昨日，广州信邦智能装备股份有限公司发布公告，拟通过股份、可转债与现金结合的方式，控股无锡英迪芯微电子科技股份有限公司。交易完成后，英迪芯微将成为信邦智能的控股子公司，继续由原团队独立运营。

图源：信邦智能公告

根据公告披露，英迪芯微是一家成立于2017年的车规级芯片企业，聚焦车灯、电机、触控与传感的数模混合芯片设计，2024年英迪芯微营收已达6亿元，累计出货量超过2.5亿颗，产品覆盖比亚迪、理想、大众、小米等主流整车厂。

信邦智能则是一家主营工业自动化装备系统的上市公司，主要服务汽车制造环节，提供车身焊装、装配、动力总成等环节的智能产线解决方案。2024年其营收超过6亿元，但利润水平承压，正在寻求新的业务增长结构。

图源：AI生成

两家公司主营业务并无直接交集，更关键的是，英迪芯微营收体量与收购方相当。

在国产汽车芯片加速放量的背景下，英迪芯微这样一家完成量产验证、客户放量的芯片公司，为何会选择被收购?

01 英迪芯微：车规模拟芯片营收排名第二

英迪芯微成立于2017年，是一家专注于车规级模拟与数字混合信号芯片设计的公司。2019年英迪芯微推出首款车规芯片并量产，迅速进入整车厂前装供应链。

截至2024年，英迪芯微累计向汽车领域出货超2.5亿颗芯片，2024年营业收入近6亿元，其中车规芯片收入占比约90%。这一出货量证明了英迪芯微规模化量产能力和产品实力。

根据公开资料测算，2024年A股模拟芯片厂商中，纳芯微在车规业务营收约7.2亿元(含并表);圣邦股份约3亿元，矽力杰车规营收约5亿元，而英迪芯微2024年车规芯片收入达5.4亿元，占总营收九成，在车规模拟芯片及数模混合芯片细分赛道中英迪芯微已处于行业领先。

图源：英迪芯微官网

英迪芯微拥有全面的车规级数字IP(控制、算法、协议等功能)和模拟IP(通信、驱动、信号链、电源等功能)，并率先实现将数模IP单芯片集成，创造了国产BCD+eFlash特色工艺平台的规模化量产先例。

相比传统的纯模拟芯片，英迪芯微的数模混合方案对设计及制造工艺要求更高，也形成了较高的技术壁垒。据透露，英迪芯微部分产品毛利率长期维持在40%以上，盈利能力较强。

据公告，英迪芯微产品批量应用于比亚迪、上汽、一汽、长安、广汽、吉利、蔚来、理想、小鹏、零跑等国内主流品牌车型;部分车规芯片还出口至大众、现代-起亚、福特、通用等海外汽车品牌。

图源：AI生成

在国产汽车芯片需求快速增长，加速放量的市场背景下，英迪芯微已完成从技术研发、产品验证到客户放量的完整路径，具备进一步放大业务的基础。这类公司本具备独立发展的条件，在资本市场具备被直接认可的要素构成。

而英迪芯微此次选择被收购，显然提供了一个与主流路径不同的解法。

02 信邦智能为什么要出手?

信邦智能是一家成立于2005年的工业自动化装备企业，长期服务于汽车整车制造环节，主营业务为车身焊装、总装、动力总成等系统的产线设计、集成与交付。

其为整车厂提供柔性产线、机器人系统、非标装备、协作装配工作站等工程，客户覆盖广汽、上汽、丰田、本田等主流日系及合资品牌。

信邦智能于2022年在创业板上市，进入资本市场后持续推进横向业务拓展。2024年，其实现营收6.66亿元，同比增长33.59%，但归母净利润仅为495.07万元，同比下降88.33%。

图源：信邦智能官网

导致利润大幅下滑的核心原因是2023年对景胜科技的收购未达预期。信邦智能彼时以1.7亿元取得景胜科技51%股权，试图通过并购引入非标设备控制系统能力，实现工程链条补强。

