大比特商务网 |资讯中心 |技术论坛 |解决方案 登录 注册 |数字刊 |招聘/求职
广告
广告
您的位置: 半导体器件应用网 >>政策动态 >> 成都印发《集成电路十条》,对产业链重要环节给与补贴

成都印发《集成电路十条》,对产业链重要环节给与补贴

2018-03-27 12:00:47 来源: 成都工业和信息化

【大比特导读】日前成都市人民政府办公厅印发《进一步支持集成电路产业项目加快发展若干政策措施》,简称《集成电路十条》,提出对本市IC设计企业、制造企业、封装测试企业、设备材料企业、配套服务企业、高校、科研机构等企业(单位) 在集成电路流片、封测、IP核采购等重要环节给予适度补贴。

日前成都市人民政府办公厅印发《进一步支持集成电路产业项目加快发展若干政策措施》,简称《集成电路十条》,提出对本市IC设计企业、制造企业、封装测试企业、设备材料企业、配套服务企业、高校、科研机构等企业(单位) 在集成电路流片、封测、IP核采购等重要环节给予适度补贴。目标企业包括注册地在成都、具有独立法人资格且工商、税收和统计关系在成都市的IC设计企业、制造企业、封装测试企业、设备材料企业、配套服务企业和高校、科研机构申请的集成电路产业项目。

成都印发《集成电路十条》,对产业链重要环节给与补贴

具体内容如下:

(一)对于首次完成全掩膜(Full Mask)工程产品流片的企业,给予流片费用最高10%、年度总额不超过500万元的补贴。

(二)对于进行化合物半导体全掩膜首轮验证性流片的企业,给予流片费用最高50%、年度总额不超过500万元的补贴。

(三)对于使用多项目晶圆(MPW)流片进行研发的企业(单位),给予MPW直接费用最高40%、年度总额不超过100万元的补贴。

(四)对于采购本地企业自主研发设计生产芯片的企业,给予采购金额最高10%、年度总额不超过200万元的补贴。

(五)对于向IP提供商购买IP(含Foundry IP模块)进行研发的IC企业,给予采购金额最高10%、年度总额不超过200万元的补贴;对于为IC企业提供IP复用、共享设计工具软件或测试与分析系统的第三方IC设计平台,给予购买费用最高20%、年度总额不超过100万元的补贴。

(六)对于在本地进行封装和测试的IC设计企业(不含IDM企业),给予封测费用最高5%、年度总额不超过200万元的补贴。

(七)鼓励六类500强、全球行业前10强的集成电路企业到我市投资,对于投资契合我市发展战略且投资额达到50亿元以上的重大产业化项目或投资额达到5亿元以上的研发设计项目,按照“一企一策”给予政策补贴。

(八)鼓励本市集成电路龙头骨干企业进行产业链垂直整合,支持其开展境内外非关联的并购重组,支持并购重组后首次成功进入世界500强或全球行业前10强的企业,享受相应鼓励政策;中小企业为大企业配套新建、扩建产业链项目,按中小企业发展技术改造项目资助标准予以扶持。

(九)加强对各类集成电路产业人才支持力度,分层分类在安家落户、医疗保障、子女就学、补贴奖励、创业扶持等多方面予以支持。建立柔性的人才引进机制和国际水准的人才培育机制,加强集成电路类高层次创新创业人才(团队)的引进及本土优秀人才的培育、激励。在“蓉漂计划”专家、引进和本土专家培育中对集成电路人才予以倾斜,吸引集成电路领军人物、运营管理人才、科技创新人才等在蓉创新创业;加强人才服务保障,将满足条件的集成电路产业高层次研发、市场及管理人才纳入“蓉城人才绿卡”服务体系,加大对青年集成电路人才的人才公寓、公租房保障力度,营造良好的创新创业环境。

(十)新增工业用地优先保障重大集成电路项目生产用地,落实用地指标,按相关政策实行地价优惠;切实保障集成电路产业对电、水、气等生产要素的需求,提升电、水、气供给服务品质,对符合条件的企业纳入省直购电交易,鼓励成都能源综合服务公司对重点企业协调优价供电。

补充说明:

·本政策与其他优惠政策内容重复或类同的,同一企业、同一项目按就高原则不重复享受。同一企业、同一年度只能就高选择本政策中财政扶持条款之一享受(不包含“一企一策”)。

·本政策支持内容所需资金从工业发展专项资金中统筹安排。

·各区(市)县工业和信息化主管部门和财政部门,应当严格执行市政府《关于印发〈成都市市级财政专项资金管理暂行办法>的通知》(成府发[2014]7 号),加强资金监管,规范资金使用,提高资金使用效率。

·本政策措施自印发之日起施行,有效期3年。

本文由大比特资讯收集整理(www.big-bit.com)

