德州仪器EPC Gen 2硅芯片技术成功打造贴装金属的RFID标签
2006-10-19 09:56:13
来源：半导体器件应用网
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面向超高频(UHF)应用的射频识别(RFID)技术与金属产品或金属环境之间总是很难配合，如同油与水的关系，这使得通过RFID技术管理金属产品零售供应链(RSC)面临严峻的挑战。为应对上述挑战，日前，韩国RFID组件与中间件开发商与制造商Sontec公司宣布推出多款采用德州仪器(TI) EPC Gen 2 IC芯片的贴装金属标签与针对金属的RFID应答器。
根据当前TI与Sontec达成的协议，TI将向Sontec提供1，000万片射频识别(RFID) Gen 2芯片，首批货物已经交付，其余部分将在2007年上半年前交付。Sontec新型RFID应答器实现了较高的读取范围性能，从而更有助于供应商优化各种消费类产品供应链，其中包括家电、电子以及具备高金属含量的产品。Sontec此次初级产品的目标客户仅限于亚洲的家电产品与电子设备制造商，但其最终成品将销往包括日本与美国在内的全球零售市场。
通常说来，RFID标签发射的无线电波在UHF频段会被金属反射，而且金属制品产生的涡流效应也会造成电波衰减，从而降低读取距离性能，对要求10至30英尺读取距离的零售供应链应用来说，这将会影响标签的使用效果。
Sontec标签采用TI通过EPCglobal认证的最新Gen 2 UHF IC芯片。TI以晶圆与条状芯片形式提供的Gen 2硅芯片由最高级的130纳米模拟过程节点开发而成，内置的肖特基二极管提高了RF信号能量的转换效率，这样，芯片实现了低功耗与芯片至读卡器的更高灵敏度。
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