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台湾工研院发布射频芯片原型 为5G解决方案铺路

2017-08-10 09:50:31 来源:OFweek公众平台/光行天下

【大比特导读】近日,台湾工研院资通所发布了小型基站功率放大器芯片封装模块原型,于4G LTE 2.5~2.7GHz (Band-41)上运作,符合Picocell 功耗为27dBm,ACLR大于47dBc的规格。

通信芯片

近日,台湾工研院资通所发布了小型基站功率放大器芯片封装模块原型,于4G LTE 2.5~2.7GHz (Band-41)上运作,符合Picocell 功耗为27dBm,ACLR大于47dBc的规格。

如今小型基地台使用的功率放大器中,输出功率一般不超过1W。随着通信需求带宽的提升,使得功率放大器的线性度设计变得非常困难。在电磁波频率低于100khz时,电磁波会被地表吸收而不能形成有效的传输,但电磁波频率高于100kHz时,电磁波可以在空气中传播,并经大气层外缘的电离层反射,形成远距离传输能力,具有远距离传输能力的高频电磁波称为射频。射频技术在无线通信领域中被广泛使用,在高频率高带宽通信中,小型基站主要用于补盲场景中,它的使用可以提高整体系统容量。随着带宽的不断加大,输出频率的限制让小型基站设计越来越艰难。

5G

目前6GHz以下的频谱,主要从传统的2GHz,慢慢延伸到3GHz~5GHz,而3.5GHz则是相当多国家首先展开部署的一个5G频段,而因信道的带宽已大幅提升,从过去的20MHz提升到5G 6GHz频段以下的200MHz,若是到毫米波频段的话,则是将达400MHz, 这对射频组件来说,是一大挑战。 该技术的开发,主要以提升线性度与效率为方向,首先整合了SMD被动组件于SiP封装模块,最后则整合于小型基站进行讯号传输。

本文由大比特资讯收集整理(www.big-bit.com)

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