现场近千名听众听讲

会上，来自高通、联发科、丰宾电子、万国半导体、力生美、艾华集团、立锜科技、斯贝尔、吉成无线等知名企业的的资深技术专家各自发表了专题演讲，分享技术经验。

丰宾电子应用技术总监言伟现场分享了高分子电容应用在手机快充市场小型化的过程，同时与现场人员进行了铝叠层在无线充电应用趋势及可行性探讨

丰宾电子应用技术总监言伟

万国半导体应用中心总监刘松介绍了快充反激电源结构的反馈调节和控制方式，并分析次级同步整流DCM/CCM的设计差异，重点讲述次级同步整流管的选型步骤，以及设计过程中相关应用问题的剖析，以及连续模式下同步整流管对EMI的影响。

万国半导体应用中心总监刘松

《快充次级同步整流管选型步骤、应用分析及EMI影响》

高通高级产品市场经理杨淮洲则介绍了高通先进的充电管理技术和最新的Quick Charge 4快充方案，并对未来的快速充电技术趋势进行展望。

高通高级产品市场经理杨淮洲

力生美应用技术总监郑凌波则针对USB-C PD的诞生与进化、电源系统的设计考量以及电源电源系统的典型设计例子做出了具体探讨。

力生美应用技术总监郑凌波

USB PD 引领电源走向智能充电之路

联发科资深经理林尚毅重点介绍了PE4.0 ，指出其是一个基于 USB PPS (Programmable Power Supply) 标准的快充技术，符合未来安卓操作系统对于快充所规划的大方向。未来搭载 PE4.0 的终端可以与所有符合 USB PD/PPS 的充电头兼容而达到快充的目的，与符合 PE4.0 规范的充电头对接，更可以提供极致的安全保护。

联发科资深经理林尚毅

安全快充 欲速必达---新一代快充技术联发科技 Pump Express 4.0介绍

艾华集团高级项目经理聂劲则阐述了铝电解电容器在手机快速充电中的应用特点，针对电容器在线路中的具体作用，给出了选型的建议，同时针对某些特殊的应用要求，提出了对策方案。

艾华集团高级项目经理聂劲

铝电解电容器在快速充电中的应用

立锜科技项目经理何信龙指出WPC在众多手机大厂的支持下，已经成为市场主流。要了解这个产业的发展，必须要从WPC的的动向及市场的需求来做全盘的规划。

立锜科技项目经理何信龙

无线充电市场趋势与产品开发

斯贝尔资深工程师刘洪建则针对当下火热的无线充充市场，指出应用在无线充电中的磁性材料及产品都具有良好的市场，同时也探讨了这些磁性材料应该具有的品质和指标。

斯贝尔资深工程师刘洪建

无线充电中的磁性材料及产品

吉成无线CEO徐再山深入浅出，分析与研究传统有线充电在不同场景使用带给用户的痛点，并从市场宏观与微观的角度分析全球及中国的趋势及容量，研究无线充电在中国应用的市场机会点;从技术创新的角度，研究未来无线电能传输技术路线路及应用结合点以及真正技术创新的难点;从商业模式的角度，研究未来无线电能传输商业模式及赢利点。

吉成无线CEO徐再山

无线充电技术市场简析

展示区域

此外，为了方便与会人员能够更深入地面对面进行技术交流，会议现场还设置有展示区域，其中丰宾电子、万国半导体、力生美、艾华集团、立锜科技、斯贝尔、科欣仪器、凌通科技、天钰、德尔创、瑞森半导体、恒芯半导体、云星电子、深爱半导体、祥泰电子、华容伟业、安兴电子、星特科技、凌通磁业、永志诚、麦格磁电、安士澳、世椿、博计电子、泛亚、凯中和东、春晖磁电、研鑫电子、柏成电子、宇盛电子、鑫华翼、伟峰电子、意丰、有励、中德电子、智感等36家企业都将在现场展示他们在快充和无线充方面的新技术进展，可以随时进行沟通交流。

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