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台湾半导体行业的 后张忠谋时代挑战

2018-06-14 11:51:01 来源:新浪科技

【大比特导读】2018年台湾电脑展期间,恰逢台积电创始人张忠谋正式退休,台湾半导体行业在“后张忠谋时代”的发展走势备受关注。

2018年台湾电脑展期间,恰逢台积电创始人张忠谋正式退休,台湾半导体行业在“后张忠谋时代”的发展走势备受关注。

市场需求疲软、竞争对手扩张、中国大陆芯片产业崛起,成为三大挑战。而继PC、移动手机之后,能否抓住5G和人工智能时代的机遇,成为台湾芯片业保持竞争力的关键。

台湾半导体行业的 后张忠谋时代挑战

台积电新挑战

台积电的创始人张忠谋退休后,市场认为没有张忠谋的掌控,加上内外环境竞争加剧,稳坐全球晶圆代工龙头地位多年的台积电,将迎来一系列新挑战。

集邦拓墣产业研究院研究经理林建宏向第一财经记者分析说,台积电在全球晶圆代工市场市场占有率为55%,在全球芯片代工先进制程市场市场占有率为七成。台积电是半导体垂直分工领域最具分量的制造商,其服务的代表性产业为通信产业。

“台积电目前面临的问题,一是最大客户在台积电芯片代工先进制程业务的营收占比太高,且最大客户所处产业成长趋缓;二是IDM大厂在先进制程投入的代工力度加大。”林建宏认为,上述两个方面,分别代表晶圆代工产业的需求与供给状况变化。总体来看,晶圆代工恐怕将面临进入下一次调整期,至于调整的幅度会多大,则要看AI(人工智能)芯片需求量是否能够接上。

事实上,全球芯片代工的市场需求在收紧。外界预期将会是台积电近年业绩成长关键动力的“挖矿潮”,近期也出现不少变数。虚拟货币“挖矿潮”降温,以以太币等为主的GPU(图形处理器)需求减缓,NVIDIA(英伟达)明显缩减现有GPU订单。另外,由于电脑游戏竞赛需求增幅有限,NVIDIA对于下半年新一代12纳米GPU新品下单也相当保守。此外,近年跃升成为台积电大客户的比特大陆,由于近期矿机效能备受质疑而影响出货,新矿机订单规模也不如预期,而且还有传闻称比特大陆有意分散风险,将新增三星为第二芯片代工伙伴。

另一方面,竞争对手积极扩张,芯片代工的市场供给在增加。当今全球半导体产业有两种商业模式,一种是IDM(IntegratedDeviceManufacture,集成器件制造)模式,像英特尔,从设计、制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包;另一种是垂直分工模式,有的半导体公司只做设计、没有工厂,如ARM、NVIDIA和高通等,而有的公司只做代工、不做设计,如台积电等,而这种新模式出现的标志是1987年台湾积体电路公司(台积电)的成立。而目前,IDM公司在先进制程领域投入的代工力度加大,令台积电面对的市场竞争加剧。

而中国大陆芯片产业的崛起,也是一大挑战。台积电的客户中有多家是美国、中国主流科技公司,其中苹果公司的订单就占了台积电整体营收的接近两成,另外还有NVIDIA、高通、华为、比特大陆等。张忠谋此前在接受媒体采访时表示,中美贸易摩擦是其从未面临的挑战。他在6月5日台积电股东会上再次强调,中美贸易摩擦有许多变数,足以改变中国大陆和全球半导体行业的发展走势。

希望续写奇迹

虽然面临重重挑战,但是即将退休的张忠谋还是对台积电的前景充满信心。

台积电有4.7万名员工,其中约有3万名工程师,过半是硕士,博士有2000名,都与技术开发及先进制程相关。因此,张忠谋认为,这能应付不断推进的化学、物理技术演进,所以台积电可以在半导体产业维持较高竞争力与领先地位。

而台积电总裁魏哲家指出,2017年是台积电稳健成长的一年,营收、净利与每股税后利润皆再创新高,台积电领先的技术、卓越的制造,以及对于研发和产能投资的承诺,能够在移动设备、高效能运算、物联网与车用半导体领域掌握商机,并在先进半导体制程各项技术持续精进。

事实上,台积电2017年合并营收达9774.5亿元新台币(下同),增加3.1%;税后净利润3431.1亿,同比增加3%。2017年毛利率为50.6%,由于研发支出比例提升,营业利益率为39.4%,税后纯益率为35.1%。

在先进制程技术上,这两年台积电有显著的进展。不仅进一步强化28、22纳米制程的技术地位,16纳米制程的芯片应用已涵盖各种主流智能手机、加密货币、人工智能、绘图处理晶片及射频产品。2017年10纳米产品以有史以来最快的速度进入量产,且量产第一年营收即占年度所有晶圆销售的10%,而领先业界的7纳米加强型制程也将随后进入试产。5纳米制程,预计2020年量产。

