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IC Insights:今年半导体出货将破1兆颗

2018-01-26 10:47:31 来源:互联网

【大比特导读】研调机构 IC Insights 统计,去年半导体出货总量达 9862 亿颗,已创历史新高,今年将续写新高纪录;今年半导体成长最大动能,仍来自于智能手机、汽车电子以及物联网相关产品,另外还有工业用、消费电子、32 位 MCU、 无线通信等相关芯片产品。

研调机构 IC Insights 统计,去年半导体出货总量达 9862 亿颗,已创历史新高,今年将续写新高纪录;今年半导体成长最大动能,仍来自于智能手机、汽车电子以及物联网相关产品,另外还有工业用、消费电子、32 位 MCU、 无线通信等相关芯片产品。

根据 IC Insights 统计,2004-2007 年半导体芯片成长力道加大,出货量从 4000 亿颗,成长到 6000 亿颗,2008-2009 年由于金融海啸因此出货量下滑,但 2010 年当年成长率又显著回升达 25%,并在 2017 年出货量成长 14%,出货总量一举超过 9000 亿颗。

IC Insights:今年半导体出货将破1兆颗

半导体今年出货量可望突破1兆大关,将达1.07兆颗,成长9%,并刷新历史新高纪录。

全球半导体过去40年出货量年复合成长率约9.1%,IC Insights指出,1984年全球半导体出货量成长达34%,是成长幅度最大的一年。

IC Insights表示,随着网络泡沫化,2001年全球半导体出货量减少19%,则是减少幅度最大的一年。

本文由大比特资讯收集整理(www.big-bit.com)

 

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