大比特商务网 |资讯中心 |技术论坛 |解决方案 登录 注册 |数字刊 |招聘/求职
广告
广告
您的位置: 半导体器件应用网 >>行业要闻 >> 行业新闻 >> 中美贸易大战出现转圜 台湾半导体中箭

中美贸易大战出现转圜 台湾半导体中箭

2018-03-27 11:16:01 来源:经济日报

【大比特导读】中美贸易大战出现转圜,外电报导,美方要求中国购买更多美国半导体产品,中国已允诺,将削减对台湾与韩国半导体采购订单,改为扩大向美国采购,借此舒缓美方情绪。市场忧心,此举恐重创联发科等台湾重量级半导体厂。

中美贸易大战出现转圜,外电报导,美方要求中国购买更多美国半导体产品,中国已允诺,将削减对台湾与韩国半导体采购订单,改为扩大向美国采购,借此舒缓美方情绪。市场忧心,此举恐重创联发科等台湾重量级半导体厂。

随着中美贸易战紧张局势趋缓,美股26日早盘一扫连日重挫阴霾、全面劲扬,道琼与那指开盘大涨近2%,费半指数更大涨逾2.5%,苹果一度涨近3%,美光、高通、辉达也都大涨。

市场人士分析,若中美双方对此取得共识,对台湾半导体业伤害甚大,尤其台湾在晶圆代工居全球市占之冠,若中国大陆客户转单英特尔代工,台厂压力不小;此外,美商高通现为全球手机芯片一哥,陆系品牌若扩大采购高通芯片,将对亟欲拓展市占的联发科造成强大杀伤力。

针对韩国部分,受伤最深的将是三星、SK海力士等业者,尤其三星、SK海力士寡占全球记忆体芯片市场,美国美光将受惠最深。

台厂方面,华邦电、茂德、力晶、南亚科陆续转型、华亚科转售美光之后,台湾厂商均转朝利基型DRAM发展,与美国美光的主力产品并不相同,若中国大陆扩大对美采购DRAM,对台厂并无直接利弊影响。

中美贸易大战出现转圜 台湾半导体中箭

华尔街日报引述知情消息人士报导说,美国财政部长米努勤和美国贸易代表莱特海泽已告知中国,应购买更多美国半导体;金融时报则披露,中国大陆已允诺,将削减对台湾与韩国半导体采购订单,改为扩大向美国采购。

法人认为,就台、美、中三角关系来看,只有高通和联发科算是直接竞争关系最强的对手,随着形势转为中国大陆同意增购美国半导体元件,借此缓和双方关系,对联发科自然不利。

本文由大比特资讯收集整理(www.big-bit.com)

  • 赞一个(
    0
    )
  • 踩一下(
    0
    )
分享到:
阅读延展
半导体 DRAM 晶圆代工
  • 存储器风吹草动,国内厂商如何不“风声鹤唳”?

    存储器风吹草动,国内厂商如何不“风声鹤唳”?

    对于无处不在的存储器产业,任何“风吹草动”都会引发敏感猜想。而存储器在连续两年走高之际,开始掉头释放出下探信号,有分析宣称DRAM需求逐渐趋缓,库存、定价压力与日俱增,而NAND闪存供过于求,价格将进一步走低,主导厂商三星、SK海力士亦推迟扩产来抑制价格下跌之势。

  • 紫光国微:DRAM内存芯片已达世界主流设计水平,但产能无法保证

    紫光国微:DRAM内存芯片已达世界主流设计水平,但产能无法保证

    紫光旗下还有紫光国微半导体,该公司日前表示在DRAM内存芯片上,该公司已具备世界主流设计水平,但是产能无法保证,产品销量不大。

  • 紫光国微:已具备世界主流DRAM设计水平 但产能无法保证

    紫光国微:已具备世界主流DRAM设计水平 但产能无法保证

    2017年中国进口了2600多亿美元的集成电路芯片,其中存储芯片就占到了886亿美元,是国内进口最多、同时也是对进口依赖最高的,因为国内目前并没有任何大规模NAND闪存及DRAM内存工厂,长江存储、合肥长鑫及福建晋华的晶圆厂还在建设中,2020年之前产能都不太可能影响市场格局。

