中达电通机电事业部第二届技术研讨会成功召开

2011-01-21 15:35:25 来源:半导体器件应用网

 岁末年初之际,沪上一片喜气洋洋。由中达电通机电事业部主办的“第二届技术研讨会如期举行,来自全公司全国各地的数十位公司领导、技术人员齐聚一堂,热情参与。公司高层亲自参会,并听取了相关专题报告。

 会议伊始,公司高层就向与会同仁简要介绍了2011年市场目标和为客户提供更卓越、更高价值方案与服务的计划,并阐述了中达电通对自动化技术发展趋势的基本理念。

 作为全球领先的工业自动化品牌台达集团的子公司,中达电通专注于整合高效能的控制、运动、驱动传动、安全用电五大类产品,为纺织、印刷、包装、机床、电梯、塑胶、橡塑、制药、电子等行业提供量身定制的解决方案。而召开此次会议,也正是为了共同剖析工业现场遇到的各种实际问题、分享在这些不同领域的最新技术整合应用案例,更好的为客户创造价值。

 在研讨会上,各地、各部门同仁展示了在工自动化领域所取得的多项科技成果。如台达A2伺服在模切机上的成功应用,不仅表明其拥有快速的响应(速度环频率达1KHZ),而且还提供了传统伺服不具备的电子凸轮功能、内部的PR功能,节约了客户的开发周期,性能也可以大大提高。而20PM系列plc在食品包装打孔应用,更是展示了通过一根通讯线,实现整个网络各节点之间的通讯,相对于传统的点对点控制系统,节省大量的电缆,缩短安装周期,节省安装费用。此外,台达自动化在HVAC(Heating、Ventilation and Air -Conditioning即加热、通风以及空气调节)中的解决方案、在轴瓦冲孔机上的应用方案,等等,都具有很强的创新性与实用性。

 坚持创新、团队合作是中达电通实现长远目标的一个重要因素。而机电事业部的这种专题研讨会,通过直接面对面的现场交流形式,使整个团队都得到了提升——它为各行业、各部门的自动化工程师、产品开发及市场人员提供了一个极佳的交流新平台。展望未来,第三届、第四届研讨会,将为我们带来更多学习与惊喜!

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