英飞凌、圣邦微、思瑞浦半导体大厂新品快讯

2025-01-03 09:14:06 来源:整理自各品牌官方 作者:黄弋珂 点击:1463

最近一周,多家半导体大厂发布新品,其中英飞凌推出了集成体二极管、XHP™ 2封装的CoolSiC™ MOSFET 3.3 kV XHP™ 2半桥模块,思瑞浦、圣邦微也在降压转换器、车规级运算放大器等领域取得产品最新进展。

01|英飞凌: CoolSiC™ MOSFET 3.3 kV XHP™ 2半桥模块

  近日,英飞凌宣布推出CoolSiC™ MOSFET 3.3kV XHP™ 2半桥模块,该器件集成体二极管、XHP™ 2封装,采用.XT互联技术。

英飞凌、圣邦微、思瑞浦半导体大厂新品快讯

图源:“英飞凌工业半导体”公众号

  产品型号:

  FF2000UXTR33T2M1

  FF2600UXTR33T2M1

  FF4000UXTR33T2M1

 

  产品优势:

  Inom

  损耗低

  高开关频率

  体积小

  .XT连接技术

  I2t浪涌电流稳健性

 

  应用价值:

  能源效率

  高功率密度

  更长的使用寿命

  最高功率密度、能效和坚固性的独特组合

 

  应用领域:

  轨道交通:牵引变流器

  可再生能源:光伏、ESS、电解氢

 

02|思瑞浦:同步降压转换器TPP38002

  近日,聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦宣布推出同步降压转换器——TPP38002,该产品采用ISO-Buck技术,广泛应用于工业电源模块、储能、变频器和伺服等领域。

 

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图源:“思瑞浦”官网

 

  产品优势:

  1) 高工作效率:在12V输入条件下,输出5V非隔离和隔离电压时、非隔离侧效率超过85%,最高可达94%,隔离侧效率也超过70%;

  2) 强纹波抑制能力:该产品的ISO-Buck方案在12V转5V以及隔离5V、2A及0.2A的负载时,输出纹波控制在110mVpp内,保证了输出的稳定性;

  3) 高精度负载调整:在ISO-Buck应用中,非隔离侧和隔离侧输出电压全负载范围波动分别控制在±0.5%和0.9V以内,展现了出色的瞬态响应和负载适应能力;

  4) 低发热设计:集成了低导通阻抗的功率MOSFET和合理的反馈回路设计,基于TPP38002的12V转5V以及隔离5V的ISO-Buck方案在轻载下最高温升仅为4℃。

 

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TPP38002 ISO-Buck拓扑,图源:“思瑞浦3PEAK”公众号

 

  产品特性:

  1) 宽输入电压范围:4.5V~36V

  2) 支持2A的Buck拓扑应用

  3) 支持最大3W的ISO-Buck转换器应用

  4) 超低静态功耗:70μA静态工作电流

  5) 集成2ms快速软启动

  6) 集成内部环路补偿电路

  7) 可调节输出电压(VFB=0.6V)

  8) 集成过流、过压、过温保护功能

  9) 宽工作温度范围:-40℃ 至 +125℃

  10) 紧凑封装:TSOT23-6 (3mm X 3.05mm)

 

03|圣邦微:车规级运算放大器SGM8431-1Q

  近日,圣邦微电子宣布推出一款高输出电流、轨至轨输入/输出、单通道 MOS 车规级运算放大器——SGM8431-1Q,该器件可广泛应用于汽车应用中的多种场景,包括但不限于振荡器激励驱动器、电机驱动器、扬声器驱动器,以及 4mA 至 20mA 传输器。

 

  产品特性:

  1) 针对 4.5V 至 36V 的单电源高压工作环境,能够提供至少 400mA 的峰峰输出电流;

  2) 凭借高电压和高输出电流的特性,针对混合动力汽车和电动汽车中电机驱动器的旋转变压器励磁需求特别适用。在这些应用中,该产品能够有效替代传统的由运算放大器和功率晶体管组成的复杂旋转变压器励磁驱动器,简化系统设计;

  3) 经过 AEC-Q100 认证,确保了可靠性和耐用性;

  4) 采用符合环保理念的 TO-252-5 封装,并且能够在 -40℃ 至 +125℃ 的宽温度范围内稳定工作,满足汽车行业对高性能运算放大器的严苛要求。

 

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SGM8431-1Q 振荡器激励电路,图源:“圣邦微电子”公众号

 

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