微控制器
- 富士通半导体扩充8位LCD驱动微控制器阵容
- Fusion混合信号FPGA推出扩展温度等级型款
- 飞思卡尔DSP系列提供下一波无线基站部署所需的新性能级别
- 飞思卡尔面向要求严苛的家电和工业应用扩展32位ColdFire MCU组合
- 飞思卡尔DSP技术赢得迄今为止最高的BDTI基准评分
- Microsemi发布65nm嵌入式快闪平台
- 飞思卡尔Kinetis MCU样品现已广泛供货
- 爱特梅尔推出SAM3N系列 扩展ARM Cortex-M3 Flash微控制器产品阵容
- 飞思卡尔宣布面向汽车应用推出最强大的多功能32位微控制器
- CEVA携业界首款面向软件无线电的向量处理器DSP内核进军4G无线基础
- 盛群新推出内建Touch key之HT46R73D-3 Dual Slope A/D型MCU
- 盛群新推出HT56R2x TinyPower A/D 型MCU
- 盛群新推出HT66F0x、HT68F0x Small Package Flash MCU系列
- 盛群半导体董事会通过2010年前三季财务报表
- 盛群公布2010年10月份营收
- 盛群半导体推出BS83B系列新一代Flash触控微控制器
- 德州仪器最新TMS320C66x多内核DSP可实现比该市场领域任何DSP都高出
- 英特尔获授权使用CEVA面向下一代4G无线产品的CEVA-XC DSP内核
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