摘要：  面对近期处理器大厂以入股、购并或策略结盟方式，积极开发整合触控功能的SoC与统包方案(Turnkey Solution)，触控芯片开发商已全面备战，并加速大尺寸OGS方案研发，以防堵处理器厂势力坐大。在处理器大厂跨足触控芯片领域后，既有触控芯片业者市占势必面临不小的威胁，遂让触控芯片商戮力强化大尺寸OGS方案开发实力，以巩固市场地位。

关键字：  触控芯片，德州仪器，

触控芯片商正加紧部署大尺寸OGS方案。面对近期处理器大厂以入股、购并或策略结盟方式，积极开发整合触控功能的SoC与统包方案(Turnkey Solution)，触控芯片开发商已全面备战，并加速大尺寸OGS方案研发，以防堵处理器厂势力坐大。

触控芯片供应商将强攻大尺寸单片玻璃方案(OGS)。继辉达(NVIDIA)之后，英特尔(Intel)、联发科、高通(Qualcomm)、德州仪器(TI)等处理器大厂亦有意展开整合触控演算法的系统单芯片(SoC)，以及中央处理器(CPU)结合触控芯片的统包方案(Turnkey Solution)部署，藉此突显旗下产品的差异化，扩大处理器势力版图。在处理器大厂跨足触控芯片领域后，既有触控芯片业者市占势必面临不小的威胁，遂让触控芯片商戮力强化大尺寸OGS方案开发实力，以巩固市场地位。

提升产品附加价值　CPU厂SoC整合触控功能

NPD DisplaySearch研究总监谢忠利指出，过去，平板装置品牌商是向触控芯片供应商采购整合模拟数字转换器(ADC)、微控制器(MCU)、存储器及演算法的触控芯片方案，以于平板装置实现多元化的触控功能。而今，辉达透过向爱特梅尔(Atmel)、新思国际(Synaptics)、义隆电子等触控芯片商采购ADC和演算法，已针对平板装置市场推出整合触控演算法的Tegra 3四加一核心处理器(四核心处理器搭配一颗协同处理器)，可实现预设的触控功能，并让平板装置品牌客户省却单颗MCU达1美元的成本。

图1 义隆电子产品开发处处长陶逸欣表示，该公司11.6寸以上大尺寸触控芯片方案营收贡献已高于中小尺寸产品线，未来仍将持续攀升。

义隆电子产品开发处处长陶逸欣(图1)提到，Tegra 3主要是透过四加一核心处理器的协同处理器执行触控演算法，因此不会影响四核心处理器执行平板装置其他功能的运算效能，同时不会导致四核心处理器的耗电量增加。

据了解，不仅是辉达，英特尔与联发科亦分别透过入股和收购方式，取得敦泰科技及晨星触控芯片及其演算法，未来将有机会展开整合触控演算法的SoC部署，藉此大举进军平板装置市场。

陶逸欣认为，处理器大厂透过向触控芯片业者采购芯片及其演算法，可打造不同产品定位的SoC方案，通吃高低阶应用市场;同时，也可藉此提高旗下处理器的附加价值。

不过，陶逸欣强调，尽管处理器大厂标榜整合触控演算法的SoC可为平板装置品牌客户节省MCU的成本，不过将采购演算法的成本加总后，整体物料清单(BOM)成本并不见得较传统单纯的触控芯片方案更具有成本优势。

处理器大厂开火　触控IC商全面备战

由于处理器大厂相继透过入股、收购及策略结盟掌握触控芯片及相关演算法，计划开发出整合触控功能的SoC，以及CPU结合触控芯片的统包方案，势必压缩既有触控芯片商的市场生存空间，也因此，触控芯片业者正力图透过加强大尺寸方案的产品竞争力，以避免处理器大厂的整合触控功能SoC，以及统包方案所带来的市场冲击扩大。

