矽品集成电路封测项目开工 将建成国际先进封装测试基地
2018-01-23 14:35:47 来源：泉州晚报
【大比特导读】日前，福建省集成电路产业园区里一片热火朝天，园区龙头项目之一——矽品电子(福建)项目举行开工仪式。
日前，福建省集成电路产业园区里一片热火朝天，园区龙头项目之一——矽品电子(福建)项目举行开工仪式。
自全市“大干40天 比拼开门红”活动启动以来，晋江主动作为，高效运作，全力以赴推动项目建设取得实效。作为重点突破攻坚项目，矽品电子(福建)项目在各级各部门的高度重视和大力支持下，手续报批、桩基施工等各项前期工作均已就绪。
矽品电子(福建)项目是晋江打造集成电路千亿产业集群的重点项目，将主要开展存储芯片和逻辑芯片封测业务，并建设成为具有国际先进水平的集成电路及相关产品封装测试基地。
集成电路是福建省“十三五”重大战略布局产业，封装测试是集成电路产业链至关重要的一环。项目的正式开工，标志着晋江“芯”蓝图再立新桩，将进一步带动集成电路上下游产业企业和半导体高尖端技术产业企业在晋江、泉州乃至全省集聚发展，加快构建链条完整、要素齐全、配套完备的全产业链生态圈。
借助区域和资源优势，晋江正举全市之力发展集成电路产业，从政策、人才、资本、科研等方面进行全面的谋划和布局，以内存项目和封测项目为龙头，积极构建集成电路全产业链生态圈，计划到2025年形成千亿产业规模。目前，已有近20家集成电路产业链重点项目落地晋江。
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日月光与矽品将于2月12日召开股东临时会，讨论合组“日月光投资控股”结合案。据矽品致股东说明书揭露，矽品股票预计4月17日停止交易，新设控股公司“日月光投控”4月30日挂牌上市。
中国台湾日月光与矽品封测厂合并案，已获得所有国家和地区核准，为力争2018年半导体庞大商机，日月光集团日前在南高雄进行的大型招聘活动，计有约500人前来应征，最后超过150位录取。
中国台湾地区封测大厂矽品昨天召开董事会，通过决议核准2018年资本预算新台币192亿元(约合人民币42.2亿元)。市场人士表示，其中1/4将用于扩充福建子公司新厂。
苹果(Apple)确立将自行设计电源管理IC策略，供应商戴乐格(Dialog)股价闻风大跌，且公司已经出面证实该消息。而台系半导体后段相关业者透露，2018年如矽品等承接苹果所使用的Dialog PM IC封测订单不变，但是2019年供应体系变化浮现，苹果自行设计的PM IC转向台积电投片后，封测大单可能转向日月光。
日前，商务部发布公告，以附加限制性条件的形式批准了日月光对矽品的股权收购案。这使得这场全球封测龙头对第四大封测厂的收购案正式成行。该收购案的完成也显示出全球封测业的整合迈入新的巨头整合阶段。未来，中国大陆封测厂将面临更加强劲的竞争压力。
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