今年台湾半导体整体产值可达新台币1.54兆元 年增6%
摘要： 台湾资策会MIC预估，今年台湾半导体整体产值可达新台币1.54兆元，年增6%;整体半导体产值成长幅度将大于全球产业平均，下半年台湾晶圆代工和IC设计业成长相对明显。
台湾资策会MIC预估，今年台湾半导体整体产值可达新台币1.54兆元，年增6%;整体半导体产值成长幅度将大于全球产业平均，下半年台湾晶圆代工和IC设计业成长相对明显。
资策会产业情报研究所(MIC)今天举办「前瞻2012资通讯与太阳光电产业媒体联谊会」，资策会MIC产业顾问兼副主任洪春晖预估，今年全球半导体市场规模达3061亿美元，成长幅度约2.2%;台湾半导体产业因晶圆代工产业表现可望持续成长，整体产值成长幅度将大于全球产业平均，相较2011年成长6%，产值达新台币1.54兆元。
从全球半导体市场来看，洪春晖预估，在整体终端应用产品销售成长趋缓下，今年全球半导体市场预估较2011年持平或小幅成长，今年第1季全球半导体市场已从谷底回升，下半年表现可望优于上半年，下半年可望逐季温和成长。
从台湾半导体产业角度来看，洪春晖指出，今年第1季表现普遍不佳，第2季因库存回补出现强劲反弹，预估下半年台湾晶圆代工和IC设计业成长相对明显。
展望今年台湾IC设计业，洪春辉表示，下半年台湾IC设计业持续受惠中国大陆中低阶智慧型手机接单，以及多媒体电视系统单晶片(SoC)和机上盒晶片需求向上，带动成长态势;第2季和第3季厂商相关产品陆续配合客户新机上市量产，若外部景气环境和欧债问题未进一步恶化，全年台湾IC设计产值可重回成长。
洪春晖预估，今年台湾IC设计产值将可温和成长4.2%，达新台币4152亿元。
对于联发科将并购晨星，洪春晖表示，两强携手后若能适当分工、有效整合资源，竞争力可望进一步提升，将有利于台湾厂商开拓中高阶行动电话晶片市场，带动台湾IC设计产业的良性发展。
在晶圆代工部分，洪春辉预估，今年全年台湾晶圆代工产值可望达到新台币6079亿元，年成长15%，第2季台湾晶圆代工产业在28奈米和40奈米制程营收，占台湾整体晶圆代工制程营收比重接近3成;预估到今年底，台湾晶圆代工产业在28奈米和40奈米制程营收占比，可望提高到4成左右。
不过由于受到欧债不确定性持续影响，加上第2季大幅出货增加库存量，洪春晖指出，第3季因客户相对审慎保守，晶圆代工出货规模成长幅度可能趋缓。
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