我们常常需要选购电子元器件，不清楚大伙儿是不是有碰到过，设计电源电路时，有很多盆友表达，同一块木板，一模一样的电源电路，电焊焊接完以后，却有不一样的通电状况和效果。

这时候，我们就会猜疑自身，是我们的电源电路上设计方案不太好吗?还是我们焊接工艺不太好造成虚接了?

实际上还有一个问题，大伙儿可能沒有充分考虑到，那是你买的元器件自身总有难题，就是不良品。

近期我做了一款单收单发的超音波模块，上面有用到一款红外解码芯片CX2016，有一次焊了10块，有五个不合格的!

50%的不合格率!!!!

根据查验后，发觉，原来买到很多的翻新产品...

后边换了个供应商...如今非常少出问题。

以便让大伙儿少走一些弯道!

小结了下边的一些区别原装与散新IC芯片的关键点：

1、看芯片表面是不是有打磨过的痕迹

凡打磨过的芯片表面会有皱纹乃至之前印字的微痕，有的为遮盖还要芯片表面有涂一层薄涂料，看上去有点儿发光，无塑料的层次感。

2、看印字

如今的芯片绝大部分选用激光打标或用专用芯片印刷设备印字，笔迹清楚，既不醒目，且没办法擦掉。

翻新的芯片要不笔迹边缘受清洁剂浸蚀然而有"锯齿状"感，要不印字不清晰、浓淡不一、部位歪斜、非常容易擦掉或过度醒目。

丝印工艺如今的ic大型厂早就取代，但许多芯片翻修因成本费缘故仍用丝印工艺，这都是分辨根据之一，丝印的字会稍微高过芯片表面，用手去摸能够感觉到微小的高低不平或者有发涩的感觉。

但是，近期用激光打标机改动芯片标识的状况愈来愈多，尤其运行内存及一些高档芯片层面，一旦发觉激光印字的部位存有某些英文字母参差不齐、字的笔画大小不匀的，能够认定是翻修的。

关键的方法是看整体的协调性，笔迹与背景、引脚的新老水平不符合如字标过新、过清有问题的概率也很大，但许多小型加工厂特别是中国的一些小ic企业的芯片却天生这般，这为评定增加了许多不便，但对流行大型厂芯片的分辨此方法还是很更有意义的。

3、看器件出厂日期和封装厂标号

正货的标号包含芯片底边的标号应一致且生产制造時间与器件成色相符合，而未remark的翻修片标号错乱，生产制造時间不一。remark的芯片尽管反面标号等一致，但有时候标值合不来常理(如标哪些"启辰数")或出厂日期与器件成色不符合，器件底边的标号若很错乱也表明器件是remark的。

4、看引脚

凡明亮如"新"的镀锡引脚必为翻修货，原装IC的引脚绝大部分应是说白了"银粉脚"，颜色偏暗但品相匀称，表面不需有空气氧化印痕或"助焊剂"，此外dip等软件的脚位不需有擦花的印痕，即便有(再度包裝才会有)划痕也应是整齐、同向的且金属材料曝露处光滑无空气氧化。

5、看包裝

此外，还有一法就是说看店家是不是有很多的原外包装盒物，包含标志內外一致的纸箱、抗静电塑胶袋等，具体鉴别中应多法齐用，有一处存在的问题则可评定器件的货质。

6、测器件薄厚和看器件边缘

许多原激光印字的打磨翻修片(输出功率器件多见)因要除去原标识，务必打磨较深，这般器件的总体薄厚会明显低于一切正常规格，但不比照或用游标卡尺精确测量，一般工作经验不足的人还是很难分其他，但是一随机应变揭穿法，即看器件反面边缘。

因塑封器件注塑工艺后须"脱模"，故器件边缘角正圆形(r角)，但规格并不大，打磨生产加工时非常容易将此圆弧磨成直角，故器件反面边缘一旦是直角的，能够分辨为打磨货。