大比特商务网 |资讯中心 |技术论坛 |解决方案 登录 注册 |数字刊 |招聘/求职
广告
广告
您的位置: 半导体器件应用网 >>行业要闻 >> 行业新闻 >> 富士康也要发展半导体业务 或建设两座12英寸芯片厂

富士康也要发展半导体业务 或建设两座12英寸芯片厂

2018-05-08 11:47:12 来源:腾讯科技

【大比特导读】最近,美国政府对中兴通讯的销售禁令,引发了中国舆论对于半导体行业的热烈讨论,芯片产业对于科技领域的重要性逐步提升。据台湾媒体最新消息,全球最大代工企业富士康集团也准备大力发展半导体业务,最近调整了公司架构,并准备建设大型芯片厂。

最近,美国政府对中兴通讯的销售禁令,引发了中国舆论对于半导体行业的热烈讨论,芯片产业对于科技领域的重要性逐步提升。据台湾媒体最新消息,全球最大代工企业富士康集团也准备大力发展半导体业务,最近调整了公司架构,并准备建设大型芯片厂。

富士康为外界所知,主要是苹果手机等电子产品的代工厂,技术含量十分有限。如今,随着苹果电子产品销售出现波动以及代工利润薄如刀片,富士康集团准备转型为一家更有技术含量和利润率更高的公司。

富士康也要发展半导体业务 或建设两座12英寸芯片厂

据台湾网站5月4日报道,富士康集团(台湾业务实体称之为“鸿海集团”)最近调整架构,设立了一个“半导体子集团”,该业务集团的负责人是Yong Liu,他同时也是富士康旗下日本夏普公司的董事会成员。

在全球半导体行业,富士康集团是一个排不上号的企业。而在台湾地区,台积电已经发展成为全世界占据一半市场份额的半导体代工企业,甚至引发了反垄断担忧,另外联华电子也是老牌的半导体代工企业。

据消息人士称,富士康集团目前拥有一些和半导体有关的子公司,未来都将归属半导体业务集团领导,这些子公司包括Foxsemicon集成电路科技公司、Shunsin Technology 、Fitipower集成电路科技公司。

其中,Foxsemicon主要生产半导体的一些制造装备,Shunsin是一家半导体后端企业,负责系统模块产品封装,Fitipower则是一家芯片设计公司,主要研发液晶显示屏驱动芯片。

消息人士称,富士康还准备进入半导体的制造环节,已经要求半导体业务集团展开有关建设两座12英寸芯片厂的可行性研究。

12英寸指的是半导体制造的原材料晶圆的直径,晶圆尺寸越高,半导体制造效率越高,成本也越低。

不过和芯片设计相比,芯片的制造是一个耗资巨大的项目,不仅建设工厂需要投入上百亿美元的资金,而在半导体制造工艺方面,厂商也需要积累技术,建立人才队伍。

在全球市场,台积电、三星电子、英特尔等拥有芯片制造业务的公司,每年都在推出线宽更小的工艺,比如10纳米,7纳米等,以争夺苹果、高通、华为等芯片设计公司的生产订单。

在半导体制造方面,作为新人的富士康集团,无疑面临巨大的技术劣势。

此前,富士康集团曾经竞购日本东芝公司的闪存芯片业务,但是遭到了失败。富士康报出了高于美国贝恩资本的价格,但是美国和日本政府并不愿意东芝公司优秀的半导体技术(东芝发明了闪存)落入一家中国公司手中。

在竞购阶段,富士康掌门人郭台铭也对非商业的因素卷入东芝业务竞购表达了不满。

最终,美日韩公司组建的贝恩资本联合体斥资180亿美元收购了东芝闪存芯片业务,但是时至今日,中国反垄断部门尚未做出是否同意的审核批复。

消息人士表示,虽然竞购东芝半导体业务遭到失败,但富士康并未完全放弃发展半导体的梦想。

本文由大比特资讯收集整理(www.big-bit.com)

  • 赞一个(
    0
    )
  • 踩一下(
    0
    )
分享到:
阅读延展
富士康 半导体 芯片厂 东芝
  • 或将失去美国40亿美元补贴,富士康又重回中国大批量招人?

