大比特商务网 |资讯中心 |技术论坛 |解决方案 登录 注册 |数字刊 |招聘/求职
广告
广告
您的位置: 半导体器件应用网 >>行业要闻 >> 行业新闻 >> 二线晶圆代工酝酿涨价 下游芯片业者面临压力

二线晶圆代工酝酿涨价 下游芯片业者面临压力

2018-06-04 17:22:23 来源:TechNews科技新报

【大比特导读】过去10年,半导体硅晶圆因供过于求,使得价格不断走跌。但是自2017年初起,情势出现大反转,供不应求推升硅晶圆的报价逐季飙涨。

过去10年,半导体硅晶圆因供过于求,使得价格不断走跌。但是自2017年初起,情势出现大反转,供不应求推升硅晶圆的报价逐季飙涨。展望未来,随着包括三星等半导体大厂产能持续扩充,以及中国大陆相关厂商在2019年上半年陆续量产产品的情况下,硅晶圆供应仍呈现不足,使得报价将维持续涨走势。这不但压缩到晶圆代工厂的利润,更使得二线晶圆代工厂酝酿新一波涨价潮。

根据分析机构的分析报告指出,自2017年初起就出现硅晶圆供不应求的情况,造成整体硅晶圆报价调涨约达20%的情况。而造成硅晶圆涨价的主要原因,一是车联网、物联网、储存、AI和比特币等应用的爆发,推升半导体需求大增。另一个是全球前五大硅晶圆厂商并未有扩充产能的计画,使得硅晶圆市况持续供不应求,带动报价大幅走高。

而受到硅晶圆报价逐季上涨的冲击,晶圆代工厂的毛利率也将受到影响。其中,晶圆代工龙头台积电先前曾指出,因已签定年度合约,2017年受硅晶圆涨价影响较小,约影响毛利率0.2个百分点。但是在2018年硅晶圆价格上涨的情况下,影响可能扩大至0.5到1个百分点。市场预期,一线大厂在2019年重新进行硅晶圆的合约议价后,毛利率减损恐会扩大。而相较于一线晶圆代工大厂,在二线厂中GlobalFoundries、世界先进、联电、中芯国际与长江存储等多家厂商,预计受冲击程度恐将加大。

二线晶圆代工酝酿涨价 下游芯片业者面临压力

事实上,在过去的一波涨价潮中,二线晶圆代工厂的受惠程度是高于台积电等一线晶圆代工厂的。原因是一方面晶圆代工需求旺盛,部分订单不得不选择从一线晶圆代工厂向二线晶圆代工厂转移。另一方面,前段时间晶圆代工价格上涨幅度远高于硅晶圆等材料的成本上涨幅度,这使得二线晶圆代工厂还能够继续维持。只是,在当前硅晶圆价格仍持续看涨的情况下,二线晶圆代工厂的毛利率也已经开始面临压力,因此不得不开始酝酿新一波的涨价潮。而且,在这波二线晶圆代工厂涨价后,下游的芯片业者也只能有默默接受的份。

下游芯片业者只能默默吞下涨价结果的原因,是过去晶圆代工成本的上涨,原本可顺势转移给下游芯片厂商,进一步推动芯片涨价,来换取较高的利润。然而,在这波涨价潮中,下游芯片厂商可能无法藉芯片涨价来消化或吸收来自上游代工业者涨价所带来成本。因为中国台湾和中国大陆的芯片厂商正在疯狂抢夺市场。若台湾芯片厂商采取顺势涨价的策略,将成本上涨的压力转嫁给客户,很可能失去绝大多数大陆客户。这对于包括希望毛利润能回归到40%水准以上的联发科等芯片厂商来说,同样有着压力。因此市场预估,面对这次上游硅晶圆的涨价潮,台湾芯片业者很可能采取不涨价的策略。

只是,二线晶圆代工厂酝酿涨价的情况,短期内似乎无济于晶圆短缺,价格高昂的情况解决。全球第二大硅晶圆厂商日本SUMCO之前表示,在12英寸硅晶圆的部分,预估2018年价格将如预期价格将再上扬约20%,使得2018年第4季的硅晶圆价格将较2016年第4季高出40%。且预估2019年价格将持续回升。这样的趋势下,也使得顾客开始关心确保能否取得所需的硅晶圆数量,且已开始就以后的合约进行协商。

另外,在8英寸晶圆的部分,因为供应量增加有限,今后可能长期呈现供需紧绷状态,这使得当前顾客对于采购8英寸硅晶圆的危机感已经高过于12英寸产品。至于6英寸晶圆的部分,当前供应不足情况也浮现。价格虽然已经回升,但是中长期的情况依旧不明朗。

本文由大比特资讯收集整理(www.big-bit.com)

  • 赞一个(
    0
    )
  • 踩一下(
    0
    )
分享到:
阅读延展
硅晶圆 中芯国际 芯片 晶圆代工
  • 半导体硅晶圆6月营收 环球晶、合晶写新高