分享到:
阅读延展
集成电路 IC设计 晶圆
  • 芯片技术将是5G发展的重要基石

    芯片技术将是5G发展的重要基石

    芯片是半导体元件产品的统称。2017年我国进口集成电路额度达2601亿美元,逆差达1362亿美元,对外依存度高,CPU(中央处理器)、储存、高端通信、视频芯片每年进口集成电路额度较大,产业规模和企业规模与发达国家差距较大。

  • TI精度增强型隔离放大器工业电压检测应用中实现极长的使用寿命

    TI精度增强型隔离放大器工业电压检测应用中实现极长的使用寿命

    TI新一代隔离放大器可在扩展的温度范围和更小的电路板空间内提供更高的工作电压,同时使用寿命更长,测量更加精确可靠

  • 高科技公司增资扩产 厦门集成电路产业再添新军

    高科技公司增资扩产 厦门集成电路产业再添新军

    近日,原子通电子科技有限公司研发基地发布仪式在翔安举行。这家以生产存储器为主的半导体公司的落户和量产,使厦门集成电路产业再添新军。

  • 强茂砸10亿元人民币 徐州建封测厂

    强茂砸10亿元人民币 徐州建封测厂

    近年大陆积极推动半导体产业发展,除了大力扶持本土业者、打造产业链之外,并争取海外半导体厂商投入。25日有消息传出,台湾地区上市公司强茂在江苏省徐州市投资10亿元人民币(下同),准备建设封装测试厂。

  • 我国集成电路用硅几乎完全依赖进口

    我国集成电路用硅几乎完全依赖进口

    当前我国硅产业正处于战略转型期,面临着市场需求调整、贸易争端加剧以及创新能力有待加强、发展质量亟待提升等多重挑战,转型发展任务十分艰巨。

  • 汽车电子器件的应用需要经过哪些检验?

    汽车电子器件的应用需要经过哪些检验?

    汽车电子部件中应用着大量的电子元器件,不论是无源器件如电阻、电容或电感,还是有源器件(半导体)如二三极管、集成电路等,合格的器件才能保证电子部件的正常工作。

  • IC Insights:晶圆代工未来5年恐爆发价格战

    IC Insights:晶圆代工未来5年恐爆发价格战

    台积电在10月9日告第三季合并营收,达2,603.48亿元新台币,跟去年同期885.79亿元相比成长7.2%,超出法人预估在病毒事件后的2,550~2,580亿元营收展望区间,甚至苹果确认将2019年A13芯片订单全数交付其生产,先进制程技术不断领先对手,这却也为晶圆代工市场带来定价压力。

  • IC Insights预测晶圆产品均价整体小幅上涨

    IC Insights预测晶圆产品均价整体小幅上涨

    近日,知名调研机构IC Insights发布报告指出,全球四家规模最大的纯晶圆代工厂(台积电、格罗方德、联电及中芯国际)2018年每片晶圆的平均价格有望从2017年的1136美元上涨至1138美元,增加2美元。

  • 晶圆制造主要设备有哪些

    晶圆制造主要设备有哪些

    继联电在2017年进行高阶主管大改组,并宣布未来经营策略将着重在成熟制程之后,格芯(GLOBALFOUNDRIES)也在新执行长Tom Caulfield就任半年多后,于日前宣布无限期暂缓7纳米制程研发,并将资源转而投入在相对成熟的制程服务上。

  • 电源管理IC占比最多,世界先进产能满载

    电源管理IC占比最多,世界先进产能满载

    晶圆代工厂世界先进与联电公布9月业绩,世界比8月微减,联电则月减约一成。业界人士认为,在半导体景气可能有疑虑的情况下,世界目前产能仍满载,第4季业绩如果与第3季持平就已算佳绩。

  • 碳化硅晶圆全球产能有限 市场仍处于短缺中

    碳化硅晶圆全球产能有限 市场仍处于短缺中

    相较于硅(Si),采用碳化硅(SiC)基材的组件性能优势十分的显著,尤其是在高压与高频的性能上,然而,这些优势却始终未能转换成市场规模,主要的原因就出在碳化硅晶圆的制造和产能的不顺畅。

  • 格芯:到2020年12纳米以上成熟制程市场将达650亿美元

    格芯:到2020年12纳米以上成熟制程市场将达650亿美元

    8月底,全球第二大晶圆代工厂格芯(Globalfoundries,“GF”)宣布退出7纳米及以下先进制程的研发与投资,这是继联电之后,第二家宣布放弃10纳米以下制程的半导体公司。

微信

第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“大比特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得大比特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!

发表评论

  • 最新评论
  • 广告
  • 广告
  • 广告
广告
Copyright Big-Bit © 1999-2016 All Right Reserved 大比特资讯公司 版权所有      未经本网站书面特别授权,请勿转载或建立影像,违者依法追究相关法律责任