意法半导体（ST）推出倒装片立体声耳机放大器芯片，让高级手持设备的音乐质量如登涅磐
2008-02-28 09:59:24
来源：半导体器件应用网
低功耗，低失真，强化的用户控制功能，让移动音乐达到专业级质量
为新一代移动产品提供高性能、低功耗的多媒体解决方案的领导厂商意法半导体今天推出TS4601特色手机专用立体耳机放大器芯片。与现有的解决方案相比，新产品可以提高音频性能，延长电池使用寿命，实现更优化的用户控制响应。
TS4601具有世界领先的电源电压抑制比（-107分贝），可以防止手机电池的噪声进入音频输出电路， 因此让手持设备的总体音质接近专用的高保真系统音质水平，同时对于容量给定的电池，总电流消耗量的降低可以延长最终产品的音乐播放时间，增加更多的手机功能。不到2微安的待机模式有助于电源管理芯片进一步降低能耗。
TS4601采用2.1x2.1x0.6毫米的倒装片（flip chip）封装，利用紧凑的封装和改进的性能，设计人员能够开发出拥有先进音乐功能的纤薄高端手机。TS4601还可用于对音频功能和系统级性能有很高要求的其它便携产品和消费产品，例如：MP3播放器和笔记本电脑。
用户功能和配置控制是通过芯片内置的I²C接口实现的，与市场上现有的其它产品相比，这样设计可以提高芯片的应用灵活性，改进用户的使用体验。
TS4601进一步提高了易用性和多功能性：在全部负载条件下，该产品的输出信号十分稳定，不论用户是通过耳机听音乐，还是把手机连接到一个外部高保真音响系统，都能保证可靠的没有中断的放大操作。此外，内置的共模感应电路自动补偿耳机特性的变化，例如，如果没有这个功能，不同的接地属性可能会导致噪声级提高。芯片还内嵌热关断保护和短路保护电路，为移动用户提供通常只有专门的音响设备才具备的安全功能。
TS4601于2008年2月上市。
本文为哔哥哔特资讯原创文章，未经允许和授权，不得转载，否则将严格追究法律责任；
暂无评论