    或将失去美国40亿美元补贴,富士康又重回中国大批量招人?

    近日,据中央社报道,鸿海集团又重回中国,以富士康为主,启动春节招工计划,从农历初五开始大批量招工,地点涵盖贵阳、深圳、成都、郑州等地,包括制造苹果iPhone的郑州厂区。同时,早在1月份富士康就对外宣布,2019年第一季度将在中国雇用五万人。

  • 或将失去美国40亿美元补贴,富士康又重回中国大批量招人?

    或将失去美国40亿美元补贴,富士康又重回中国大批量招人?

    近日,据中央社报道,鸿海集团又重回中国,以富士康为主,启动春节招工计划,从农历初五开始大批量招工,地点涵盖贵阳、深圳、成都、郑州等地,包括制造苹果iPhone的郑州厂区。同时,早在1月份富士康就对外宣布,2019年第一季度将在中国雇用五万人。

  • 顺络、麦捷入围2018深圳500强企业   深圳成磁企研发热土

    顺络、麦捷入围2018深圳500强企业 深圳成磁企研发热土

    近日,深圳市企业联合会、深圳市企业家协会正式发布了《2018深圳500强企业发展报告》,(下称“报告”)除华为、中兴、富士康、比亚迪等耳熟能详的下游厂商,顺络电子、麦捷科技两家深圳磁企也一并入选。

  • 相比于达沃斯世界灯塔工厂,中国六大本土智能制造企业毫不逊色

    相比于达沃斯世界灯塔工厂,中国六大本土智能制造企业毫不逊色

    据世界经济论坛公布,目前全球有16家“灯塔工厂”。其中,包括海尔青岛工厂、西门子成都工厂、博世汽车无锡工厂、富士康深圳工厂和丹佛斯商用压缩机天津工厂5家位于中国。这些灯塔工厂对于全球制造企业来说,是示范标杆的存在。

  • 裁员汹汹下工业机器人技术岗位却持续输血不足

    裁员汹汹下工业机器人技术岗位却持续输血不足

    最近几个月,裁员新闻铺天盖地。先是互联网的风口转向,然后是特斯拉、通用、富士康,连华为都要“被迫放弃一批平庸员工”,最近又爆出科大讯飞的裁员问题,虽然公司解释是末位淘汰制下的正常选择,但寒冬之下,不免人心惶惶。

  • 富士康超视8K面板厂即将量产 或点燃高阶面板战火

    富士康超视8K面板厂即将量产 或点燃高阶面板战火

    鸿海富士康在大陆广州增城的超视8K面板厂进展顺利,预计下半年过后迈入量产,月产能高达9万片,点燃高阶面板战火。 面板业供过于求状况未减,超视挟鸿海集团力挺,新产能大开,友达等业者压力大。

  • 专家告诉你5G手机为何费电:干活越多能量消耗越大

    专家告诉你5G手机为何费电:干活越多能量消耗越大

    5G大潮汹涌而至,除了芯片厂商、运营商与设备厂商卯足劲儿外,终端厂商也在奋力划桨。

  • 5G 手机各家逐鹿,芯片厂商蓄势待发

    5G 手机各家逐鹿,芯片厂商蓄势待发

    5G 手机预计将在今年起陆续问世,象是三星、华为等,各家芯片厂也预计在今年出货,这也让外界对于手机芯片的发展方向与各大家在 5G 芯片布局引起讨论,除了高通、Intel、华为,联发科的 Helio M70 也参赛,盼在 5G 起飞年能够宣示技术,也为 5G 手机市场点燃战火。

  • 报道称国产5G手机比普通版贵500元左右

    报道称国产5G手机比普通版贵500元左右

    1月21日消息,据Digitimes报道,全球5G手机市场有望在2019年提前起跑,电信运营商、服务供应商、芯片厂、手机厂商等已做好准备,各地5G相关基础建设也一步步完善。

