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以功率赋能,共筑低碳未来 | 瑞能半导体邀您参加2026慕尼黑上海电子展

2026-06-25 16:09:01 来源:半导体器件应用网 作者:王奕凯 点击:15641

2026 慕尼黑上海电子展将于2026年7月1-3日在上海新国际博览中心盛大开幕。

本次慕尼黑上海电子展,瑞能半导体将在N5馆536号展位展出全线功率产品——SiC、可控硅、功率二极管、IGBT、Si MOSFET,深度聚焦消费电子、工业控制、汽车电子、新能源四大应用场景。

看点一:前沿技术・干货分享

7 月 1 日展位全天开设 5 场产线专项技术分享,内容涵盖新一代 SiC 器件助力工业增长、高可靠可控硅适配 AI 电源、SLIM IPM 提升家电电机能效、高压晶闸管赋能光储充、硅基 MOSFET 优化电力电子系统。

主题演讲1:新一代SiC功率器件产品阵容驱动工业应用强势增长

时间:上午10:30-10:50

简介:本次SiC产品介绍,重点强调G3 SICMOS,Trench MOS,HV product,功率模块产品,分享瑞能新一代产品技术和产品组合如何完美适配光储充、服务器电源、AIDC SST等先进应用领域的市场需求。

主题演讲2:面向AI基础电源设施的高可靠性可控硅解决方案

时间:上午11:10-11:30

简介:本次演讲结合AI电源生态链,将全面解析瑞能解决方案在服务器电源、高性能UPS、HVDC(高压直流)电源以及光伏储能(ESS)等核心场景中的落地实践。从电网输入到机架核心,瑞能半导体致力于用高效、高可靠性的可控硅技术,为大算力时代的绿色高稳电源保驾护航。

主题演讲3:SLIM IPM重塑家电与轻工业电机驱动的效率与可靠性

时间:下午 13:30-13:50

简介:瑞能DIP26 IPM系列将650V IGBT、驱动与多重保护集成于超紧凑封装。10~30A全系列覆盖空调、洗衣机及工业电机驱动。低损耗、高短路耐量及内置保护,显著简化设计并提升系统长期可靠性,助力客户实现小型化与快速上市。

主题演讲4:新一代高压标管平台赋能光储充全场景应用

时间:下午14:10-14:30

简介:本次演讲聚焦瑞能新一代高压分立器件平台,现有 1600V、2000V 系列,2500V 产品即将推出。两款核心器件适配充电桩、光储设备,性能与可靠性领先行业平均水平,且具备完善齐全的产品选型矩阵。

主题演讲5:硅基功率MOSFET:高效稳健,赋能下一代电力电子系统

时间:下午14:50-15:10

简介:瑞能硅基MOSFET覆盖20至800伏,具低导通电阻、快速开关与高雪崩耐量,优化体二极管反向恢复,适配硬开关。广泛用于服务器电源、充电桩、光伏逆变,电动工具,兼顾性能成本。

看点二:全系展品・深度交流

全系列功率产品集中亮相,覆盖各类电力电子应用场景。现场技术专家全程驻场,可面对面探讨行业趋势、产品方案与技术落地难题。

看点三:趣味互动・观展好礼

展台特设专属互动小游戏,所有到场观展观众均可免费参与,轻松解锁逛展趣味体验。

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瑞能半导体

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