飞兆半导体致力开发满足用户体验需求的独特器件

2012-01-12 16:53:51 来源:半导体器件应用网 点击:1856

摘要:  科学技术的不断提升和完善,移动互联时代的到来,使手机向着智能化、多媒体、集成化等方向发展。在电子工业中,智能手机是增长最快的市场领域之一。据市场调研机构iSuppli称,2011年全球智能手机出货量将达到4.78亿部,占全球手机市场份额的大约33%。智能手机通过成功地融合移动通信的实用性与移动娱乐(视频、游戏、音频)的便利性,因而拥有了广泛的用户群。具有改进的性能、较低的运行功率和更小的封装尺寸的新型半导体器件已经与市场融合,帮助推动智能手机行业向前发展。

关键字:  智能化,  集成化,  智能手机,  基带,  处理器,  单芯片

科学技术的不断提升和完善,移动互联时代的到来,使手机向着智能化、多媒体、集成化等方向发展。在电子工业中,智能手机是增长最快的市场领域之一。据市场调研机构iSuppli称,2011年全球智能手机出货量将达到4.78亿部,占全球手机市场份额的大约33%。智能手机通过成功地融合移动通信的实用性与移动娱乐(视频、游戏、音频)的便利性,因而拥有了广泛的用户群。具有改进的性能、较低的运行功率和更小的封装尺寸的新型半导体器件已经与市场融合,帮助推动智能手机行业向前发展。智能手机设计人员能够利用这些器件增添多种特性,而不会影响电池寿命或手机尺寸。

高集成度和低成本是其产品竞争优势

飞兆半导体在2010年创建了移动产品解决方案团队,以便专注于满足移动电话行业的特殊需求。飞兆半导体移动产品解决方案市场经理Rich Lewis表示:“该团队与我们的客户紧密合作,定义并开发用于移动电话的独特器件。”

飞兆半导体移动产品解决方案市场经理Rich Lewis

在过去一年中,飞兆半导体推出了:MHL开关,通过USB端口帮助转换高清视频、USB开关充电器、音频插座检测开关、重启定时器,在手机锁定时无需拆卸电池、USB附件检测开关、电平转换器、数字麦克风前置放大器、D类升压扬声器放大器、RF功率放大DC-DC调节器、大电流(5A) DC-DC降压调节器、LED背光驱动器等产品。由于这些器件具备高集成度和较低的成本,提供包括改进的性能、更快的充电时间和更多的空间节省等优势。所有这些器件获得移动行业迅速采用,目前正在大批量出货。

手机性能的提升让消费者体验到新一代移动通信的乐趣,而丰富的应用也同时拉动了芯片性能的持续升级。集成化是一个永恒的考虑。同时,基带和应用处理器供应商是飞兆半导体的客户、合作伙伴和竞争对手。飞兆半导体尝试与手机处理器供应商紧密合作,了解何种手机功能是他们正在解决的和没有解决的。移动电话市场的竞争非常激烈。供应商都致力使产品在竞争中脱颖而出,而像飞兆半导体这样的供应商能够提供性能增强的解决方案,使客户能够快速增加新特性、符合行业标准,或允许芯片间无缝交互。即使集成某项功能时,也常常需要开发与最新处理器共同工作所需的新功能。如果飞兆半导体能够及早开发出这些新功能,就可以赢得新的商机,这就是飞兆半导体的优势所在。

手机性能和功耗之间的平衡

由于制约智能手机等终端设备应用体验的关键之一就是电池的续航能力,移动终端应用处理器从诞生之时就是在性能和功耗之间进行平衡,折衷权衡往往是不可避免的困难。飞兆半导体尝试与客户合作,以其帮助了解设计中的最优先考虑事项。例如,降低开关设计中的导通电阻(On Resistance),可以改进性能并降低功率,但会导致较大的封装尺寸和较高的成本。通常,正确了解最终的应用有助于找到一个折衷方案。飞兆半导体在实现更高效的设计方面取得了成功,例如其IntelliMAX负载开关提供了更严格的容差,而飞兆半导体开发的音频插座开关提供了实际上消除泄漏电流的解决方案。同时,飞兆半导体还专注于提供高效的功率调节器来帮助支持日益增加的多核基带和应用处理器的功率需求,以及输入电压较低的电池。

功率、性能和尺寸成为技术难点

目前,移动电话芯片遇到的最大的技术难点是功率、性能和尺寸。飞兆半导体移动产品解决方案市场经理Rich Lewis表示:“为了与性能的增长需求保持同步,而且不必消耗更多的功率或采用更大的封装,我们的设计人员不断应用新的技术和工艺。上市时间也是一个关键问题。我们的客户具有非常明确的产品发布日期,因而我们需要满足非常严格的交货期限,支持客户的质量要求并且能够在很短的时间期限内达到非常高的产量。如果我们延迟交货,就可能会推迟了客户的产品发布。”

单芯片解决方案未必可行

在高端市场,手机向着融合多功能的道路发展。在媒体播放、视频、娱乐以及无线等功能方面均大有发展空间。在低端市场,普遍采用单芯片的方案。单芯片方案对降低智能手机的设计制造门槛,顺应智能手机多模多频的趋势,更快实现智能手机平价化有一定的作用,价格是其竞争优势。

而Rich Lewis认为,在智能手机市场中,单芯片解决方案仍然是一个未必可行的解决方案。原因是单芯片解决方案虽然成本较低,但在智能手机这一类竞争激烈的市场中,产品差异化是至关重要的。如果所有人使用相同的单芯片解决方案,那么所有的电话的外观和运行方式将会非常相似。只要消费者强烈要求更高的性能和个性化,就需要有关的芯片来支持这些功能。因此,差异化特性集成将会限制单芯片移动电话的影响力。

主流发展方向及其市场策略

Rich Lewis指出,移动电话市场将继续需要增强的性能。作为通信工具和娱乐设备,手机将继续更多地融入到人们的日常生活中。如USB 3.0和HDMI的互连标准将变得更加主流。更高品质的音频和视频将成为不可或缺。近距离通信(Near Field Communication,NFC)也将变得更加主流。传感器(温度、运动、触觉等)将变得更灵敏且被广泛使用。更快的速度将成为必要——更快的充电、更快的下载、更快的程序将成为关键的设计因素。

飞兆半导体的市场开发策略就是了解这些行业趋势的影响,并确定如何最好地支持这些趋势。Rich Lewis说:“我们会像过去那样,与我们的客户、标准机构和内部设计团队合作,确定最佳方法来应对这些事项。”

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