  • 矽昌自研无线路由芯片问市,国产化战役打响

    矽昌自研无线路由芯片问市,国产化战役打响

    随着移动终端的发展,网络成为了大家极度依赖的东西,随着网络普及,路由器也随着普及起来,面对现在几乎每一家每一户都有电脑的情况,路由器的市场之巨大大家也就可以想象,但是如今路由器厂商大多有国外芯片厂商几家独大。所以打破芯片长期垄断的格局是我们面临的一大难题。

  • 高通:2019年将有30款5G设备推出

    高通:2019年将有30款5G设备推出

    据VentureBeat报道,芯片厂商高通(Qualcomm)在CES 2019上表示,预计在2019年将有30款5G设备推出,大多数都是智能手机,2019年也将是“5G年”。

  • 存储器产业持续低迷,2019年如何破局?

    存储器产业持续低迷,2019年如何破局?

    近来, DRAM 和NAND Flash全球价格双双下跌。对于存储芯片厂商来说,这个冬天不好过,有的紧衣缩食,有的报团取暖。

  • HDI任意层互联技术导电膏塞孔的可靠性及其对电性能的影响

    HDI任意层互联技术导电膏塞孔的可靠性及其对电性能的影响

    导电膏塞孔是实现任意层互连的技术万案之一,其雏形是松下的ALIVH (Any Lay 巳r Interstitial Via Hole)技术和东芝B2it (Buri巳d Bump Interconnection Technology)技术[1]。

  • 东芝具备LIN从属功能的车载直流电机驱动器IC样品开始发货

    东芝具备LIN从属功能的车载直流电机驱动器IC样品开始发货

    中国上海——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布已开始了“TB9058FNG”样品的发货。“TB9058FNG”是一种具备LIN(局域互联网络)从属功能的车载直流电机驱动器IC,能与车载网络的LIN 2.0主IC通信。

  • 国外超声巨头企业在中国的发展变史(下)

    国外超声巨头企业在中国的发展变史(下)

    之前小编介绍了 G.P.S 以及日立四家国外超声巨头企业在中国的发展变史,这期我们来看看另外四家企业(东芝、三星—麦迪逊、百胜以及索诺声)在中国的进击之路。

  • 东芝扩大用于汽车和工业应用的以太网桥接芯片产品线

    东芝扩大用于汽车和工业应用的以太网桥接芯片产品线

    芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布扩大了其汽车以太网桥接IC产品线,推出全新“TC9562系列”——TC9562AXBG,与东芝现有桥接IC TC9560系列相比,能提供更多接口。TC9562BXBG支持以太网TSN[1]和以太网AVB[2];TC9562XBG拥有比现有产品更简单的配置。样品将于二月份开始发货,十月份开始量产。

  • 东芝日立先后退出 英国核电复兴计划堪忧

    东芝日立先后退出 英国核电复兴计划堪忧

    在第二家日本公司计划暂停核电站项目之后,英国的核复兴计划陷入混乱。英国政府已将原子能投入其努力的核心,以吸引1000亿英镑(1300亿美元)的投资,以升级其需要保持运营的老化反应堆。核电被视为未来电力结构的关键部分,补充了可再生能源不断增长的份额。

  • 东芝推出采用96层3D闪存的1TB PCIe Gen3 x4 SSD

    东芝推出采用96层3D闪存的1TB PCIe Gen3 x4 SSD

    作为内存解决方案的全球领导者之一的东芝内存公司近日宣布推出BG4系列,这是一款新的单封装NVMe SSD产品系列,容量高达1024 GB,可同时提供创新的96层3D闪存和全新的控制器在一个软件包中提供最佳的读取性能。

微信

第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“大比特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得大比特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!

发表评论

  • 最新评论
  • 广告
  • 广告
  • 广告
广告
Copyright Big-Bit © 1999-2016 All Right Reserved 大比特资讯公司 版权所有      未经本网站书面特别授权,请勿转载或建立影像,违者依法追究相关法律责任