摘要：  据市场研究机构ABI Research预计，受紧凑型Femtocell、Picocell和微型小蜂窝基站的带动，2017年基站处理器的销售将增长17%至11亿美元，成为处理器市场中最大的一个领域。

关键字：  基站，处理器，半导体，芯片

据市场研究机构ABI Research预计，受紧凑型Femtocell、Picocell和微型小蜂窝基站的带动，2017年基站处理器的销售将增长17%至11亿美元，成为处理器市场中最大的一个领域。

预计未来五年中，宏蜂窝将以每年13%的速度下滑，微蜂窝则以7%的速度温和增长，而pincocell和室外femtocell则大幅增长，并消耗下一代基站处理器中的绝大部分。由于这部分紧凑型蜂窝数量的增长，片上系统(SOC)基带普及率将以每年108%的速度增长，并在2017年占整个市场份额的近80%。

随着网络容量不足问题的逐步显现，服务提供商正在部署异构网络(HetNets)在人口密集的城市地区部署小型蜂窝，同时使用分布式无线接入网(RAN)缩小容量与需求之间的差距，所有这些技术都将融入下一代基站基带。

ABIResearch移动通信网络部首席分析师尼克·马歇尔(NickMarshall)表示：“这些下一代基带处理器均为异构多核片上系统器件，包括用于控制和数据平面处理的数字信号处理器(DSP)和中央处理器(CPU)内核，以及回程和无线电接口的硬件加速和连接。”

这一领域的合并和收购活动非常频繁，其中包括博通收购Provigent、Percello和NetLogic，敏讯科技(Mindspeed)收购比克奇(Picochip)，Cavium收购Wavesat，赛思灵(Xilinx)收购Modesat，以及高通收购DesignArt。

这表明基带片上系统在不断演进的分布式无线接入网和异构网络领域具有显著的收入机会，而供应商也正力图挑战飞思卡尔半导体(FreescaleSemiconductor)和德州仪器(TexasInstruments)的领导者地位。

马歇尔表示，随着最新的片上系统(28纳米硅技术)上市或在未来6-9个月内上市，他们将成为有史以来最先进的基带芯片，而其复杂性也将提高。