但该子公司在交付周期、规模化复制、技术标准协同方面均未达到预期，2024年信邦智能对其计提商誉减值624.78万元，成为净利润大幅下滑的重要原因。

这起并购的后续效应使信邦智能意识到：仅依赖产业链纵向延伸，在工程结构未稳定、客户节奏受限的项目业务上堆叠资源，并不足以构建持续的盈利能力与资本市场估值模型。

图源：信邦智能官网

此次对英迪芯微的收购，在模式上明显不同于此前的“补链式收购”。

收购的核心动因在于：英迪芯微具备持续放量能力、高毛利结构与被资本市场认可的可估值性，信邦智能希望借此在原有项目型业务结构之外，注入一块具有放大可能的资产单元。

通过控股英迪芯微，信邦智能构建了一个稳定增长、可向资本市场讲述“平台化结构”的资产锚点，用以平衡原有业务结构中的波动风险。

此外，中国证监会近期明确提出，支持上市公司并购上下游优质资产，推动制造企业向高科技方向转型。

信邦智能在公告中亦将此次交易称为“典型的产业协同并购”，强调其对“新质生产力结构能力”的建设作用。政策层面也为该并购模式提供了可行性基础。

03 产业交集：借客户网络打通上游车厂

从业务结构上看，信邦智能与英迪芯微并不构成常规的产业链上下游关系。

前者主营工业装备系统集成，服务对象为整车厂制造部门，核心交付内容为焊装、装配、动力总成等自动化产线。英迪芯微专注车规级芯片设计，其产品最终集成于前装控制器，由Tier1或整车厂电气架构部门导入。

但在客户维度，两家公司之间存在部分可转化的协同资源。

英迪芯微当前主要集中在自主品牌与新势力车企，其产品已大规模进入比亚迪、理想、小鹏、小米、蔚来、广汽、长安等体系，在车灯、电机、触控等控制类模块形成平台化供货。

但在日系合资品牌、传统海外OEM中，英迪芯微覆盖度相对有限，项目验证周期长、导入门槛高、准入认证严苛。

图源：信邦智能官网

信邦智能在日系车厂体系内拥有长期项目积累与制造端客户关系，服务对象包括广汽丰田、广汽本田、东风日产、广州本田等，在制造环节具备稳定交付记录与一定信任基础。

这类客户虽非芯片直接采购方，但其系统性工程管理流程往往影响供应链上下游认可节奏。借助信邦智能已有的产业关系链条，英迪芯微在项目验证、体系审核、信任背书方面有望获得节奏提速。

此次收购完成后，英迪芯微在公司层面获得信邦智能平台支持，可借其客户通路，在合资车厂等封闭型客户体系中实现渠道低成本穿透。

04 IPO收紧后，被收购成为芯片公司的现实选择

从芯片公司的常规路径来看，在完成量产验证、稳定出货并获得头部客户平台化认可之后，继续推进独立上市是一个自然选项。尤其在国产汽车芯片加速替代的行业趋势下，数模混合芯片作为国产突破的重要段位，更是具备持续的市场关注度。

但英迪芯微最终选择通过被控股的方式进入一家上市公司体系，其更多的考虑可能是资源结构与节奏效率的权衡。

图源：英迪芯微官网

在我们此前对2023/2024年A股半导体企业IPO与并购交易的盘点中观察到：成功完成IPO的半导体企业数量在逐年减少，而并购与收购的交易数量持续上升。

这个趋势或许也在一定程度上说明，在当前审核标准趋严、市场窗口不确定的背景下，IPO的困难程度正在上升，排队上市的路径愈发曲折。被收购/并购正在成为越来越多芯片公司现实可行的发展路径。

在在审核趋严、窗口不稳的背景下，对一家处于放量初期、资源拓展与成本平衡并重的芯片企业而言，这是一种更具确定性的阶段性选择。

但这是否意味着未来更多芯片公司会在完成产品闭环后，以“结构协同”的方式进入上市公司体系，借助平台推动资源放大?目前尚无定论。

在更复杂的周期波动面前，这类结构协同可能不只是权宜之计，也正在成为国产芯片行业的一种常态选择。