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东芝发布第三代单芯片SSD:64层堆叠

2017-08-04 09:46:12 来源:互联网

【大比特导读】东芝的64层堆叠3D闪存技术正在迅速实用化,继主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA之后,东芝又发布了第三款基于新闪存的SSD,也是第三代BGA单芯片封装SSD,命名为“BG3”系列。

东芝的64层堆叠3D闪存技术正在迅速实用化,继主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA之后,东芝又发布了第三款基于新闪存的SSD,也是第三代BGA单芯片封装SSD,命名为“BG3”系列。

东芝BG系列BGA SSD诞生于2015年初,单芯片整合主控和闪存,非常迷你,新的BG3芯片封装就只有16×20毫米。

它采用M.2接口(为方便使用还有M.2 2230扩展卡),PCI-E 3.0 x2通道,支持NVMe,容量和上代一样128GB、256GB、512GB,似乎并未发挥多层堆叠的优势,不过芯片厚度缩小了0.1-0.15毫米,128/256GB的只有1.3毫米,512GB的也只有1.5毫米。

性能方面,持续读写最高1520MB/s、840MB/s,功耗最大3.2W、典型2.7W。

价格不详,但东芝称和一般SATA SSD基本差不多。

本文由大比特资讯收集整理(www.big-bit.com)

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