别再纠结智能家居的最终通讯技术了!单芯片多协议才是正道

2017-11-08 18:03:59 来源:半导体器件应用网 作者:黄扬芳

在VR、大数据、物联网等热点的推动下,智能家居产业初露锋芒。2016年,中国智能家居收入近7000万美元,预计到2020年可达4.35亿美元。不过,当前市场出现多种无线连接技术,WiFi、蓝牙、zigbee各有优劣势,NB-iot、5G和LoRa等新兴技术也令人垂涎三尺,使得智能家居产业在选择技术方向时倍感纠结。

通常,WIFI是智能家居的首选,不过,由于其网络的功耗及节点成本过高,这种无线协议并不是最佳选择。因此,具备低功耗的新标准版本蓝牙技术,就成为了目前用于智能家居与联网照明的一大热门技术,但同时受制于距离较短等问题。

另外,同样具备低功耗特性的Zigbee也备受智能家居设计人士的关注。据悉,Zigbee是一个具有高鲁棒性、自我修复且可扩展的网状网络技术,能够轻松地支持智能家居所需的数百个节点的网络建置。但是,网关设计比较麻烦,成本也较贵。

事实上,为了满足不同的应用情境需求,终端产品往往需要支持多重通讯协议。比如,在智能灯泡、门窗锁等单纯的控制应用中,蓝牙就与zigbee组合运用。

因此,在设计开发方面,能够在单芯片上支持多种通讯协议变得尤为重要。并且,在同一个开发环境中进行产品研发,除了有助于缩小产品的外观尺寸,还可以节省大量的开发时间和物料成本,协助应用开发者更快完成产品开发。

为帮助智能家居、家用电器及家居自动化等企业及时了解单芯片多协议技术,11月24日,Silicon Labs公司南中囯区销售经理刘俊将出席“第五届深圳智能家居技术创新研讨会”,并发表《智能家居产品的设计关键因素》的演讲。

据了解,作为Silicon Labs的南中囯区销售经理,刘俊拥有6年的研发和10年的半导体产业经验,过去七年更是专注于无线IC产品和无线系统。届时,基于公司10年的服务智能家居平台、系统、传感器客户经验,分享智能家居产品设计中的关键因素,届时将提供基于EFR32(低功耗物联网SOC)智能家居产品设计方案。

针对智能家居产品的设计问题,Silicon Labs就发布了EFR32MG系列ZigBee芯片。该芯片开发的ZigBee智能家居能兼容Thread、BLE(蓝牙)、Proprietary(sub GHZ,小无线)三种通讯协议的产品,同时这三种通信协议的设备也能实现互联互通。

会议介绍

本次会议由大比特资讯主办、半导体器件应用网承办,将于11月24日在深圳市科兴科学园国际会议中心(三楼7+8会议室)举行。会议邀约多位专家学者以及半导体行业领军品牌企业高管,围绕智能家居互连与控制技术方案、智能家居的智能计量方案、智能家居电机控制方案、智能照明技术、智能家居无线传输、智能家电控制技术、智能家居电源解决方案、智能家居关键元器件技术、智能家居行业市场分析这九大议题进行探讨。

大比特“智能家居技术创新研讨会”已成功举办过4届。在第四届会议中,北京智云奇点、Microchip、锐凌微等8家资深技术专家围绕智能家居IOT技术方案、无线连接技术、传感器技术、电源技术方案等进行演讲。此外,主办方还特邀芯海、君耀电子、华大半导体、芯科、贝能电子等实力派企业现场展示新品及技术解决方案,更是吸引了超过370名工程师及产商负责人共享行业盛宴。

报名参会福利

为感谢各界朋友的支持,报名参会即有机会获得精美礼品:

1、参会即可获得高级保温杯或时尚双音响;

2、抽奖礼品:美的迷你烤箱;

3、推荐好友即可获得精美坐垫。

报名方式

报名请点击链接 http://www.big-bit.com/Meeting/2017znjj/

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