全球半导体产能 利用300mm晶圆的生产比上季度增长17%
2006-09-20 14:12:44
来源:半导体器件应用网
国际半导体产能统计协会(SICAS)公布了2006年第2季度(4月~6月)的全球半导体产能,按200mm晶圆换算达到174万4400枚/周。比上年同期增加14.0%,比上季度增加2.4%。生产开工率比上季度增长1.6个百分点,达91.8%。从2005年第3季度(7月~9月)开始,生产开工率已连续4季度保持在90%以上。
从晶圆直径看,使用300mm晶圆的半导体的产能比上季度增加17.1%,达18万1400枚(实际产量),实现大幅度增长。生产开工率也保持了96.7%的高水平。从设计工艺看,0.12μm以下的半导体的产能比上季度增加13.4%,增幅较大。开工率比上季度提高0.1个百分点,达96.9%。
图1:使用300晶圆的半导体的产能 |
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