在这背后,2017年台积电的技术研发费用增加13.5%。这使台积电2017年晶圆出货增加8.8%,达1050万片(以12英寸晶圆计算),28纳米及以下更先进制程销售额占整体晶圆销售额的58%,高于2016年的54%;连续8年在专业IC制造服务领域市场占有率成长,已达到56%。

台积电的今后战略定位仍然是芯片代工厂,通过技术与服务的扩展,打造一个开放平台。2017年运算应用在云端及设备端持续扩张,主要移动产品纷纷采用先进制程,智能汽车刺激车用半导体强劲需求,物联网不断成长,而人工智能将嵌入到各项应用中,台积电希望参与这些正在成长的领域,不断扩大专业IC(集成电路)制造服务领域的市场占有率。

未来机遇在5G和人工智能

台积电是台湾半导体业的龙头,也是一面镜子。在台湾半导体业教父式人物张忠谋退休后,整个台湾半导体行业最关键的是抓住5G、人工智能时代的新机遇,才能保住江湖地位。

林建宏向第一财经记者分析说,张忠谋在台湾见证了两个很鲜明的里程碑:一是建立台积电的晶圆代工业务,在PC时代,逐步建立起客户信任与一定的技术规模。在张忠谋第一次卸任台积电董事长时,PC产业刚好已到末端。在张忠谋重新掌控台积电时,对应到的是智能手机的浪潮,这波浪潮下芯片设计公司快速增长,拉抬了芯片代工厂在半导体产业中的地位。而这次张忠谋从台积电董事长的位置正式退休下来,刚好对应到了智能手机成长趋缓的阶段。

目前看到接续的产品与动能包含了AI(人工智能)与5G下带动的数据中心变化,以及智能汽车带来的终端产品性能需求与IoT(物联网)的万物互联社会的需求。

林建宏说,台湾与国际各家芯片商看到的机遇相同,将在既有的基础上继续投入。半导体产业可以看成跑步,每个参赛者实际上都是做着类似的动作,只是有人适合长跑,有人适合短跑。

对于台湾半导体产业来说,未来的挑战,有外部的,也有内部的;有产业面的,也有技术面的。从外部挑战看,中国大陆半导体产业崛起,台湾在成熟制程节点的制造市场占有率份额将逐步下滑;从内部挑战看,台湾的土地、能源、教育政策、薪资水平等条件,将降低制造封测再投入的力度,因此台湾半导体产业很快将面临大陆本土厂商的替代竞争。

在产业面,在PC与智能手机成长趋缓的情况下,市场需求规模对半导体制造业的推动力度下滑;而“在AI、5G、自动驾驶车辆等领域,将出现新的市场需求,如果在竞争中获得客户青睐,将是台湾半导体制造业能否持续成长的关键”。林建宏说,在技术面,摩尔定律趋缓,延伸摩尔定律、超越摩尔定律的生态系建设速度与合作状况都将是挑战。

根据拓墣产业研究院最新报告统计,由于2018年上半年高端智能手机需求不如预期,以及厂商推出的高端及中端智能手机分界越来越模糊,智能手机厂商推出的新功能并未如预期刺激消费者换机需求,间接压抑智能手机厂商对高性能处理器的需求不如以往,晶圆代工业者面临先进制程发展驱动力度减缓,使得今年上半年全球晶圆代工总产值年增长率将低于去年同期,预估产值达290.6亿美元,年增长率为7.7%,市占率前三名业者分别为台积电、格芯、联电。

在拓墣2018上半年全球前十大晶圆代工厂排名中,台湾企业占据了四席,包括台积电、联电、力晶、世界先进。其中,台积电高居榜首,市场占有率高达56.1%。

而在拓墣2018年一季度全球前十大IC设计公司的榜单中,台湾企业也占据了三席,包括联发科、瑞昱半导体、联咏科技,它们分别排在第四、第八、第九位。其中,联发科今年一季度的表现并不理想,营收已连续四个季度衰退,但毛利率已逐渐回稳,如其今年一季度的毛利率达38.4%,部分原因是P60处理器采用12纳米制程、具有市场竞争优势,加上重新获得OPPO的订单。

谈及台积电之外台湾其他半导体企业的未来走势,林建宏认为,台湾芯片设计公司,业绩稳定但难有大成长。MTK(联发科)因手机市场趋缓而跟着趋缓;Realtek(瑞昱半导体)除PC多媒体外,借由彩电芯片、无线与有线的产品而有所增长;Novatek(联咏科技)以TDDI(触控与显示驱动器集成)与彩电芯片为主要成长动能。

台湾芯片代工公司方面,UMC(联华电子)透过对外合作扩大生产的基数,但减缓下世代先进制程的投资,希望改善公司财务结构与既有技术的深化。化合物半导体的代工厂商则受惠于生物识别对光电组件的需求,有较大幅度的成长。

在去年掀起的这波AI、5G、智能汽车应用浪潮中,台湾半导体厂商分别以先进制程技术、光电组件整合开发、SiP(系统级封装)加值等方向作为发展的重点。未来能否继续抓住这波热潮,成为台湾半导体业能否维持全球芯片产业中地位的关键。

本文由大比特资讯收集整理(www.big-bit.com)

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