物联网的兴起不仅为整个电子产业带来无穷的想象空间和数不清的全新商业机遇，而且很可能将从根本上改变目前的产业生态和运营格局。做为物联网的重要组成部分，嵌入式系统市场将在2011年看到哪些新机会？中国的广大制造商又该如何把握这一机遇呢？

针对这些大家十分关心的问题，中国嵌入式系统奠基人、北京航空航天大学何立民教授即将亲临IIC-CHINA 2011春季展嵌入式设计论坛，与大家分享他对物联网时代嵌入式应用的一些独到见解，并与现场观众展开互动。以下是展前专访：

ESMC：您觉得2011年发展空间或潜力最大的嵌入式应用市场是什么？

何立民教授：嵌入式系统有无限大的应用领域，在任何一个具体应用领域中，嵌入式系统都会有足够的发展空间。具体发展空间的大小与具体环境有关。目前，嵌入式应用市场的最大空间是物联网，物联网所到之处都有嵌入式系统。

绝大多数半导体集成电路元器件都会进入到嵌入式应用市场。随着嵌入式应用系统的SoC化，大部分半导体元器件与软件会以IP化方式进入到嵌入式应用市场。嵌入式系统应用将从基于半导体元器件的应用转向基于软、硬件平台的应用。即在一个通用的软硬件平台基础上开发出个性化产品。

ESMC：您觉得什么是物联网？它将为目前的嵌入式系统市场带来哪些新机会？

何：物联网不是概念炒作，也不是互联网的延伸。物联网是互联网与嵌入式系统在高级阶段的交叉融合。上世纪70年代微处理器诞生后，便出现了通用计算机与嵌入式计算机（嵌入式系统）的两大分支。随后，嵌入式系统走上了单片机的独立发展道路。在经历了30多年的发展后，单片机完成了从单机物联、局域物联网、以太网的普遍接入。当嵌入式系统的单机物联、局域物联与互联网相融合，便形成了物联网。因此，物联网有成熟的物联技术与网络技术。物联网有自身的市场发展规律，在多学科支持下，有很强的创业能力。

物联网是在一个大概念网罗下，多学科交叉融合的大科技。政府的责任是在多学科视野基础上，进行物联网的深层研究，规划与实施物联网、云计算的大型国家工程。

在物联网时代，相关的物联、互联技术已十分成熟。对于嵌入式系统业者来说，物联网没有太多的技术挑战，有的是更多的机遇。嵌入式系统的唯一挑战是如何使嵌入式系统从后台走向前台，进入政府决策部门的视野，使嵌入式系统专家在物联网中有更多的话语权与决策权。

ESMC：元器件和软件技术进步将对嵌入式应用设计带来什么影响？您如何看待多核处理器发展趋势？

何：嵌入式应用的产业模式应该是基于知识平台的扇形产业模式。最新元器件和软件技术的进步应体现在嵌入式产品平台的建设上。随着硬件平台的成熟与普及，软件技术会越来越显现出它的重要地位。

最早的多核技术出现在嵌入式系统应用中。目前，许多嵌入式处理器的内部总线都支持多核技术，多核技术会成为嵌入式应用的常规技术。有了支持多核技术的内部总线，多核软件技术不会有什么困难。

ESMC：您认为未来哪些内核将成为嵌入式市场的主流选择？为什么？

何：从上世纪70年代开始的MCU时代，一直是百花齐放的时代。ARM公司诞生后，局面有了变化，未来有可能形成ARM系列一枝独秀的局面，这是由ARM公司的产业性质与扇形产业生态体系所决定的。因为，在MCU的扇形产业生态体系中，ARM公司是居于半导体厂家之上的知识产权公司。在MCU知识产权领域ARM公司一家独大的情况下，ARM系列会逐渐成为MCU市场的主流选择。目前，ARM系列的主流形势业已出现，只要ARM公司的经营不出现意外，这种形势还会不断强化。

ESMC：目前中国大陆与其他领先地区在嵌入式应用设计水平上的差异性在哪里？未来该如何发展？

何：目前，中国大陆的嵌入式应用设计水平与境外的差距不大，甚至更好。最大的差异是观念上、行为上的差异。境外由市埸经济引导，比较符合客观规律，中国大陆政府的主观政策介入较多。长期以来形成的主体性、实体性、政绩性观念与行为妨碍了我国集成电路、国产化MCU的健康发展。在制定IT产业重大政策中，有时会跟着少数专家的感觉走。