图2 意法半导体模拟与传感元件技术市场行销部专案经理王嘉瑜指出，该公司已针对不同应用，推整合触控功能的Sensor Hub单芯片。

意法半导体(ST)模拟与传感元件技术市场行销部专案经理王嘉瑜(图2)指出，处理器大厂挟入股或收购方式获取触控芯片商的产品线资源，除发展整合触控功能的SoC之外，亦计划推出统包方案，无疑将成为扩大处理器和触控芯片方案市占的一大利器。

据了解，现阶段辉达针对平板装置推出整合触控功能的Tegra 3，是向爱特梅尔、新思国际、义隆电子等触控芯片商采购低成本的ADC，以及相关的触控演算法所打造而成，因此触控芯片业者仍有利可图。

不过，谢忠利指出，一旦辉达、英特尔、联发科、高通、德州仪器等处理器大厂相继透过入股、收购、策略结盟等方式取得触控相关芯片和演算法后，日后向外采购的比重势将急遽下降，届时将缩减既有触控芯片商的市场渗透率。

此外，王嘉瑜分析，整合触控功能的SoC，无法依据各品牌商的专案及其采用的面板进行触控演算法的调整，因此较缺乏使用弹性和贴近客户需求;相较之下，CPU搭配触控芯片的统包方案，则可根据客户的性能和功能要求进行优化，且可提供客户选配其他品牌CPU和触控芯片的弹性。因此，相较于整合触控功能的SoC，CPU大厂拟推出的统包方案对于触控芯片商的市场杀伤力将更甚。

有鉴于此，触控芯片业者已加紧厚实大尺寸触控方案的研发能量，以强化产品竞争力。陶逸欣强调，处理器大厂整合触控功能的SoC，主要是瞄准智能型手机、平板装置等中小尺寸应用市场，因此该公司日后将会加重处理器大厂仍难以跨足的11.6寸以上大尺寸触控方案布局，以突破重围。

据悉，11.6寸以上的大尺寸触控屏幕外部的芯片组合复杂度倍增，且传输至处理器运算的资料量亦较大，将使处理器工作量激增;再加上修改演算法必须大幅度调整作业系统，在在导致整合触控演算法的SoC开发挑战加剧。也因此，陶逸欣认为，处理器大厂发表的整合触控演算法SoC，将在11.6寸以下较有利可图。

此外，谢忠利亦指出，触控芯片商积极朝适合发展20寸以上触控屏幕的触控技术，如全平面光学玻璃触控技术(InGlass Optical Touch Technology)、平面散射侦测(PSD)触控技术等展开部署，亦可降低处理器大厂跨足中小尺寸触控应用领域所造成的冲击。

面对CPU大厂正紧锣密鼓地展开整合触控功能的SoC及统包方案布局，触控芯片商除强化大尺寸方案的竞争力之外，亦将加紧开发Sensor Hub整合触控功能的单芯片方案，以抢食更大的智能型手机市场商机大饼。

智能手机品牌商力拱　Sensor Hub整合触控夯

王嘉瑜表示，除微软(Microsoft)要求安装Windows 8作业系统的平板装置与超轻薄笔电(Ultrabook)，必须具备Sensor Hub功能之外，一线智能型手机品牌商亦计划于新一代产品线导入Sensor Hub整合触控的单芯片方案，吸引半导体厂商展开相关产品线布局。

现阶段，Windows 8的平板装置、Ultrabook及一体成型(AIO)个人电脑(PC)主要是导入整合微机电系统(MEMS)与微控制器(MCU)的Sensor Hub单芯片方案;未来一线智能型手机大厂将规划搭载整合触控芯片的新一代Sensor Hub单芯片方案，藉此打造更多元化的人机介面功能。

面对一线智能手机品牌商对于Sensor Hub整合触控芯片的单芯片方案需求增温，意法半导体已推出整合模拟(触控)和数字(MEMS与MCU)芯片的Sensor Hub单芯片方案，积极抢市。

此外，包括德州仪器、飞思卡尔(Freescale)、亚德诺(ADI)等半导体大厂亦相继开发出Sensor Hub单芯片方案，瞄准智能手机、平板装置、Ultrabook及AIO PC等应用领域。

