赛灵思CEO：新产品助力公司毛利创新高
摘要： 日前，赛灵思公布了2014第1季度财报：营收环比上涨9%至5.79亿美元;每股稀释盈余达0.56美元;毛利率由前季的66%上升至历史新高69%。
以下为赛灵思CEO Moshe N. Gavrielov的讲话：
我们之所以有如此令人兴奋的收入，主要来源于新产品的贡献，这些产品系列的营业额环比上涨25%，同比更上涨了75%，40-45nm及28nm新产品系列目前已被客户广泛用于各种行业中。
首先，我们二季度28nm产品销售额达到5000万美元，主要贡献来自Kintex-7及Virtex-7，这一收入远远超过了我们的预期。
与此同时，我们创造了业界首款SoC加强型设计套件Vivado，该套件使设计效率达到了前所未有的提升。
第二，我们同世界级合作伙伴台积电和ARM的合作使我们创造了All Programmable产品组合，包括FPGA、SoC以及3D IC，提供超过工艺水平的性能，低功耗，高连接性，在可编程系统集成领域实现了一个绝对的突破。
最后，我们提出了面向更智能系统的解决方案，随着smartcore IP，基于C语言的设计工具以及嵌入式软件的推出，我们能够进一步取代市场中的ASIC和ASSP。
我们最近宣布了投片半导体界首个20 nm器件同时也是PLD行业的第一个20纳米的All Programmable器件。我们还实现了业界首款被称为Ultra Scale ASIC的可编程架构。UltraScale器件满足未来更智能系统的要求，包括网络设备，智能视觉系统，计算能力和智能监视和侦察系统等等。这些设备，再加上我们的vivado设计套件，将让Xilinx具有1.5倍的系统级性能和集成度的提升，远远超过任何竞争对手。
在六月季度，我们也扩展与世界一流的合作伙伴台积电的合作，我们和台积电共同宣布宣布联手推动一项赛灵思称之为“FinFast”的专项计划，采用台积公司先进的16纳米 FinFET (16FinFET) 工艺打造具备最快上市、最高性能优势的FPGA器件。双方分别投入所需的资源组成一支专属团队，针对 FinFET 工艺和赛灵思 UltraScale™ 架构进行最优化。基于此项计划，16FinFET 测试芯片预计2013年晚些时候推出，而首款产品将于2014年问市。
在28nm系列产品上建立的领导地位，将会引领我们不断扩展下一代架构和产品，我们非常有信心获得更多的市场份额以对抗来自ASIC，ASSP和传统PLD的竞争。
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