领先研究机构The Linley Group的报告表示CEVA处于有利地位，满足快速增长的联网设备及消费电子市场不断增加的DSP IP需求

全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，获领先研究机构The Linley Group评为2009年全球DSP授权销售额和授权DSP出货量的领导企业，其市场份额分别为78% 和80%。这些数据来自The Linley Group近期出版的题为 “移动和无线半导体市场份额” (Mobile and Wireless Semiconductor Market Share 2009) (注1) 的研究报告。

The Linley Group分析员兼 “2009年移动和无线半导体市场份额” 报告作者Joseph Byrne称：“CEVA公司是DSP IP领域至今为止最成功的供应商，为消费电子和通信领域的主要芯片开发商提供DSP内核，其在无线领域的强大客户基群继续从诺基亚和三星等OEM厂商赢得显著的市场份额，这进一步增强了CEVA在可授权DSP内核领域的领导地位。此外，联网设备、便携和消费电子产品中商用DSP IP的市场正在快速扩展，CEVA拥有利用这一商机的有利条件。”

CEVA首席执行官Gideon Wertheizer称：“CEVA很高兴获The Linley Group评为DSP授权销售额和授权DSP出货量的全球领导厂商。CEVA无可置疑的领先地位，说明了我们的DSP产品系列具有强大的实力，可以帮助客户以我们的DSP IP为基础开发出非常成功的产品。”

今天，CEVA公司业界领先的DSP内核助力全球众多领先的半导体厂商，涵盖蜂窝基带、高清视频、音频、VoIP等广泛应用。CEVA最新一代CEVA-XC321 和 CEVA-XC323 DSP瞄准下一代4G终端和基础设施市场，其架构经过专门设计，能够克服开发高性能多模式2G/3G/4G基带方案对功耗、上市时间和成本的严苛约束。The Linley Group近期发布的微处理器报告 (注2) 备有CEVA-XC323 DSP的深度分析，该报告可从以下网址下载http://www.ceva-dsp.com/mpr。

目前，全球八大手机OEM厂商中就有七家出货由CEVA DSP助力的基带处理器，而全球付运的手机产品中，每三部手机就有一部使用了CEVA DSP内核。随着手机行业将更多的设计转向由CEVA助力的无线半导体客户，如博通(Broadcom)、英飞凌（Infineon）、三星(Samsung)、展讯(Spreadtrum)、ST-Ericsson以及威睿电通(VIA Telecom)，CEVA的市场份额将会继续增长。

(注1) The Linley Group “2009年移动和无线半导体市场份额”，作者Joseph Byrne， Linley Gwennap和，2010年6月

(注2) The Linley Group微处理器报告 (Microprocessor Report – CEVA Trains DSP Guns on TI)， 2010年11月