德普科技2.2亿港元收购光联科技
2011-06-21 11:03:46
来源：大比特半导体器件网
摘要： 德普科技 ( 03823 ) 6月21日发布公告称，已就收购光联科技(目标公司)全部权益与卖方彭达助订立协议，收购代价2.2亿港元，4，000万港元为现金，2，000万港元发行承兑票据支付，1.6亿港元按每股2港元发行8，000万股代价股支付。
德普科技宣布，以2.2亿港元收购光联科技全部权益，该公司从事研究与生产半导体零件及灯具配件，以及生产、装配与加工 LED 灯业务。
德普科技6月21日发布公告称，已就收购光联科技(目标公司)全部权益与卖方彭达助订立协议，收购代价2.2亿港元，4，000万港元为现金，2，000万港元发行承兑票据支付，1.6亿港元按每股2港元发行8，000万股代价股支付。
目标公司及其附属(目标集团)将主要在中国从事研究与生产半导体零件及灯具配件，以及生产、装配与加工 LED 灯业务。
代价股作价较昨日收市价1.82港元溢价9.89%，代价股份占扩大后股本9.09%。
卖方保证自完成起12个月内，目标集团经审核除税及任何非经常或特殊项目前之纯利将不低于3，000万人民币(3，571.43万港元)。
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