广州一家功率半导体企业完成数亿元C轮融资
2022-12-30 09:07:00
来源：半导体器件应用网
作者：半导体器件应用网
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日前，广东芯聚能半导体有限公司(简称：芯聚能)宣布完成数亿元C轮融资，由越秀产业基金、粤财基金、吉利资本、建信(北京)投资、复朴投资、美的资本、钟鼎资本、博原资本(博世旗下)、大众聚鼎等十余家机构联合投资。
据了解，本轮融资将主要用于扩张产能、加强供应链保障和优化产业链布局。
官网显示，芯聚能成立于2018年11月，注册资本1.62亿，位于广州市南沙区万顷沙，占地40,000平方米，主营业务为碳化硅基和硅基功率半导体器件及模块的研发、设计、封装、测试和销售，主要产品包括车规级功率模块、工业级功率模块和分立器件等，产品可广泛应用于新能源汽车领域和工业领域。
进一步了解到，2021年，芯聚能曾获得吉利汽车的投资，并于该年共同成立广东芯粤能半导体有限公司，助力吉利汽车布局车规级功率半导体。
2022年，芯聚能APD系列1200V 2mΩ三相全桥SiC-MOSFET模块产品已实现重要的市场突破，已搭载主驱逆变器上车超过10000台，真正实现了规模化量产，交付给极氪威睿电动技术有限公司，搭载到吉利与梅赛德斯奔驰联合品牌——smart精灵#1 纯电动SUV和极氪009纯电动MPV的主驱逆变器。此外，芯聚能还有多款采用更新技术的碳化硅模块产品结合终端客户的新车项目在开发中。
值得关注的是，芯聚能官方表示，未来重点发展市场竞争优势显著的车规级SiC MOSFET功率模块和定制化模块及分立器件，并进一步开发用于光伏、风能、储能、IDC等符合国家“碳达峰”“碳中和”目标和“新基建”方向的工业级SiC功率器件及模块，为广东打造我国集成电路第三极，构建“粤港澳大湾区碳化硅全产业链生态”的战略规划贡献力量。
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