中国电子学会第十六届电压敏学术年会成功召开
大比特讯 中国电子学会第十六届电压敏学术年会于2009年10月29日在昆明成功召开。会议开幕式由学部常务委员张南法主持,主席团人员有学部主任委员南阳金冠副总李永祥、南阳金冠副总郭策、云铜董事长杨成军、昆明国家高新技术产业开发区管委会副主任赵戌军、云南科技厅工业高新处处长金振辉女士、云南电子工业学会科教处处长胥天齐、学部常务委员季幼章,学部常务委员张南法, 学部常务委员孙丹峰等做了会议报告。
出席会议的压敏行业企业有爱普科斯、科通、盾牌、令特、舜全、鸿志、联顺、赛尔特、华星、飞舸等企业出席会议。其中出席会议的上下游的设备企业与材料企业有日新高温、汇科宏达干粉、西安交大、圣龙特、京华、美泰乐、西智等企业出席。参会人数达到150人之多。
会议开始由昆明市有关领导讲话,昆明西智致欢迎词 ,南阳金冠公司领导讲话, 会议中听取了李永祥常务委员代表学部作工作报告,孙丹峰常务委员宣读学部新章程,季幼章常务委员代表学部常委会作<规范学部组织工作,坚持民主办会原则>的报告。参会企业领导认真听取了常委的工作报告给与高度评价。同时张南法常委也作了修订和新增IEC61051系列标准提案工作的专题报告。
下午会议依次由苏州电通孙丹峰博士,常州创捷张南法老师,科通刘细华总工等专家作论文报告,其中参会人员提问异常积极,会议的互动性很强,大会在热烈讨论的氛围下,相互学习,相互提高。
暂无评论