全世界5G手机行业在2020年上半年备受肺炎疫情影响，一直找不着好机会冲刺交货，自第三季开始有望随每家手机品牌大型厂一次性备齐高、中、低端5G手机新品，并采用更积极主动的行销策略全方位抢市，5G手机商机好像又再次返回起跑线上。

因为5G手机新品规格型号全方位往上提升，5G晶片均值高人一等的市场前景，将有望让有关国内、外晶片供应商得到一次晶片出货价量齐扬的激动效果。再加上台积电优秀制造生产能力仍相对供不应求，5G晶片市场需求也较为偏重寡占构造。

台系IC设计者直言，短期内全世界5G销售市场商机上肥下瘦的情况将难以更改，毕竟，僧多粥少的压力摆放在眼下，中下游手机品牌顾客为抢市占优先选择，也只有优先付钱，仅是这一点，就足够让销售市场先驱者的高通(Qualcomm)、联发科、联咏、汇顶提早受益。

台系LCD驱动IC供应商表明，以现阶段5G手机新品基本上清一色采用OLED控制面板，全荧幕设计方案及电子光学指纹识别晶片应用的高规来看，包含OLED驱动IC、超薄电子光学指纹识别晶片、OLED DDI晶片及光泽测晶片解决方法，自身价格都是有高人一等的成本。再加上现阶段能够取得成功批量生产的国内、外晶片供应商选择无多，价格高、毛利率好的市场前景，让许多两岸IC设计者竞相投入产品研发资源，期待尽早分食5G手机新品商机。

但是，因为晶片从设计方案到生产制造，再到批量生产、交货全过程，牵涉到许多合格率、生产能力、经营规模等难题，尽管有关5G晶片商机市场前景很好，但在2020年下半年能够分到订单信息的两岸IC设计公司，为数实际上并不多，这也是手里现有5G手机新品订单信息的IC设计者，针对2020年下半年运营发展动能更具有自信心的根本原因。

对于最近渐渐地有感觉到去美化效益的联发科，也是2020年下半年抢食5G晶片商机的两岸IC设计方案第一人。在华为公司、华为海思联盟迫不得已瓦解，让华为公司加剧与联发科暗送秋波的动作，联发科最近在上游晶圆代工厂及下游封测业者持续多订生产能力的动作，再加上规定5G手机晶片平台协力厂也需多准备材料的情况，突显联发科对5G手机晶片对决，不但准备乘胜追击，还准备长驱直入，一口气拉涨4G/5G手机晶片市场占有率，提前站稳脚跟。

以联发科5G晶片产品系列现阶段均值价格，比4G时代少则多1倍，多则2~3倍的情况来看，联发科2020年下半年5G晶片每多出一颗，就会有营业收入贡献率发展多倍的动能，仅是这一点，联发科2020年IC运营发展总体目标就不容小嘘。

尽管全世界5G晶片销售市场商机很诱人，但有关晶片解决方法的进到门坎都不低，不仅技术、服务要及时，整个上、下游生产制造管理流程也需要高人一等的竞争能力。这些仅仅只是入门要求而已，顾客为保新一代5G手机新品交货成功，针对上游IC晶片供应商也是挑三捡四，现阶段实质有感5G晶片商机的两岸IC设计者，实际上寥寥无几。

面对下游手机品牌顾客已用意将新手入门5G手机新品压到人民币2,000元内，将5G规格型号、4G价钱的毁灭性行销策略充分发挥到酣畅淋漓，在上游有竞争能力的IC晶片供应商比较有限，但下游顾客已先一步放开胆拼杀的情况下，2020年下半年全世界5G产业链上肥下瘦的局势已难以防止，且很有可能一路持续到2021年上半年都无法反转。