2021我国IC排行榜“本年度新势力企业”征选已经起动!入选规范规定为营业收入过亿人民币的即将上市、未进到IPO课后辅导期的半导体业知名企业。评比将由中国半导体项目投资同盟129家理事单位及400多名半导体业CEO相互出任评审团。荣誉奖的結果将在2021年1月份中国半导体项目投资同盟企业年会暨我国IC排行榜颁奖盛典上公布。

当期备选公司：广东省高云半导体科技发展有限责任公司(下称“高云半导体”)

高云半导体创立于二零一四年一月，是一家有着彻底独立专利权的国内FPGA生产商，企业着眼于出示FPGA芯片、手机软件、IP、参照设计方案及其FPGA总体解决方案。

据统计，高云半导体研发部门有200余名，总公司坐落于广州市，并各自上海市区、济南市创建了研发中心。其技术人员均有国际性知名FPGA企业十五年之上的工作经历，参加了相率FPGA芯片的硬件设计、有关EDA开发软件、硬件软件的测试步骤，具备丰富多彩的技术性和管理心得。

根据此，高云半导体在创立没多久后便于二零一五年一季度量发布中国第一款产业发展的55nm加工工艺55KLuts资源的中密度FPGA芯片，并公布独立产权年限的软件开发;二零一六年第一季度又成功发布中国首颗55nm内嵌式Flash加工工艺的非易失性FPGA芯片。

两家族产品——小蜜蜂和晨熙

现阶段，高云半导体已批量生产FPGA产品关键有两家族。一是晨熙大家族，关键朝向中档FPGA销售市场;二是小蜜蜂大家族，关键朝向密度低FPGA销售市场。

高云半导体杰出产品市场部经理缪永龙表明：“小蜜蜂大家族产品遮盖1k到9k的逻辑性容积，具备非易失性。能够便捷的完成IO操纵、插口拓展、显示屏驱动器、各种优化算法解决等作用，被广泛运用于通讯、工业生产、IoT、消費等行业。”

此外，小蜜蜂在原来产品GW1N基本上开展了创新，对于不一样市场细分拓展了诸多子系列产品。例如超功耗的GW1NZ系列产品，集成化M3核心的GW1NS系列产品，集成化无线模块的GW1NRF系列产品等，可以在多元化的市场细分发展大量新的运用机遇。

晨熙大家族关键朝向摩尔质量公式FPGA销售市场，遮盖18k～55k的逻辑性容积。“该系列产品产品被广泛运用于通讯、电力工程、红外线、工业控制系统、汽车等行业。除此外，该系列产品产品也是有集成化SDRAM、DDR等缓存文件顆粒的元器件，特别适合必须很多缓存文件室内空间的运用，例如视頻、显示信息等行业。”缪永龙填补道。

高度重视计划方案协作，加速产品导进

“抓住机遇，立即调节产品”也是高云半导体的一大销售市场发展战略。据统计，高云半导体凭着高宽比的销售市场敏锐性，于2018年底开始布署汽车销售市场，现阶段早已有三款汽车级FPGA芯片，集中化在4k高清和18K逻辑性。

缪永龙表明，高云半导体摆脱了国内汽车级FPGA芯片的空缺，其汽车级产品早已取得成功运用于好几家汽车骨干企业的数款车系中，并在几款车系中完成批量生产。

看准新兴经济体，破旧立新

为提升特性、加快开发设计AI边沿解决方案上市时间，高云半导体开发设计了人工智能技术加快IP及根据高云FPGA硬件系统的总体解决方案“GoAI”。

据统计，“GoAI”人工智能技术边沿加快解决方案，根据其蜜蜂大家族密度低SoC-FPGA产品GW1NS-4，应用ARMCortex-M1软核融合FPGA逻辑性开展边沿测的物体识别、语音识别技术、手势识别、动作识别等，在确保降低成本的前提条件下，高效率比当今流行的MCU计划方案提高87倍。

一往无前，稳中有进

FPGA是全部半导体业里不可多得的生命期达到15-20年的产品，身后要投入极大的资金投入。

一般而言，一款选用新技术新工艺的FPGA产品的产品研发周期时间约3-5年，产品研发取得成功后对产品的催熟和批量生产还需1-2年，批量生产后到顾客新项目批量生产落地式还需1-2年，而落地式后到产品真实普及化变成销售市场流行还需三年上下的时间，因而FPGA芯片的早期提前准备时间十分长，粗略地估计大概必须5-8年的时间。

现阶段，高云半导体的产品早已基础完成中密度低的遮盖，在谈起未来的规划时，缪永龙表明：“大家的下一代产品会立即越过28nm加工工艺，根据22nm加工工艺发布高些逻辑性相对密度更性能卓越的产品。