摘要：   科技正在发生着跨时代的变革。为了应对新数字世界所面临的挑战，日图科技有限公司中国合作伙伴美国泰克为电子测量测试行业中从事研发设计、验证、调试的工程师们推出了一系列的全新测试产品平台及完善的解决方案应对当前在高速串行和嵌入式系统设计中最新的测试测量挑战。

关键字：  电子，  调试，  嵌入式，  

 测量设备行业盛典

 科技正在发生着跨时代的变革。为了应对新数字世界所面临的挑战，日图科技有限公司中国合作伙伴美国泰克为电子测量测试行业中从事研发设计、验证、调试的工程师们推出了一系列的全新测试产品平台及完善的解决方案应对当前在高速串行和嵌入式系统设计中最新的测试测量挑战。

 日图科技携手美国Tektronix盛邀请您关注：2011年度Tektronix技术交流会厦门喜来登站

 时间：2011年3月23日      地点：厦门市喜来登酒店

 地址：厦门市思明区嘉禾路386-1号 喜来登酒店 (附近站台天地花园站， 吕厝北站 ， SM广场附近)
 
 测量设备行业盛典看点：

 行业专家论坛 - 业内权威人士与您分享嵌入式系统市场合作和应用前景，掌握测量技术的最新资讯和技术趋势，行业的技术动态，和未来的发展趋势。

 技术应用课程 - 行业知名厂商助您掌握最新技术应用及解决方案 ，提升竞争力。

 顶尖产品拆解 - 现场拆解解读产品的内部结构、工作原理、产品性能对比等。

 高端技术分享 - 尖端产品现场展示，为您解密电子产品的检测成功之道！

 测量设备行业盛典看点：

 新品内容包含如下：

 DPO/DSA/MSO70000C系列数字与混合信号示波器，采样率达100 GS/s，低噪声时提供5倍过采样

 AWG7000C/5000C任意波形发生器，缩短45%波形创建时间

 TLA6200逻辑分析仪系列， 为主流嵌入式系统设计者提供了强大的高端调试与分析能力

 Bertscope BSA系列误码率分析仪，增强了Tx/Rx的测试能力，完善泰克在高速串行和电信的测试方案

 MSO/DPO5000，MSO/DPO4000B全新系列的混合信号示波器平台，加快调试的每一个阶段，拥有高端的性能，开放式的平台，完善的调试和探测功能

 届时泰克的资深专家会亲临现场为您做精彩演讲，同时还会展示泰克的全线产品，涵盖从便携式台式仪器系列到高性能的系统级测试仪器的全明星阵容。

 分段主题介绍：

 加快调试的每一个阶段--泰克全新MSO/DPO5000混合信号示波器介绍

 当前的工程师和技术人员正面临着日益复杂关键的调试任务。新型数字设计给设计人员带来了新的问题：串行总线上的系统集成问题，瞬变，信号畸变，总线争用问题，信号完整性问题等等，当然也包括产品开发周期的竞争压力，这一切都要求技术人员必须迅速准确地完成调试工作，缩短产品的开发周期。

 泰克全新MSO/DPO5000提供了高端的性能和开放的平台，在日益复杂的调试中加快了调试的每一个阶段。通过探测、发现、捕获、搜索、分析五个步骤来快速完成复杂电路调试和验证， 为复杂的电子电路设计提供了业内最优秀的解决方案。

 产品特色：

 更快探测： 突破性的TPP无源探头，1GHz带宽，4pF电容，带宽增倍，负荷减半；数字探头与通道，1ns毛刺检测，3pF电容，速度增倍，负荷减半倍，支持多种逻辑分析

 更快发现：DPX波形更新率，比同类最高快100倍

 更快捕获：MagniVu数字采样，60.6ps定时分辨率，快同类产品8倍，超过350种触发组合，快速抓住异常故障！

 更快搜索：Wave Inspector®搜索，在250M深存储，快速自动定位故障

 更快分析：53种自动测量，超过10种应用软件，包括以太网与USB2.0一致性验验证软件，开放式Windows7平台

 泰克DDR1/2/3原理和自动化测试方案

 DDR目前正在逐渐渗透到计算机行业，通讯行业和消费电子行业的各个领域，随着DDR产品的更新换代和速度的提升，DDR测试给产品开发和测试工程师带来越来越多的困难和挑战。如何理解DDR物理层和协议层原理，如何对DDR数据进行读写分离，如何对DDR进行自动化测试，如何灵活地精确地探测BGA封装的DDR信号，如何对DDR的协议层进行分析，如何对PCB板件做阻抗和S参数的测量，这些都是我们现在和以后所面临的困难和挑战。本讲座将就以上问题，以及泰克为此所推出的全新的DDR测试解决方案做深入的分析。

 完整的USB3.0发送端和接收端测试方案

 验证USB3.0设计要求的通常远不止于一致性测试工具。在被测器件一致性测试失败时，分析其根本原因变得非常关键。我们将讨论并演示调试USB 3.0发射机和接收机使用的工具。系统检定是了解设计余量的关键。例如，不同系统组件(包括信道和电缆)都会导致互操作能力问题。我们将介绍迅速执行接收机检定的方法，以及确定接收机测试失败根本原因使用的工具。在发射机方面，我们将讨论在不同信道特点下评估设计的方法。

 PCI Express2.0-3.0演化中的新要求

 PCIe3.0带来了许多在设计和验证PCIe3.0设计时必需考虑的新的挑战。由于数据速率提高到8Gb/s，其必须采用新的均衡方案，以补偿信道损耗，这带来了新的发射机测量项目和一致性测试方法。均衡技术不能补偿系统中的所有抖动来源，因此PCIe3.0要求采用新的抖动方法。发射机测量规定在芯片引脚上进行，而芯片引脚一般都不能接触，因此要求反嵌信道影响，以测量发射机。这就要求进行发射机测试，以满足标准，并提供新的测试方法。正确测试发射机必不可少，因为信道末尾的眼图将闭上，从而要求CTLE、CTLE和DFE，实现长服务器信道。接收机必须能够适应系统中的信道，因此我们将讨论新的接收机测试方法，包括自动链路协商。

 更多内容现场发放:

 现在就报名参加，免费领取参观票（免费门票数量有限，以日图科技官方网站公布为准）
 请于2011年3月15日前致电800-716-0102，400-616-5217 周小姐、杨小姐报名参加
 邮箱：zhoulingzhi@rituchina.com 或 yangcheng@rituchina.com
 时间：2011年3月23日    地址：厦门市思明区嘉禾路386-1号 喜来登酒店