摘要：  2012年全球手机产业的大事件之一，就是中国市场对智能手机暴增的需求;而在这波浪潮中收益最大的芯片供应商，非联发科(MediaTek)与展讯通信(Spreadtrum)莫属。

关键字：  联发科，展讯，手机芯片

2012年全球手机产业的大事件之一，就是中国市场对智能手机暴增的需求;而在这波浪潮中收益最大的芯片供应商，非联发科(MediaTek)与展讯通信(Spreadtrum)莫属。

时间来到2013年，智能手机市场的成长力道持续，而且热潮扩及范围更广，进入印度与南亚。展讯CEO李力游在日前接受美国版《电子工程专辑》编辑访问时表示：“我们实在是忙到无法赶上不断成长的智能手机需求。”这可能听起来有点夸张，但李力游是说真的。

今年稍早，市场研究机构Canalys预测，中国将在2013年进一步巩固其全球最大智能手机市场地位，年度智能手机销售量估计可达2.4亿支，几乎占据全球出货量的三分之一;至于排名全球第二大智能手机市场的美国，同时间智能手机出货量约1.25亿支。

不过在中国、印度或是南亚等地区热销的智能手机机种，与美国却大不相同;李力游指出，在美国，智能手机“受到苹果iPhone与三星S3影响很深”，而且当地智能手机市场“成熟、饱和程度很高”。

相反的，初次购买智能手机的中国消费者会选择价格较低、通常在50美元以下的机种，一般配备3.5吋屏幕，采用Android 2.1版操作系统。在印度也是类似的情况，李力游表示，由印度领导手机品牌Micromax (展讯为投资方之一)售出的手机中，有八成是适用印度当地EDGE网络的低端智能手机。

2013年各新兴市场智能手机出货量预估(来源：Canalys)

当全球几家智能手机芯片供应商如意法爱立信(ST-Ericsson)、瑞萨通信(Renesas Mobile)、Marvell、Nvidia奋力挺进由高通(Qualcomm)与苹果主宰的高端智能手机市场之同时，展讯与联发科则愉快地优游于看来范围更加广阔的中低端智能手机市场。

尽管低端智能手机的价格不起眼，李力游却特别吹捧其实用性与高性能;他以展讯的1GHz低端Android智能手机平台SC8810(TD-SCDMA)与SC6820(EDGE/GPRS/GSM)为例，表示两款平台都是以搭载ARM Cortex A5核心的整合型基带/应用处理器为基础，能让所应用之平价终端手机的性能媲美苹果iPhone 4。

等一下…李力游是在说他们家的单核心基带/应用处理器芯片吗?

“当然，我们的手机客户也对我们的芯片CPU/GPU性能抱持怀疑态度，所以在他们决定采用之前都会先测试;举例来说，他们会用Geekbench这样的应用程序来快速测试处理器与存储器性能。”他解释：“测试结果显示我们的1GHz低端智能手机平台的数据处理速度与iPhone 4差不多;在Geekbench上的分数甚至高过iPhone 4。”

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展讯CEO李力游

那么，与同样积极抢攻中国中低端智能手机市场爆炸性商机的联发科相较，展讯的致胜策略是什么?对此李力游的回答是：“这个市场大到足够让这两家公司舒适地和平共存。”

嗯…或许不尽然如此。展讯单核心平台称霸中国移动(China Mobile )的TD-SCDMA智能手机市场，据该公司表示，其芯片进驻中国移动2012年TD-SCDMA手机出货量的五成以上，在2013年的表现估计也差不多。至于联发科，则以双核心解决方案锁定中端智能手机市场;更重要的是，联发科的WCDMA方案在非中国移动的手机市场上居龙头地位。

李力游表示，展讯将在今年第二季到第三季之间进军WCDMA手机市场：“我们的第一批产品将采用40纳米制程，但到第四季就将快速迈进台积电(TSMC)的28纳米制程。”他指出，展讯的第一批WCDMA智能手机芯片还是会采用单核心，计划第四季会推出四核心方案。

没有双核心?李力游解释：“我们会稍后才提出该类方案;以目前来看，我们认为双核心市场太拥挤，我们希望能抢先跨足四核心市场。”要与联发科在WCDMA市场竞争并非易事，但他表示：“无论我们今年能卖出多少WCDMA芯片，都有益于打破我们目前零市占率的局面。”

在此同时，展讯也在LTE技术领域耕耘了约三年的时间;该公司在2012年推出了首款TD-LTE解决方案(CAT 3)，李力游表示该产品完全符合中国移动需求，并已经进驻数据卡设计。他并透露，展讯的第二代LTE解决方案(CAT 4)预定今年第四季推出，采用28纳米制程，将支持五模(TDD-LTE、FDD-LTE、WCDMA、TD-SCDMA与EDGE)通讯。

包括Marvell等其他竞争对手也积极抢推五模方案，展讯难道并不想加入第一波推出五模方案的行列?“虽然我们是第一个开始耕耘TD-SCDMA市场，但不一定要成为先发者;高通已经是了。”李力游认为，中国LTE智能手机市场得到2014下半年才会起飞。

对展讯来说，更重要的是成为LTE市场的先发者，而且要提供媲美联发科的“一站式解决方案(turnkey solutions)”;李力游指出，在这方面：“我们会提供一支手机所有必要的零组件，让只有20~30人工程师团队的厂商也能以非常快的速度推出一款手机产品。”

据了解，中国移动打算将手机采购来源的五成集中在北京，其余则来自开放市场;而芯片供应商、OEM/ODM厂商都需要因应此一改变。

李力游表示，通常这样的集中采购对单一机型最小需求量为70万支，而由中小型ODM厂商所组成的开放市场，会要求芯片供应商为大量不同机种提供不同的解决方案，每批订单数量在10万到20万支不等;而且那些机种对功能与使用者介面都有不同需求。

为了对应来自中国本地ODM/OEM厂商的不同需求，李力游的最后结论是：“你得具备灵活度，而且需要在地化。”