连网电视出货量将超1亿
网络在历经十年的分工分享进化后,将再掀起一波革命。从2010年初Apple推出iPad后,平板计算机创新了上网体验,接着Google和Apple相继推出连网电视,希望打造更丰富的内容分享方式。
根据DisplaySearch最新出版的2010年第三季Quarterly TV Design and Features Report, 全球具连网功能电视(connected TV)的出货量将在2010年超过4千万台,到2014年具连网功能电视累计出货量预计将超过1亿1千8百万台。以连网电视的需求来看,当每人每户的电视都替换为连网电视时,不难想象其商机,更遑论其他周边硬件与软件带来的效益。
从连网生活来看,透过电视作为链接的起点,当所有的消费电子产品都加入射频通讯功能后,手机、数字相机、计算机、娱乐设备、家电设备,监控系统、医疗用品等等,都将产生不同面貌,会有越来越多产品需要内建RF方案,这些都是商机所在。根据拓墣研究报告显示,全球内建wifi手机数量预估2010年可到达1亿5千万套,2013年将增加近4亿5千万套,显示Wi-Fi在手机的渗透率将持续提升;另外,2011年全球数字相机出货量将达1亿4千5百万台,钜景认为其中内建wifi之数字相机约可达到40%以上。
可预期的是未来的消费电子产品会逐渐改变型态,消费者会需要更多更智能的装置与设备,让生活质量提升,除了快速便利之外更要符合每个人的需求,因此整合度高的解决方案将因应而生,先解决异质组件整合的问题,同时提升效能,搭配可接受的费用,方有机会抢得商机。
钜景在今年Computex提出”开创慧捷生活”,希望以智慧家庭环境为基础,拓展至智慧生活的全方位应用,让无线通信环境的SiP创新方案更加具体且贴近生活。
展望2011年,钜景将着眼于”智慧家庭”的延伸与发展,透过WiFi+Bluetooth、WiMAX、ZigBee等无线技术整合数字家庭与个人生活,并经由易于操作的装置完成所有设定,让智慧生活可以随身携带,即便人在户外也能经由随身设备同步联机操控,或接收即时消息并立刻反应,满足智慧生活无所不在之期待。
为满足智能生活的趋势,轻薄短小,大容量记忆和无线功能,将成为消费电子产品的基本款,为满足这些需求,必将藉由SiP为媒介,将”微型化”与”高整合度”的力量发挥到极致,做到外观和内在都变小,厚度变薄,且使得其他如电力或内存部份,能在现有或是更小的空间内被整合为一,做到内部all-in-one。SiP最主要的特色,不仅限于内存芯片的堆栈,亦能将逻辑芯片、被动组件、天线、MEMS等不同种类组件封装载于同一颗SiP中,具有高度整合性与设计弹性。对系统厂商而言,要将多功能放入微型尺寸,整合异质组件并同时提高效能,在降低开发成本时更要掌控产品上市时间,都是重重困难,但藉由SiP便可一一击破这些问题点,SiP设计可赋予产品新价值。
未来钜景最看好RF SiP与智能家庭的整合部分,考虑现阶段各类型装置拥有各自独立的组件优势,在整合性部分仍不敷消费者需求,因此钜景将致力于未来生活的满足,透过SiP的整合让不同类型的装置达到无缝沟通。从钜景提出的MID行动装置解决方案来看,WiMAX、WiFi、GPS与Zigbee功能的结合,以WiMAX担任对外的沟通管道,连结WiFi、Zigbee让无线传输效能提升与距离缩短,不仅串联起家电自动控制、居家安全、家庭娱乐与医疗保健,更紧密连接全家所需的智能功能。藉由行动生活与互联生活的结合,钜景横跨WiFi+Bluetooth、GPS、内存、Zigbee、WiMax等与无线通信相关之应用,加上SiP微型化技术之兼容与整合,将所有设计组件藏于无形,整合于可携式设备中,这些设备与随身装置的自动互联沟通,将实现随心随行,智慧又便捷的新智慧生活。
在数字家庭部分,从Google TV与Apple TV的相继推出,可看出新型态的连网电视在整合网络资源后,将成为家庭中不可或缺的互动智慧中心,而连网电视将引发的商机可谓无限,现在的数字家庭转由电视作为中心点向外延伸,使得原本不相关的电器设备能彼此连结,且消费者可以透过任意随身装置进行控制,例如透过MID控制家中的温度与湿度,或透过平板计算机进行室内监控甚至更改设定。
