华晶科技股份有限公司(以下简称华晶公司)将北京京东世纪信息技术有限公司(简称京东公司)、深圳欧菲光科技股份有限公司(简称欧菲光公司)诉至北京知识产权法院,理由是:红米pro的后置双摄模块涉嫌侵犯其持有的名为“摄像模块”的实用新型专利。

华晶公司请求法院:判令京东公司停止销售、许诺销售侵权产品。判令欧菲光公司停止制造、销售、许诺销售侵权产品并召回销毁侵权产品和销毁生产模具,并赔偿华晶公司经济损失及合理支出共计人民币100万元。

 

“摄像模块”原理

 

如图显示,其技术原理为:摄像模块包括壳体以及容置于壳体中的第一摄像单元以及第二摄像单元。第一摄像单元适于沿着一第一轴旋转,第二摄像单元适于沿着第二轴旋转,且第一轴平行于第二轴。该专利提供的摄像模块可以调整第一摄像单元的光轴以及第二摄像单元的光轴,进而提供多种不同的摄像效果。

按照该专利披露的技术原理,两个摄像头可实现动态调整或转动,进而以多种角度截取外界的同一影像。

众所周知,欧菲光是国内最大的触摸屏模组厂商,从2012年成立了手机摄像头事业部门,开始投资摄像模组生产以来,高像素手机摄像头模组业务线扩建量产,已经超过舜宇光学成为国内最大的双摄像头模组供应商,目前产能排满订单充足,模组业务正在快速增加,占据公司30%左右营收。

华晶科技是世界著名的数字相机设计和制造公司,也是台湾最早投入开发百万画素等级数字相机研发制造的公司,成立于1996年,拥有很强的技术实力和专利优势,主要提供ISP芯片、图像算法、手机镜头、数码相机镜头等产品,曾一度成为世界上顶级DSC ODM厂商之一。在2013年开始,华晶科技成功进入智能手机市场,主要客户包括小米、华为、HTC、联想、中兴、360手机和印度品牌等在内。

已经上市的NUBIA Z17、金立S10等国产品牌手机,以及华为下半年推出的旗舰手机都采用华晶科技的图像处理ISP芯片,据悉,华晶ISP芯片和算法具有校正双镜头影像及深度运算的结构光(structure light)功能:光线从1个镜头发射出去后,在另一个镜头读回来,让镜头对摄影、人物的轮廓掌握度更高,应用更加广泛延伸至AR\3D识别。

目前,华晶科技正在大举攻进中国大陆手机厂商,期望其ISP芯片和光学算法能够拓展双摄像头模组市场。此前,台湾触控大厂TPK曾起诉欧菲光触控屏侵权,后来两者达成联盟合作。

欧菲光是国内最大的双摄像头模组厂,华晶科技又是台湾最大的ISP算法公司,双方发生专利战从侧面印证了双摄市场的火爆。不过,目前算法市场更加稀缺,双摄像头起量,但供应链上下游磨合需要更多时间。

双摄机器扎堆,供应链进攻号角已经吹响

旗舰手机两个卖点将成为今年下半年供应链的重点,一个是三星S8和iPhone 8提出的屏幕改革,OLED屏点燃全面屏热潮,安卓旗舰推迟发布也因为等18-9屏幕,产业链受捧;一个是前置3D摄像头和后置双摄像头全面进入千元机成为市场主流,相关模组、ISP、传感器、镜片、VCM马达、封装等厂商进攻号角已经吹响。

传统手机相机有着一些瓶颈,包括有:单纯像素数量提高难以改善拍照质量、暗光拍摄成像较差、需要更快速对焦、多任务的拍摄功能难以完成(景深拍照, 3D立体照片,VR拍摄)。双摄拓展了应用空间:双图像拍摄、光学变焦、图像暗光增强、3D拍摄和建模。双摄带来广阔市场空间,16年到18年复合增长率达27.4%,至2018年市场规模预计可达372.9亿美元。

 

手机摄像头市场规模测算

 

同时,双摄像头的技术门槛相比传统单摄像头有所提升。

双摄像头产业面临算法资源稀缺、制造难度较大、产业规模化三大方面,国内最大最成功的一块是模组制造厂商也面临压力,模组加工技术主要为一体式结构(共基板)、分体式结构(共支架)两种,其中舜宇光学、欧菲光、丘钛科技、信利国际占据领头羊地位,模组厂商都在积极扩充双摄产能应对下半年客户的订单需求。

传统模组市场相对而言集中度较低,目前主流技术在COB工艺,而为了保证双摄像头的同轴性,需要更精密的制造工艺。制造工艺难度更大是因为,对两个摄像头的同轴度要求极高,要将两颗摄像头取景交错角度缩小到0.1度以内,距离精度控制在0.05毫米以内,再通过算法让合成的照片不出现叠影。同时在封装流程中,涉及到各类零部件移动装配,零配件的叠加公差越来越大。此外,传统方式的AF/OIS摄像头模组抗磁干扰能力非常弱。两个摄像头模组之间又可能相互干扰,需要模组厂统筹设计以及经验积累。

目前模组制造行业的可行解决方法是引进AA制程,但AA设备成本较高,一般企业难以承担相应的投入和风险,一线模组厂强者很强,OPPO R11双摄模组由舜宇代工,金立S10为欧菲光,锤子PRO丘钛提供,小米6为东聚供应…同时需要产业链上下合作,开放ISP构架给第三方算法公司,并且需要对双摄像头做图像处理的规格统一、合成效果的预制调试以及后期的算法植入,而全球范围核心第三方算法公司仅有6家左右。

双摄像头产业链相关厂商信息都在这里

 

手机摄像头结构

 

镜头:大立光电、舜宇光学、SEKONIX、玉晶、关东辰美、Kolen、DIOSTECH、三星电机、Digital Optics、联创电子等;

马达:阿尔卑斯,三美机电,TDK,三星电子,新思考,中蓝,美拓思等;

红外滤光片:水晶光电、OPtrontec-KR,日本电波等;

图像传感器:豪威科技、SONY、Aptina、三星、格科微、思比科、比亚迪、东芝、奇晨光电、海力士等;

封装:晶方科技,华天科技;

模组:舜宇光学、欧菲光、信立国际、丘钛科技、光宝、东聚、夏普、LG伊诺特、三星电机等。

ISP:高通、联发科、LG伊诺特、华晶科、兴芯微等;

本文由大比特资讯收集整理(www.big-bit.com)

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