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中美贸易战台半导体中箭?IC厂:今年不可能转单

2018-03-28 15:27:53 来源:苹果日报

【大比特导读】贸易大战缓解,外电报导传出,美要求中国大陆采购更多美半导体,台厂恐受冲击。但产业人士表示,晶圆代工不可能转单、DRAM现在供给吃紧,转单冲击其实机率很低。

贸易大战缓解,外电报导传出,美要求中国大陆采购更多美半导体,台厂恐受冲击。但产业人士表示,晶圆代工不可能转单、DRAM现在供给吃紧,转单冲击其实机率很低。

IC设计厂表示,手机芯片设计和订单今年已经底定,转单是不可能了,不过明年订单是否转给高通,可能还有讨论的空间,不过以技术支援度,本来明年5G本来就是以高通为主。

中美贸易战台半导体中箭?IC厂:今年不可能转单

本文由大比特资讯收集整理(www.big-bit.com)

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