从技术挑战的角度来看,当消费性电子产品走入生活化,“简单好用”将会形成消费者使用成瘾的亮点。未来愈来愈多的信息要在个人随身的装置上达到实时性与互动的服务时,唯有更高整合度及更智能型的设计才能带给消费者简单好用的体验。为满足市场的需求,产品的设计将要考虑更多的技术整合,系统厂商所面临的是愈来愈高的开发门坎及愈来愈短的开发时间。然而,并非每一家系统厂商都熟悉于各种功能的技术,而这就是钜景所要协助解决的挑战:如何提供“简单易用”的微型化系统解决方案。
而在建构智慧生活环境下,包括随身电子装置、家用设备、监控装置等都将在既有或更小的电路板空间中大量整合无线通信技术,但厂商在导入RF SiP时容易有许多问题要克服,例如接收发射频率偏移、带宽不足、接收感度下降、或是RF输出功率不够造成传输距离的不足等问题,现在钜景第一歩将“天线整合于芯片”,不仅大大减轻系统设计者的设计复杂度,同时也大幅减低RF SiP所占用之主板面积,使系统产品的设计有较多之空间作弹性设计,同时兼顾产品稳定的效能表现。“天线整合于芯片”是RF SiP的具整体解决方案之一,未来钜景将推出更高整合度的解决方案,让系统厂商不用烦恼相关设计问题,让产品不需大幅汰换即可快速推出产品并进入市场。
另外,由于半导体业者的组件不断推陈出新,钜景必须将新、旧组件做出最佳的搭配。在提供客户组件采购及库存管理服务时,如何建立起稳定、弹性又低风险的商业模式也是我们必须会持续创造的价值。
为了满足这些需求,钜景首创了SiP客制标准化生产流程,采用LGA(平面闸格数组)封装技术,日后芯片尺寸大小改变时,接脚并不会异动,可兼容于原本的PCB板。客制标准化所诉求的系统弹性的便利性,能协助厂商将不同终端产品中的SiP芯片快速替换,在调整不同功能与效能后,不增加额外成本情况下,加速下一代产品的发展与缩短上市时时间。而此客制标准化服务,正好能提供厂商少量多样化的产品设计趋势,满足目前中国的制造商必须不断以推陈出新的产品来因应庞大的中国市场需求。
另外,钜景所提供的RF SiP产品,将RF线路整合在一封装体内,变成单一组件后增加整合上的便利性,严谨的设计及模拟验证也让厂商更容易使用,系统厂商可以专心发展本业的核心技术,这些都是钜景提供的加值服务。
而在整合不同组件技术时,为了让系统厂商能够得到优化的组件组合,钜景随时检视组件数据库及产业链资源,并在每一季做出调整,以让合作的客户在变动快速的产业环境中,得到一个较为完善及放心的服务。
明年IC市场是正面成长的。观察2011年产业趋势产生的变化,从平板计算机和智能型手机渗透率持续提升,扩大了使用年龄层及带动全民消费。另外,连网电视将带来的整合开放趋势,包括应用设备、移动宽带的技术提升,跨界汇流的冲击,双双刺激了消费性及网通组件市场的成长力道。
在汇流生活形成后,消费性电子产品会朝多元通讯形式发展,除了相关内存的应用需求日益广泛及高容量化外,在连网环境的要求下,具RF功能之通讯产品也会与日俱增。
明年的NAND Flash应用仍以手机用量为大宗,且今年火热的平板计算机相关装置预估也会占相当比例。此外,Mobile DRAM拥有省电优势,在可移植性上的重要性也不可小觑。由于NAND Flash需求量大,各大NAND Flash厂又持续扩产,加上工艺微缩等,预估2011年仍是供过于求的状况,高容量部份的价格在上半年仍会维持下滑趋势。
同时,各种短距(蓝牙, Zigbee)、中距(WiFi+Bluetooth)、长距(3.5G, WiMAX)无线产品的出货量明年也会有很亮眼的成绩。产品规格虽然变化不大,整合性高及方便客户应用的产品将逐渐成为市场主流。
在市场推广上,中国为钜景主要推广市场之一。由于中国幅员广大,预计将分阶段进行,首先选定深圳,接着前进上海与北京,藉由参与展览、广告曝光、代理商合作等方式积极推动中国市场,“步步为营”地展开布局与拓展。2011年将以内存和RF SiP作为主力产品,搭配可携式产品解决方案共同推广。而在数码相机及手机应用之外,后续也将持续拓展内存于其他产品之应用,并提供最适合性的无线解决方案满足不同客户的需求,让智慧生活加速实现。
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