倒装芯片领航封装市场
摘要： 晶科大功率无金线陶瓷封装产品3535(易星)和低功率PLCC封装产品3014两款产品被认定符合美国“能源之星”标准，为我国LED产业创新发展提供了又一蓝本，倒装芯片成为业内一大关注点。
晶科大功率无金线陶瓷封装产品3535(易星)和低功率PLCC封装产品3014两款产品被认定符合美国“能源之星”标准，为我国LED产业创新发展提供了又一蓝本，倒装芯片成为业内一大关注点。
作为国内唯一一家成熟应用倒装焊接(Flip-chip)技术的大功率LED集成芯片领导品牌，晶科电子今年重拳出击推出了“芯片级LED照明整体解决方案”，能在LED芯片制成工艺中，通过新型晶片级工艺，完成一部分传统封装工艺或者节省传统封装工艺环节，使LED最终封装体积缩小，性能更加稳定。其“易系列”和陶瓷基COB产品全部采用基于APT专利技术――倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等诸多优点。
据悉，从2003年起，晶科电子就开始了LED上游技术的研发攻关，2004年6月完成了大功率LED样品、倒装焊、RFID封装等系列技术开发，2005年3月完成倒装蓝光LED芯片及模组的研发，是国内首家且最成熟的倒装芯片制造及应用企业。今年上半年，晶科电子的大功率无金线陶瓷封装产品3535(易星)和低功率PLCC封装产品3014两款产品，经第三方权威认证机构长达6，000小时以上的实际测试，均被认定符合美国“能源之星”(EnergyStar))LM-80标准。
芯片倒装焊技术是晶科电子的核心技术之一，与正装芯片相比，倒装芯片具有较好的散热功能;同时，晶科电子也有与倒装焊适应的外延设计、芯片工艺、芯片图形设计。芯片产品具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度等优点，能在倒装焊的衬底上集成保护电路，对芯片可靠性及性能有明显帮助。
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