供应链产能紧张，飞虹半导体新订单难接
4月14日-16日，广州飞虹半导体有限公司（简称：飞虹半导体）携企业产品参展慕尼黑上海电子展，飞虹半导体总经理助理洪吉晖接受了半导体器件应用网记者采访。
据介绍，飞虹半导体这次主要带了在2020年时着手开发的大芯片，大电流DEMO等新产品。这些产品优化了内阻的性能，耐压区间一般是在60V-85V，目前已推向一部分的客户，反馈良好。
随着新冠疫情的爆发，自2020年下半年，全球芯片缺货、涨价浪潮一直在影响着整个半导体行业。对此，记者了解，飞虹半导体的产能因此受到了挤压，但由于在2020年时提前做了规划，受到的影响相对来较小，但缺货的现象普遍存在，增量订单无法满足，只能尽力在维持与往年差不多的产量。
随着5G的普及，5G基站和电源领域的建设，使其需求量具有一定的增幅，同时受益于长久深耕功率器件行业，飞虹半导体在该领域的出货量也一直随之增长，受到了比较大的影响。
“我们现在主要遇到的难点是，半导体行业常用的IGBT不足以满足客户的需求，但成熟的MOS管产品，因为生产时间较长，目前具备了该有的产品型号，主要是一些细分的产品目前无法生产。”洪吉晖告诉记者，“所以我们会多方面配合资源开发这些产品。”
目前，不少企业通过数字化来转型，重塑企业的核心竞争力。记者了解到，飞虹半导体主要针对封装、测试的生产车间改造，目前已经形成全线数字化生产的系统，以提升产品整体的良品率，提高生产的效率，将隐形的产能发挥出来。
飞虹半导体对企业孵化转型模式非常看好。“大概3~4年前，飞虹半导体就已经着手研究要怎么去改，同时也经历过试错，大概是2020年初时，一整套新系统已经磨合完毕，整个车间都已实现数字化。”洪吉晖说。
目前整个半导体行业的产业链处于供应紧张的困境之下，未来1~2年的发展趋势将会如何？洪吉晖告诉记者：“从上游来看，功率器件是刚需，生产电子产品或多或少会用到。如果从上游来看，未来发展趋势应该比较向好。因为目前厂商转回本土供应链生产做，稳定性比较有保障，满足对上游的一定需求。但从终端来看，未来与国家的发展趋势比较契合，如物联网、5G等领域，大家对电子产品的需求具有一定的增长形态。”
相比2020年，今年展会人气明显要好很多，加上缺货的行情，客户也来寻找货源。“由于产能紧张，飞虹半导体从2020年第二季度至今年六、七月份的订单已经排满，旧订单上的增量订单也交不完。目前新订单非常难接，要想接也无能为力。”洪吉晖说。
据悉，虽然产能比较紧张，但是飞虹半导体规划未来2~3年将开发自有的IGBT和coolmos，深沟槽低压mos等较高附加值产品。
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