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美高森美与中国电信合作优化OTN技术以启动5G时代

2018-06-13 17:17:39 来源:半导体器件应用网

【大比特导读】DIGI-G5 OTN解决方案提供纳秒级时间精度和1微秒级别延迟,并通过内置OTN交叉实现网络硬切片

美高森美公司 (Microsemi Corporation) — Microchip Technology Inc. (纽约纳斯达克交易所代号: MCHP) 全资子公司 — 宣布与中国电信北京研究院合作制定和开发下一代光传输解决方案以期满足5G承载的严格要求。以中国电信为领导的下一代光传输网络论坛(NGOF)联盟旨在推动行业协作和技术创新,以定义满足5G 部署需求的融合光传输网络(OTN)。此次合作的成果包括美高森美推出其屡获殊荣DIGI OTN处理器系列的最新成员DIGI-G5,这款产品支持新的移动优化架构,能够实现5G承载针对同步、延迟和网络切片的严格要求,以支持5G部署。

层出不穷的5G使用场景对光传输承载网络带来新的要求,比如网络切片、严格的延迟和时间同步。 由于5G射频拉远单元(RRH)计划使用25G、50G和100Gbps端口速率,因此从射频单元到移动边缘的流量将会显着增加。光传输网络有望把端至端延迟降低多达50倍,在实现超级可靠的低延迟通信(uRLLC)应用(如自动驾驶车辆)方面将发挥关键作用。利用刚性隔离的新架构可进一步增强网络切片为移动运营商带来的商机。

中国电信北京研究院副院长张成良表示:“中国电信致力成为5G商用服务和400G OTN网络商用部署的先锋,而融合城域、多业务和云服务并针对移动优化的OTN传输网络对于这两项举措都是至关重要的。美高森美提供的DIGI-G5将帮助业界推出新一代OTN设备以启动5G时代。”

DIGI-G5启动5G时代

为了应对5G挑战,美高森美新型5G优化的DIGI-G5架构降低单跳总延迟至接近1微秒。另外,DIGI-G5集成了近2T比特的片上ODUk交换功能,可实现刚性隔离和疏导以支持网络硬切片。随着原始设备制造商希望升级平台以满足精密时间协议(PTP)的C类要求,DIGI-G5提供了同类最佳的纳秒级时间戳精度以及在OTN网络上传输关键时间信息的机制。

美高森美通信业务部门副总裁兼总经理Babak Samimi表示:“作为支持全球范围分组光传输网络的OTN处理器市场领导者,我们的投资重点是助力运营商利用规模经济来实现运营效率,对于5G承载而言,就是将OTN从城域网扩展到接入网以作为L1层的拓扑。我们作为NGOF的创始成员之一,致力和中国电信合作为移动应用创新和优化OTN,而DIGI-G5将5G所需的关键技术(如同步、延迟和网络切片)融合在一起。”

美高森美的DIGI-G5提供差异化功能和创新以支持5G时代:

˙ 新的OTN 3.0速率,实现灵活可变的(FlexO)超100G的传输

˙ 全面的以太网支持:包括25GE、50GE和100GbE

˙ 接近1微秒的业务路径延迟

˙ 通过OTN支持刚性隔离和硬切片

˙ 高精度纳秒级IEEE 1588 PTP 时间戳精度

˙ 集成G.HAO实现带宽按需分配,使得OTN交换网可以更好地满足接入网客户的动态需求

产品供货

美高森美将于2018年下半年提供新型DIGI-G5的样品

本文由大比特资讯收集整理(www.big-bit.com)

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