摘要：  2013香港春季电子产品展览会(简称2013香港春电展)在香港会议展览中心开幕。作为全球领先的半导体芯片及软件技术方案提供商，新岸线公司重点展示了最新的新岸线两款AP+BP单芯片Telink7669和Telink7689单芯片方案，NS115、NS115M和Telink7619等多款平板和手机平台解决方案，以及新岸线3D手势识别CubeSense，展现作为国内芯片设计公司中唯一具有自主研发的通讯与计算芯片设计公司所具备的全球领先的技术和产品实力，并进一步强化了新岸线一直坚持的“计算和通讯一体化”的技术路线。

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新岸线围绕“计算和通讯一体化”这一技术路线的布局由来已久。早在2004年新岸线成立之初，核心研发团队就预判到芯片领域在未来计算和通讯一体化的趋势，并围绕计算和通信芯片的融合进行产品布局。

2012年5月，新岸线首次推出包含其最新WCDMA/GSM基带芯片Telink7619和应用处理器NS115的“泰山”第一代平台，可向平板电脑等移动设备提供基带和应用处理器整体解决方案。“泰山”平台的推出，宣告了新岸线“计算和通讯一体化”这一技术路线布局的具体落地。

紧接着，在2012年10月份的香港秋季电子展上，新岸线又推出了一款集成新岸线“泰山”平台的业界最薄的7寸全功能3G平板电脑，厚度仅为8.6mm，成为当年香港秋电展最具创新性的产品之一，受到业界的普遍关注和好评。

在此次2013香港春电展上，新岸线围绕“计算和通讯一体化”的技术路线，发布更多的具有技术领先型的产品。展出了芯片封装更小、功耗更低的NS115手机版本NS115M，以及首次对外亮相基于应用处理器芯片NS115M和双模通讯芯片Telink7619的大屏智能手机方案。

随着移动互联时代的到来，多屏互动正走向人们的生活，在电视，手机，平板，电脑等终端设备间实现人机间的互动体验，将成为未来的趋势，新岸线去年已经发布了全球最小的Mini PC产品，可以将电视转变为智能电脑。与此同时，今年CES2013发布的最新3D手势识别方案CubeSense， 也是在为多屏互动进行从硬件到软件上的布局与开发，此次展会上亮相CubeSense3D体感方案，在方案版本进行了优化更新，成熟的CubeSense产品带给大家更多惊喜。CubeSense手势识别芯片方案利用人体3D手势实现对电视界面的远程操控。其核心在于内部配置了一颗高精度的深度感应芯片CubeSenseTM。该芯片由新岸线自主设计研发并具备全部专利，基于人类双目视觉的立体成像原理，突破性地仅采用两颗普通的摄像头就实现对3D空间中人体手势的感知。

针对CubeSense手势识别芯片，新岸线的CubeSense参考设计实现了深度感应芯片与双核ARM Cortex A9 CPU芯片的硬件整合，因而无需另外再接高性能、高功耗的其他主控芯片。在软件方面，CubeSense参考设计采用Android 4.0操作系统，适配Android生态中海量的第三方应用，极大地降低了在电视厂商、游戏厂商等众多客户在软硬件配套方面的开发门槛，同时由于采用的是普通的摄像头，因此可兼顾视频会议、家庭监控、网络互动等使用场景，成本上也更加有优势。鉴于大多数类似手势识别方案还停留在高成本X86架构+Windows的环境下，CubeSense对Android系统的支持将提供更多的产品功能和价格的灵活性，有望实现大规模的普及。目前已有国内外众多消费电子厂商与新岸线展开CubeSenseTM芯片的合作。

平板电脑是继智能手机之后最炙手可热的移动终端产品，新岸线在去年发布厚度仅有8.6毫米的业界最薄的7寸全功能3G通话平板电脑之后，基于新岸线NS115和Telink7619 3G模块的多种平板电脑方案也在此次2013香港春电展上集中亮相，轻便时尚、高性价比成为该款产品的最大特点。

此外，新岸线曾经一度颇为神秘的计算与通讯单芯片计划，也在此次香港电子展上宣布AP+BP单芯片Telink7669何Telink7689.其单芯片产品的推出，进一步扩大了新岸线在“计算和通讯一体化”方面的全球领先优势。应用处理器加基带处理器集成的单芯片Telink7669和Telink7689。这两款芯片都采用低功耗工艺，分别采用Cortex双核和异构四核架构，其中Cortex A9主频可达1.5GHz。Telink7669和Telink7689将主要支持3G语音与数据功能的平板电脑和大屏智能手机市场。

在计算和通信芯片领域丰富的产品布局，充分显示了新岸线在芯片这一核心领域雄厚的研发实力和产品能力。在硬件回潮的移动互联时代，新岸线在芯片领域的异军突起，势必会帮助中国企业在移动互联领域获得更大的跑马圈里的能力，进而在移动互联的新世界中占有重要一席。