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继12英寸功率半导体晶圆项目后,华润微重庆追投42亿元新建封装基地
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继12英寸功率半导体晶圆项目后,华润微重庆追投42亿元新建封装基地

2021-08-13 17:06:00 来源:爱集微

【哔哥哔特导读】8月12日,“重庆发布”微信公众号显示华润微电子控股有限公司追投42亿元,建设功率半导体封装基地,包含功率封装测试与先进封装测试两大工艺生产线。达产后,功率封装产量达到每月220万颗。

 

集微网消息,8月12日“重庆发布”微信公众号显示,华润微电子控股有限公司(以下简称“华微控股”)追加投资42亿元,建设功率半导体封装基地,包含功率封装测试与先进封装测试两大工艺生产线。达产后,功率封装产量达到每月220万颗。目前该项目可研方案拟提交国家发改委,后期将对接市发改委加快通过项目评审。

继12英寸功率半导体晶圆项目后,华润微重庆追投42亿元新建封装基地

2021年6月,华润微电子有限公司发布公告称,其全资子公司华微控股拟与大基金二期、重庆西永微电子共同发起设立润西微电子(重庆)有限公司,注册资本拟为50亿元人民币,由项目公司投资建设12英寸功率半导体晶圆生产线项目,项目计划投资 75.5亿元人民币。

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