  • 台积电现危机感?日媒:恐买下台湾这家内存厂

    台积电现危机感?日媒:恐买下台湾这家内存厂

    随着全球智能手机需求近饱和,台积电董事长刘德音接受日媒访问罕见松口表示,不排除收购内存厂的可能性。虽然目前尚无潜在的收购目标,但消息人士已点名台湾DRAM大厂南亚科技,可见在手机芯片营收逐渐放缓之际,台积电积极寻找多元化的合作机会。

  • 2018年上半年三星甩开英特尔扩大半导体市场领先地位

    2018年上半年三星甩开英特尔扩大半导体市场领先地位

    8月21日据国外媒体报道,三星电子上半年在全球DRAM和NAND闪存市场延续了2017年强劲的表现,根据IC Insights的统计数据显示,三星的市场份额从去年同期只领先英特尔1%的比例,扩大到今年上半年的22%。

  • 全都是泡沫?内存价格预计明年将下跌25%

    全都是泡沫?内存价格预计明年将下跌25%

    终于,内存条价格要降了。据DRAMeXchange报道,内存价格在2019年将降低15~25%。报道称,第四季度的DRAM芯片合同价的谈判已开始,虽然PC DRAM保持稳定,但随着DRAM需求全面放缓,图形显卡的DRAM价格已经下滑。

  • 中国大陆晶圆代工崛起,2020年产能将占全球20%

    中国大陆晶圆代工崛起,2020年产能将占全球20%

    根据SEMI公布的最新报告指出,凭着一股迅速成长的力道,中国大陆市场晶圆设备投资至2020年将可望超越全球其他地区,预计达200亿美元以上,其动能将来自跨国公司以及中国大陆企业在内存与晶圆代工项目的投资。

  • 新兴市场进入成长爆发期 8英寸晶圆产能满载到年底

    新兴市场进入成长爆发期 8英寸晶圆产能满载到年底

    随着个人电脑及智能手机市场进入旺季,加上先进驾驶辅助系统(ADAS)及自驾车、物联网及工业4.0等新蓝海市场进入成长爆发期,带动面板驱动IC、微控制器(MCU)、电源管理IC(PMIC)、金氧半场效电晶(MOSFET)等强劲需求,也让台积电、联电、世界先进的8英寸晶圆代工产能满载到年底,且订单能见度更已看到明年

  • 孵化自己的台积电 江苏筹建集成电路工艺研究所

    孵化自己的台积电 江苏筹建集成电路工艺研究所

    台湾积体电路制造股份有限公司开创了晶圆代工(foundry)模式,目前已成为全世界最大的专业积体电路制造服务公司。如今,江苏省也想孵化出自己的“台积电”。

  • 华虹半导体:8寸晶圆代工企业龙头

    华虹半导体:8寸晶圆代工企业龙头

    2017年,公司在嵌入式非易失性存储器(eNVM)、功率器件、模拟及电源管理、逻辑及射频SOI等技术领域深耕创新,继续保持领先地位。核心业务表现强劲,所销售产品几乎涵盖了所有的相关领域,尤其是金融IC卡、身份证、深沟槽超级结、IGBT和电源管理芯片。

  • 三星FinFET制程被控告侵权 未来或被重罚12亿美元

    三星FinFET制程被控告侵权 未来或被重罚12亿美元

    韩国三星为了多元化营收来源,这两年晶圆代工业务为重点发展项目,2018年率先推出7纳米EUV制程,抢在台积电、格罗方德与英特尔之前推出。

  • 中芯国际14纳米FinFET制程已接近研发完成,预计2019年可以量产

    中芯国际14纳米FinFET制程已接近研发完成,预计2019年可以量产

    中芯国际最新的14纳米FinFET制程已接近研发完成阶段,其试产的良率已经可以达到95%的水准,距离2019年正式量产的目标似乎已经不远......

微信

第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“大比特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得大比特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!

发表评论

  • 最新评论
  • 广告
  • 广告
  • 广告
广告
Copyright Big-Bit © 1999-2016 All Right Reserved 大比特资讯公司 版权所有      未经本网站书面特别授权,请勿转载或建立影像,违者依法追究相关法律责任