    半导体硅晶圆6月营收 环球晶、合晶写新高

    同样是「硅晶圆」,但命运大不同!半导体硅晶圆拜大电流、物联网和车用产品需求大增,不仅供需呈现长期吃紧,报价更是一路攀高,推升国内大厂环球晶、合晶的6月营收联袂改写历史新高,相较于太阳能硅晶圆厂6月份出现史上最大崩跌,呈现「上天堂」与「住加护病房」的天壤之别。

  • 硅晶圆涨价停不下来,订单已排到2020年

    硅晶圆涨价停不下来,订单已排到2020年

    近日,全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰表示,今、明两年硅晶圆供应持续吃紧,价格续涨,且涨幅会不小。环球晶今、明年订单全满,2020年也已谈定半数订单,今年业绩肯定比去年好,明年也会比今年好。

  • 硅晶圆制造业国产化将成中国半导体业的下个重点

    硅晶圆制造业国产化将成中国半导体业的下个重点

    自2016年以来硅晶圆涨势不断,主要来自智能型手机、汽车电子化等终端市场需求带动,以及主流硅晶圆制造厂商的保守扩产。

  • 分立元件成本增加,敦南涨价15%

    分立元件成本增加,敦南涨价15%

    联合晚报消息称,分立元件大厂敦南去年EPS为近10年新高,今年持续扩充产能,且因应上游原物料价格上涨而调升报价。法人估计,该公司今年业绩可能成长双位数百分比,幅度约在10%至15%。

  • 国内晶圆代工厂商新产能开出 恐推升硅晶圆价格涨幅

    国内晶圆代工厂商新产能开出 恐推升硅晶圆价格涨幅

    全球最大的硅晶圆生产商之一SUMCO宣布,2018年调升12英寸硅晶圆价格20%,2019年还会再次调升价格,执行长Hashimoto Mayuki向媒体承认此消息。

  • 英飞凌与科锐签订碳化硅晶圆长期供货协议

    英飞凌与科锐签订碳化硅晶圆长期供货协议

    据外媒报道,英飞凌与科锐(Cree)宣布签订了战略性长期供货协议,负责向后者提供碳化硅(silicon carbide,SiC)晶圆,进一步拓展了英飞凌的碳化硅产品,进军光伏逆变器及电动车等高增长市场。

  • 中芯国际14纳米FinFET制程已接近研发完成,预计2019年可以量产

    中芯国际14纳米FinFET制程已接近研发完成,预计2019年可以量产

    中芯国际最新的14纳米FinFET制程已接近研发完成阶段,其试产的良率已经可以达到95%的水准,距离2019年正式量产的目标似乎已经不远......

  • 中芯国际18年造芯,为何崛起就这么艰难?

    中芯国际18年造芯,为何崛起就这么艰难?

    美国商务部对中兴通讯的一纸“禁令”,使得中兴面临前所未有的危机。不过,这绝对不是中兴一家企业需要面对的困局,这是一场全民芯战。因为美国“禁令”“震荡”的是整个中国制造业。

  • 半导体五大头部玩家份额近半 亚太厂商增长惊人

    半导体五大头部玩家份额近半 亚太厂商增长惊人

    对当今科技产业,芯片的重要性正像是第一、二次工业革命中的蒸汽机、内燃机,或是更甚。无论是人们常用的手机、电脑,还是企业应用的数据中心、工业机器人,都离不开芯片的支撑。

  • 2018年中国集成电路产业规模将达到6400亿元

    2018年中国集成电路产业规模将达到6400亿元

    在全球半导体行业稳步增长步调下,加上新科技如人工智能、虚拟现实、物联网大量半导体器件需求扬升,中国本土晶圆厂今明两年将大量开出产能,专业机构预测,2018年中国集成电路产业规模将达到6400亿元。

  • 人工智能加速渗透 中国半导体产业链进一步成长

    人工智能加速渗透 中国半导体产业链进一步成长

    “SEMI是国际的SEMI,更是中国的SEMI!”第十三届SEMICON China 2018国际半导体展开幕式上,SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙发出了这句由衷的感慨。

  • 大陆半导体业进入加速推展期

    大陆半导体业进入加速推展期

    受惠于中央到地方政府对于半导体产业支持力道持续扩大,特别是第二期集成电路大基金规模恐将高达2000亿元人民币,产业基金透过杠杆效应将投资推高到前所未有的高度,且引导资本良性配置向资本密集型的​​半导体行业,也促使半导体生产要素的集中和生产关系的改善

微信

第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“大比特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得大比特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!

发表评论

  • 最新评论
  • 广告
  • 广告
  • 广告
广告
Copyright Big-Bit © 1999-2016 All Right Reserved 大比特资讯公司 版权所有      未经本网站书面特别授权,请勿转载或建立影像,违者依法追究相关法律责任