欧司朗 LED迎来普及阶段 下一个市场未知
摘要: 过去的用途是手机,最近是液晶电视等,LED总是人们的热门话题,而且市场规模较大的新用途还在不断涌现。现在,有关企业都想抓住照明这个巨大市场。LED厂商将会如何开拓新用途?
过去的用途是手机,最近是液晶电视等,LED总是人们的热门话题,而且市场规模较大的新用途还在不断涌现。现在,有关企业都想抓住照明这个巨大市场。LED厂商将会如何开拓新用途?
LED已经逐渐迎来普及阶段
德国欧司朗光电半导体总裁Aldo Kamper表示,照明的LED化可以说才刚刚开始。此前经常使用的LED照明,大都是特殊用途的照明及路灯等,这些灯具在照明市场中只占极少部分。今后LED将作为主角逐渐渗透到家庭照明市场中来。
LED作为主角的用途变换频繁。其原因是,虽然在LED替代现有光源的过程中LED市场不断扩大,但随着替代率逐步接近100%,LED市场开始萎缩。LED背照灯就是一个典型例子。液晶面板背照灯的LED化将在不远的将来达到100%.现在,液晶电视采用LED背照灯的进程正在快速推进之中,但2~3年后采用率会达到100%,估计今后液晶电视用LED市场将会缩小。
这是为什么呢?据Aldo Kamper介绍说,因为LED技术正处于发展阶段,发光效率也在稳步提高。效率越高,背照灯光源使用的LED芯片数量越少。而且,LED芯片的单价也会不断下滑。手机液晶面板背照灯用LED同样存在这种情况。
与之相比,家庭中的普通照明用LED市场会在更长的时间内持续扩大。LED照明特有的优势会受到好评,整个照明市场有望进一步扩大。
针对消费者喜好提供不同的LED灯具
以往的照明用LED比较重视发光效率与成本。但考虑到要推广到普通照明,今后“Quality of Light”(光的质量)将越来越重要。尤其在欧洲,消费者对光质的要求比较高。普通照明方面,欧洲消费者比较青睐卤素灯,灯泡型荧光灯(CFL)并不受欢迎。这是因为CFL的光质不算高。卤素灯的发光部较亮,而且演色性(CRI)高。而CFL亮度不够,CRI低于卤素灯。
对于色温,不同地区的消费者喜好各不相同。在欧洲,色温较低的灯具会接到很多订单,而在除日本之外的亚洲地区,人们普遍喜欢色温较高的产品。
要满足消费者对照明光线的多种要求,LED厂商需要采用可实现多种CRI和色温,并能提高发光效率的技术。这也是我们今后的目标。
只要有创造性,LED就会持续发展
Aldo Kamper表示,目前还不清楚下一个有前途的LED市场。他表示在LED行业,预测几年后的情况是件非常困难的事。比如LED投影仪。6~7年前,因光束太少,投影仪光源无法使用LED.但现在却实现了。
LED汽车前照灯也是如此。6~7年前,LED遇到了难以逾越的障碍,亮度一直不能达到可应用于前照灯的水平。从成本来说,LED前照灯同样难以实现。而现如今,LED不仅性能提高,成本也得以降低,甚至能与HID前照灯展开竞争了。
Aldo Kamper表示欧司朗也对LED的发展感到吃惊。Aldo Kamper认为,只要有创造性,LED就会持续发展,市场也会不断扩大,期待LED能够产生新的用途。
Aldo Kamper表示,企业要开拓新用途的关键要点有两个。一个是与客户合作。从客户那里了解新用途。为实现这些用途,我们会思考LED存在的问题及解决方法,不断开发能够满足客户要求的LED.
另一个是我们的先知先行能力。向客户介绍本公司正在开发的领先技术,请客户建议新用途。我们将在推进LED技术开发的同时,与客户加强交流,争取相互提出新创意。
熟悉设备的客户与熟悉技术的我们各自提出设想,这有利于提高创造性,进而发现新用途。
LED行业扩大生产规模动向明显
从LED日益扩大的需求及低成本化要求来看,显然需要提高LED生产能力。Aldo Kamper表示,欧司朗也会积极增强产能,设在马来西亚槟城(Penang)的LED生产基地就已将LED芯片生产规模翻倍。
与此同时,欧司朗还会致力于改善制造工艺,扩大生产规模并降低成本。比如,将推进制造时所使用的蓝宝石基板的大口径化。欧司朗从6年前就开始将生产LED芯片时使用的基板的口径由2英寸增加到4英寸。通过这种方法,大幅提高了生产效率。目前欧司朗还在考虑将其从4英寸增大至6英寸。
大口径化是提高生产效率的重要手段。比如,无需增加用来形成LED发光部分等半导体结晶层的MOCVD装置数量,即可大幅增加LED芯片产量,提高成本竞争力。我们将通过扩充生产线、推进大口径化及提高成品率来增强产能。
目前正在推进硅基板的8英寸化
使用硅基板的LED芯片制造技术,目前尚且处于研发阶段。因现在取得了良好成果,今后会继续推进开发。但估计几年后才能在生产中采用这种技术。这是因为,与采用蓝宝石基板的现有技术相比,如果亮度等性能无法达到同等水平,就不能将使用硅基板的技术用于产品制造。
而且,还需要在大口径化之后提高LED芯片的均匀性。口径越大,能够从基板获得的LED芯片的特性分布范围越大。而目前客户方面强烈要求进一步缩小LED的特性分布范围。大口径化会导致特性分布范围扩大,这与客户的要求背道而驰。
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