TrendForce近日发布2022年第三季度全球十大晶圆代工厂名单（如下图），前十晶圆代工厂第三季度总营收为352.05亿美元，总体增长6%，占据97%的市场份额。据TrendForce研究，产能增长与苹果新系列产品的推出有关，但经济回暖慢、疫情反复、大陆防疫政策等原因导致消费者信心不足，晶圆代工整体市场表现仍低于预期。

（图源TrendForce官网，2022年第三季度全球十大晶圆代工厂名单）

从营收来看，台积电以201.63亿美元的营收位居全球晶圆代工榜首。同比增长11.1%。与二季度相比，三星、力积电、世界先进、晶合集成四家晶圆代工企业营收缩减，三星业绩略微下滑0.1%，晶合集成业绩下滑最明显，降低22.5%。同时，高塔半导体在第三季度超过晶合集成，位列晶圆代工第九；其他六家晶圆代工厂实现了营收正增长，大多增速放缓，增长最快的晶圆代工厂为华虹宏力，第三季度业绩提升了13.6%。

从市场来看，仅台积电、三星、联华电子、格芯、中芯国际五家晶圆代工厂就已占据晶圆代工89.6%的市场份额，二八定律显著。作为晶圆代工龙头企业，台积电以56.1%的份额包揽晶圆代工市场半壁江山，与位居晶圆代工第二、占比15.5%的三星拉开更大距离。

除台积电和华虹宏力外，其他8家晶圆代工厂市场份额皆在第三季度缩水。台积电是苹果产业链的重要一环，苹果iPhone14系列出货量上涨，对晶圆库存储备有一定需求；华虹宏力营收大涨，得益于下游功率器件、模拟电源、高端MCU芯片需求拉满。华虹半导体总裁兼执行董事唐均君表示，各大特色工艺平台的市场需求持续饱满，尤其是非易失性存储器和功率器件。8英寸晶圆厂和12英寸晶圆厂均保持满载运营，产品平均销售价格同比环比均有成长。

台积电：获苹果订单，业绩增长稳固

台积电三季度营收为201.63亿美元，其中5纳米制程晶圆出货量占公司营收的28%，7纳米制程晶圆出货量占26%，与Q2相比，其5纳米制程晶圆营收首次超过7纳米制程晶圆。台积电财报显示，公司智能手机营收占比达41%，同比增长25%，智能手机营收的主要客户来自苹果公司，北美客户收入占总收入的72%，高于二季度的64%。

三星：手机和存储芯片双重打击

三星三季度营收55.84亿美元，其中半导体业务占总营收的30%左右，同比下降14%，高通胀、利率上升、俄乌冲突等因素影响了消费者决策，而三星的手机、存储芯片业务对市场需求依赖大，前者受消费电子疲软影响，后者价格暴跌，利润遭挤压，这些订单受经济环境影响大，进一步限制了三星的营收增长。第三季度，三星的晶圆代工市场份额降至15.5%。

联电：三季度营收维稳，22/28纳米制程晶圆占比增至25%

联电三季度总营收为24.79亿美元，同比增长34.9%。总经理王石表示，联电营收维稳归功于产品组合优化和汇率利好。从市场来看，消费电子需求疲软状态持续，但由于公司无线通信领域需求稳定，22/28纳米制程晶圆业务持续扩展，营收占比从二季度的22%提升至25%，晶圆厂产能一如Q2预计得到充分利用。联电的OLED显示驱动芯片具备领先优势，而OLED面板越来越多应用在智能手机和其他终端设备上，这有利于推动联电22/28纳米晶圆技术的增长。此外，联电的汽车业务也在持续增长。

格芯：高端手机产品赢增长，逐步布局汽车电子

格芯三季度营收20.74亿美元，同比增加22%。从终端市场看，手机业务占总收入的46%，同比增长约12%。格芯产品单价提升，且逐渐转向高端细分市场，因而抵消了中低端市场疲软的风险；家庭和工业物联网业务收入占比19%，同比增长约83%，主要受益于出货量增长、ASP提高和产品结构优化；汽车领域占总收入5%，格芯推出新的MCU、安全应用、传感雷达和电源管理产品。由于汽车电子需求的增加，格芯将更多目光转向了汽车业务，正积极调整晶圆产能，计划2023年四季度达到10亿美元的收入目标。

中芯国际：晶圆价升，拉动营收增长

中芯国际三季度营收19.07亿美元，同比增长34.74%。据中芯国际管理层分析，三季度晶圆出货量略有下降，但平均销售单价因产品组合优化小幅上升，收入和上季度持平。按终端市场分，中芯国际智能手机收入三季度环比略增，智能家居和消费电子相对二季度下滑，分别占13.9%和23.3%。由于智能手机和消费电子去库存缓慢、工控领域增幅有限，中芯国际同样关注汽车市场。

小结

三季度，智能手机、PC端需求回暖情况不及预期，部分晶圆代工厂在消费电子的营收占比下滑。晶圆企业危机意识强，多从两个方向着手：一是在消费电子这条路上坚持走高端细分路线；二是拓展其他营收途径，如布局仍有较大增长空间的汽车领域。此外，众晶圆代工厂正在为四季度可能的砍单风险进行库存调整准备。