王嘉瑜强调，意法半导体是唯一拥有触控、MEMS及MCU核心技术与完成产品线的半导体厂商;且拥有Sensor Hub最重要的动作传感器(Motion Sensor)专利硅智财(IP)技术，因此能提供客户更优化且更具产品竞争力的Sensor Hub整合触控芯片的单芯片方案。

王嘉瑜提到，随着Sensor Hub处理的数字讯号资料量大增，该公司整合触控功能的单芯片方案，亦提供一线智能手机厂商Cortex-M3及Cortex-M4核心MCU的多样化选择。

据悉，目前微软要求安装Windows 8作业系统的终端装置必须配备电子罗盘(E-compass)、加速度计(Accelerometer)、陀螺仪(Gyroscope)、温度计、大气压力传感器(Barometric Pressure Sensor)等十轴动作传感器的Sensor Hub功能;至于智能型手机则主要是选用Sensor Hub整合触控功能的九轴单芯片方案。

面对处理器大厂来势汹汹，触控芯片供应商正瞄准Windows 8商机，全力转攻中大尺寸OGS方案;此外，台湾触控面板製造商亦紧锣密鼓地加强大尺寸OGS方案竞争力，抢攻Windows 8 AIO PC和笔记型电脑市场商机(图3)，可望加速带动中大尺寸OGS芯片方案需求升温，成为触控芯片商进军中大尺寸OGS市场，另一大利多消息。

图3 20112016年全球AIO PC出货量预估　图片来源：IHS(06/2012)

竞逐Win 8 AIO　台厂转攻中大尺寸OGS

看好Windows 8 AIO PC市场前景，台湾触控面板商今年将加重中大尺寸OGS产品部署，全力分食目前双片玻璃(G/G)和双层氧化铟锡(ITO)导电膜(GFF)的市占大饼。

图4 朔海科技顾问萧名君预期，在台湾OGS触控面板厂戮力提升良率之下，OGS触控面板良率于2013年可望从70%攀升至80%。

朔海科技顾问萧名君(图4)表示，OGS触控方案难以符合高阶智能型手机萤幕硬度高达800Mpa的要求;再加上，G/G和GFF的母片玻璃材料、触控芯片及保护玻璃价格续降，且贴合良率不断提升，OGS价格竞争力已不及G/G和GFF，也因此，在智能型手机市场将有志难伸。

以3.5寸触控面板模组为例，G/G和GFF单价相近，在8美元左右，未来甚至有机会降至7美元;至于OGS方案，囿于二次强化，OGS触控面板良率仍低于70%，恐将垫高成本，价格优势略逊G/G和GFF一筹。

萧名君分析，目前OGS触控面板商除要戮力提升良率之外，亦致力借助更高世代产线，以提高经济切割效益，强化产品价格竞争优势。以3.5代、4.5代及5.5代线为例，同尺寸的OGS触控面板价差可将近一半。

也因此，台湾OGS触控面板製造商正快马加鞭地在4.5代线及5.5代线导入小片和大片製程，除量产更具成本竞争力平板触控面板外，亦将投产17寸、19寸、21寸、23寸等中大尺寸触控面板，準备大举抢食Windows 8 AIO PC市场大饼，以弥补逐渐流失的智能型手机触控面板营收。

据悉，现阶段，宸鸿、胜华、友达、英特飞、恆颢等台湾OGS触控面板供应商，皆已分别掌握如华硕、宏碁、联想、惠普(HP)、东芝(Toshiba)、戴尔(Dell)、联想等AIO PC品牌客户群。

尽管目前G/G和GFF为AIO PC市场主流触控技术，但萧名君预期，在台湾OGS触控面板供应商纷纷展开中大尺寸产品线部署之下，OGS与G/G、GFF将于2013年在AIO PC市场叁分天下。

