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Molex 和Samtec合作开发下一代数据中心解决方案

2018-05-18 11:48:33 来源:半导体器件应用网

【大比特导读】为支持下一代速度的解决方案达成许可资源协议

(新加坡 – 2018 年5月17日) 高性能电子产品互连系统设计与制造领域的两家全球性领导者宣布达成许可资源协议,将共同引领创新,提供新一代的解决方案来满足对 56G 和 112G 数据速度不断增长的需求。

Molex 和Samtec是获得许可从而提供 Molex 的 BiPass™ 及Samtec的 Twinax Flyover™ 系统的仅有的两家供应商,随着数据中心在超大规模模型以及与日俱增的虚拟化条件下的不断发展,这类系统将可满足数量日益增长的高速应用的需求。许可资源协议的范围包括下一代的高速线缆、线缆组件与连接器,用于为客户针对一整条优化的信道而提供两种资源,在框架内与框架外同时为双同轴技术实现更广泛的应用基础。

随着带宽需求的快速攀升,通过存在损耗的印刷电路板、贯穿孔及其他组件来路由信号,已经成为了设计人员所面临的最为复杂的挑战之一。Molex 和Samtec开展协作的目标是推出一种电气和机械解决方案,采用各种先进的功能来改善信号的完整性、延长传输距离、提高电磁干扰的屏蔽效果,以及提高热效率。

Molex 铜缆解决方案事业部副总裁兼总经理 Brian Hauge 表示:“对于面向这一业界的挑战而与Samtec开展合作,我们 Molex 感到非常激动。Molex 和Samtec在为市场交付独一无二的连接解决方案方面具有悠久的历史。通过此次协作,我们预计这些核心技术的构建块将为业界提供一个可行的平台,为 112Gbps 以上速度的信道提供支持。”

Samtec负责工程的副总裁 Brian Vicich 表示:“在数据中心设备、HPC 和其他应用方面,对更高数据速率的需求一直在稳定提升,这就需要使用更加先进的技术。该协议为Samtec和 Molex 提供了必要的方法来提供架构上的灵活性,以及在整个业内实现未来的创新。”

本文由大比特资讯收集整理(www.big-bit.com)

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