2013年LED照明：半导体技术发展 无封装闪耀市场
回顾2013年LED产品，无封装产品无疑攫取业界最多目光，这项掀起业界热潮的无封装产品并非新技术，LED厂早在几年前就已投入研发资源，随着半导体技术与市场的成熟，2013年可说是无封装元年，国际大厂Toshiba、CREE、Philips Lumileds，台湾LED晶片厂晶电、璨圆、一条龙厂台积固态照明、隆达、封装厂联京都抢先发表无封装产品，韩系厂商与陆系厂商也摩拳擦掌要进入这个赛局。
晶片级封装(Chip Scale Package，CSP)在2013年抢进锋头，相较于CSP技术已在半导体产业行之有年，CSP在LED产业仍属先进技术，Philips Lumileds在最新探讨CSP技术文章中提出，CSP技术过去自在半导体的发展正是为了缩小封装体积、改善散热问题以及提升晶片可靠度，这个技术潮流如今也吹向LED产业。
台湾LED晶片厂晶电最新无封装晶片半导体技术ELC(Embedded LED Chip)也在2013年亮相，晶电ELC新产品将可省略导线架、打线等步骤，仅需要晶片、萤光粉与封装胶，可以直接贴片(SMT)使用，据晶电说法，ELC产品将优先运用在背光产品中，ELC产品具有发光角度大的优势，未来将挑战省略二次光学透镜，再降成本。
台积固态照明携手厦门通士达照明进行策略合作，将以台积无封装PoD模组协同开发新一代LED照明应用产品
台湾LED厂台积固态照明以领先业界的无封装PoD技术协同通士达开发新一代LED照明灯泡产品，双方的合作是根基于通士达在灯具制造及品牌通路的优势，结合台积固态照明在LED的全方位技术及供货实力，可望将在中国大陆及全球照明市场共同开拓新的商机。 厦门通士达为中国大陆知名照明品牌，企业至今已有57年专业制灯历史，拥有扎实的销售通路，同时也是最具世界级规模。
联京光电采用更先进的晶圆级封装半导体技术Chip Scale Package(CSP)，于2013年推出最新的CSP 产品Mercury 1515系列，是台湾首家宣布量产CSP产品的LED封装厂。 “无封装技术”是2013年最热门且最夯的LED技术，许多国际大厂均陆续宣布推出无封技术产品，Philips Lumileds推出LUXEON Flip Chip、LUXEON Q，CREE主打XQ-E，而联京光电宣布已量产的无封装技术产品Mercury1515。
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