近期，中国大陆面板厂不同于台湾面板厂强攻中大尺寸OGS面板;则是加快中大尺寸In-cell面板投产脚步，也準备大举抢食Windows 8 AIO PC市场一杯羹。

再攻Win 8 AIO　剑扬联手中国面板厂

继华映之后，两家中国大陆面板厂亦将与剑扬合作开发中大尺寸光学式In-cell触控面板，并预定于2013年底前正式导入量产。

图5 剑扬总经理黄乃杰强调，Windows 8正带动大尺寸触控面板需求看涨，可望成为光学式In-cell触控技术在AIO PC市场的机会点。

剑扬总经理黄乃杰(图5)表示，未来1-2年内Windows 8在PC的市场渗透率将会急速攀升，可望带动中大尺寸触控面板需求走扬，然而，目前主流的投射式电容触控(PCT)技术朝中大尺寸发展将面临成本挑战，且互补式金属氧化物半导体(CMOS)光学式触控、平面散射侦测(PSD)等新兴的大尺寸触控面板技术未臻成熟，遂成为光学式In-cell触控技术切入市场的机会点。

黄乃杰进一步指出，剑扬除华映之外，与两家中国大陆面板厂合作案正在进行中，将连袂开发出大于及小于21.5寸的光学式In-cell触控面板;与华映的21.5寸大相迳庭，华映及两家中国大陆面板厂皆预定于2013年底前投产。

据了解，剑扬第二代光学式In-cell触控IC尚待通过Windows 8认证中，一旦于2013年通过认证，华映及两家中国大陆面板供应商的光学式In-cell触控面板即可量产，预计最快将于2014年可见到搭载光学式In-cell触控面板的终端商品问世。

尽管2012年G/G在全球AIO PC市场独占鰲头，市占超过90%，但具备低生产成本与轻薄化优势的双层氧化铟锡导电膜，市场渗透率正急速攀升;至于光学式In-cell则仍在市场萌芽期。然黄乃杰强调，现阶段，21.5寸外挂式投射式电容触控(包含GFF、G/G)模组(包含触控芯片)要价约120美元;而光学式In-cell触控模组方案单价可减少20-30%，较外挂式投射式电容触控技术在AIO PC市场更具价格竞争力，未来将有机会逐步扩大触控面板市场渗透率。

除成本竞争力之外，光学式In-cell触控方案在克服面板亮度下降弊病后，日后将可逐步扩大在AIO PC市场的渗透率。

图6 工研院影像显示科技中心触控与传感元件技术部专案经理贡振邦认为，In-cell与OGS将为触控面板技术的大势所趋。

工研院影像显示科技中心触控与传感元件技术部专案经理贡振邦(图6)指出，从技术架构观之，光学式In-cell触控面板在AIO PC市场较中大尺寸OGS更具成本竞争力，不过，由于光学式In-cell触控方案须于面板画素中加入电晶体(光感应器)，容易影响开口率，导致面板亮度下降。

面对外界对于光学式In-cell触控面板亮度的疑虑，剑扬副总经理廖胜泰强调，该公司已透过核心技术突破此技术桎梏，目前光学式In-cell触控面板亮度可媲美传统薄膜电晶体液晶显示器(TFT LCD)。

值此处理器大厂相继跨入触控芯片市场之际，触控芯片商瞄准Windows 8 AIO PC和笔记型电脑市场后势潜力，正快马加鞭投入大尺寸OGS方案部署，以站稳市场一席之地。

另一方面，台湾面板厂亦马不停蹄投产中大尺寸OGS方案，积极卡位Windows 8 AIO PC市场，可望带动中大尺寸OGS芯片市场需求增温，成为触控芯片商切入中大尺寸OGS触控市场的机会点。

随着处理器大厂积极抢进中小尺寸触控屏幕市场，触控芯片业者已加快在中大尺寸OGS触控屏幕领域开疆拓土，以力巩市场城池，预期亦加速处理器大厂与触控芯片供应商在OGS触控屏幕市场的势力板块挪移。